硅光芯片是將什么材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路？

2020年5月30日，聯(lián)合微電子中心（CUMEC）在重慶向全球隆重發(fā)布“180nm全套硅光工藝PDK（process design kit）”。180nm全套硅光工藝PDK的發(fā)布標(biāo)志著聯(lián)合微電子中心具備硅基光電子領(lǐng)域全流程自主工藝能力，并正式開(kāi)始向全球提供硅光芯片流片服務(wù)。

硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面，光芯片的成本非常高，但隨著大規(guī)模生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)，硅光芯片的低成本成了巨大優(yōu)勢(shì)；硅波導(dǎo)的傳輸性能好，因?yàn)楣韫獠牧险凵渎什罡螅梢詫?shí)現(xiàn)高密度的波導(dǎo)和同等面積下更高的傳輸帶寬。

聯(lián)合微電子中心此次發(fā)布的是PDK命名為CSIP180AL，其中C代表聯(lián)合微電子（CUMEC），SIP代表硅光子（Silicon Photonics），180代表180納米工藝節(jié)點(diǎn)，AL代表鋁互連（Aluminum interconnect）。預(yù)計(jì)2021年5月發(fā)布基于銅互連的PDK2.0。

據(jù)工藝負(fù)責(zé)人表示，此次發(fā)布的PDK主要針對(duì)高性能通信（High Speed Communication）、激光雷達(dá)（LiDAR）和人工智能（AI）?；诼?lián)合微電子的制造技術(shù)和設(shè)計(jì)IP，能夠?qū)崿F(xiàn)高速光收發(fā)芯片、激光雷達(dá)芯片等產(chǎn)品批量生產(chǎn)，可以廣泛用于5G和數(shù)據(jù)中心、無(wú)人駕駛和機(jī)器人等場(chǎng)合。

聯(lián)合微電子中心成立于2018年10月，是中國(guó)電科和重慶市共同打造的微電子技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)，致力于解決國(guó)家微電子行業(yè)及其未來(lái)產(chǎn)業(yè)高端發(fā)展需求，走超越摩爾定律的技術(shù)路線，打造集硅基光電子、異質(zhì)異構(gòu)三維集成、鍺硅射頻等工藝、技術(shù)和產(chǎn)品為一體的光電融合高端特色工藝平臺(tái)。
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