GM120模組集成了XY1100高集成度單芯片解決方案

隨著2020年NB-IoT模組招標(biāo)大幕拉開，高新興物聯(lián)GM120模組正式登上舞臺(tái)：4月江蘇電信招標(biāo)，高新興物聯(lián)GM120模組獲得頭名，以優(yōu)異的性能和極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品配置贏得客戶肯定。

GM120是高新興物聯(lián)攜手芯翼信息科技（上海）有限公司推出的新一代NB-IoT模組，集前兩代NB-IoT模組的經(jīng)驗(yàn)大成，并不斷開拓創(chuàng)新。

GM120模組采用了芯翼信息科技高集成度單芯片解決方案XY1100，支持3GPP R14協(xié)議版本，它采用了LCC 16mm×18mm的超小尺寸封裝，完美兼容前代產(chǎn)品。GM120支持NB-IoT B3、B5、B8頻段，可以支持三大運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)，無縫切換。

GM120模組集成了XY1100高集成度單芯片解決方案

GM120模組基于高集成度的芯片方案架構(gòu)，采用DeepSleep超低功耗模式，將PSM模式下工作電流降低至0.7μA，eDRX模式（2.56s）電流降低至120μA。睡眠模式下的功耗性能提升高達(dá)80%。同時(shí)配合睡眠模式到數(shù)據(jù)傳輸模式的快速切換，GM120模組支持QuikWakeup快醒技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)通信鏈路恢復(fù)。目前GM120能夠做到從睡眠、喚醒到單次數(shù)傳，整體時(shí)延低至1.5s，基于X-PSM超節(jié)能省電技術(shù)，單次通信能耗低至0.04mAh。

GM120模組QuikWakeup快醒技術(shù)實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)通信鏈路恢復(fù)

強(qiáng)悍的低功耗性能，將使GM120可以廣泛應(yīng)用在定位跟蹤、智能表計(jì)、安防報(bào)警在內(nèi)的眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。行業(yè)客戶圍繞GM120模組進(jìn)行開發(fā)設(shè)計(jì)，還可以將外圍器件數(shù)量減少60%，進(jìn)一步獲得整機(jī)功耗和成本性能的雙提升。

邁入2020年爆發(fā)式增長(zhǎng)期，NB-IoT連接正在從1億快速走向2億，高新興物聯(lián)GM120模組再一次突破低功耗性能的極限，為行業(yè)客戶帶來優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)芯解決方案，承載窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用繁榮發(fā)展。
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