SMT貼片加工的外觀和焊點質(zhì)量要求和檢測

在如今的電子產(chǎn)品市場，各種生活中常見的電子設(shè)備往小型化精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢，而小型化是必定要與smt電子廠的貼片加工相掛鉤的，這也就是近年來貼片加工廠如雨后春筍般紛紛冒出來的原因。然而電子加工廠想要持續(xù)發(fā)展，最重要的一定是加工質(zhì)量和服務。在SMT貼片加工中有一個比較基礎(chǔ)的點，但是這里的質(zhì)量影響會十分大，那就是焊點質(zhì)量。為了保證質(zhì)量一定會進行許多的檢測，下面和大家簡單介紹一些貼片加工焊點質(zhì)量檢測。

一、SMT加工的焊點質(zhì)量檢測：

1、 焊點表層必須光澤度必須達到生產(chǎn)要求，不能存在缺點現(xiàn)象；

2、元件高寬比要適度，適度的smt焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的焊接位置。

3、有優(yōu)良的潤濕性，電焊焊接點的邊沿理應較薄，焊接材料與焊盤表層的濕潤角建議300度以下 ，最大不超出600度。

二、SMT加工的外觀檢測：

1、不能存在元器件缺件現(xiàn)象；

2、不能存在元器件貼錯現(xiàn)象；;

3、不能存在電路板短路現(xiàn)象；;

4、不能存在虛焊、焊接不穩(wěn)等不良現(xiàn)象。

smt電子廠的貼片加工優(yōu)良點焊應當是在機器設(shè)備的使用期內(nèi)，其機械設(shè)備和電氣設(shè)備特性有效的前提下，開展外型查驗，保證電子設(shè)備的品質(zhì)。

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