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什么是MEMS傳感器?

lhl545545 ? 來(lái)源:傳感器技術(shù) ? 作者:傳感器技術(shù) ? 2020-06-08 14:52 ? 次閱讀

傳感器發(fā)展到今天,小型化、智能化、集成化,已經(jīng)是升級(jí)換代的必由之路。今天,我們來(lái)為大家介紹一下傳感器家族的mini型產(chǎn)品——--MEMS傳感器。

什么是MEMS傳感器?

MEMS的全稱(chēng)是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro-ElectroMechanical System),微機(jī)電系統(tǒng)是指可批量制作的,將微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通信電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。

MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料,以半導(dǎo)體制造技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)的一種先進(jìn)的制造技術(shù),學(xué)科交叉現(xiàn)象極其明顯,主要涉及微加工技術(shù),機(jī)械學(xué)/固體聲波理論,熱流理論,電子學(xué)、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等等。經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展,已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。

加工工藝:

MEMS技術(shù)基于已經(jīng)相當(dāng)成熟的微電子技術(shù)、集成電路技術(shù)及其加工工藝。它與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處,如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光工藝等,但是有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝實(shí)現(xiàn),必須采用微加工技術(shù)制造。

微加工技術(shù)包括硅的體微加工技術(shù)、表面微加工技術(shù)和特殊微加工技術(shù)。體加工技術(shù)是指沿著硅襯底的厚度方向?qū)枰r底進(jìn)行刻蝕的工藝,包括濕法刻蝕和干法刻蝕,是實(shí)現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)的重要方法。表面微加工是采用薄膜沉積、光刻以及刻蝕工藝,通過(guò)在犧牲層薄膜上沉積結(jié)構(gòu)層薄膜,然后去除犧牲層釋放結(jié)構(gòu)層實(shí)現(xiàn)可動(dòng)結(jié)構(gòu)。

除了上述兩種微加工技術(shù)以外,MEMS制造還廣泛地使用多種特殊加工方法,其中常見(jiàn)的方法包括鍵合、LIGA、電鍍、軟光刻、微模鑄、微立體光刻與微電火花加工等。

應(yīng)用材料:

硅基材料:大部分集成電路和MEMS的原材料是硅(Si),這個(gè)神奇的VI族元素可以從二氧化硅中大量提取出來(lái)。而二氧化硅是什么?說(shuō)的通俗一點(diǎn),就是沙子。沙子君在經(jīng)歷了一系列復(fù)雜的加工過(guò)程之后,就變成了單晶硅,長(zhǎng)這個(gè)樣子:

這個(gè)長(zhǎng)長(zhǎng)的大柱子,直徑可以是 1 inch (2.5 cm) 到 12 inch (30 cm),被切成一層層 500 微米厚的硅片 (英文:wafer,和威化餅同詞),長(zhǎng)這個(gè)樣子:

采用以硅為主的材料,電氣性能優(yōu)良,硅材料的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng),密度與鋁類(lèi)似,熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。若單個(gè)MEMS傳感器芯片面積為5 mm x 5 mm,則一個(gè)8英寸(直徑20厘米)硅片(wafer)可切割出約1000個(gè)MEMS傳感器芯片,分?jǐn)偟矫總€(gè)芯片的成本則可大幅度降低。

非硅材料:近年來(lái),MEMS的材料應(yīng)用上有被非硅材料逐漸替代的現(xiàn)象,學(xué)術(shù)研究人員現(xiàn)在開(kāi)始專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)聚合物和紙基微型器件。利用這些材料開(kāi)發(fā)的器件,不僅工藝環(huán)保,而且制作設(shè)備簡(jiǎn)單、成本較低。相對(duì)硅材料,它們大幅縮減了研發(fā)經(jīng)費(fèi)預(yù)算。許多聚合物和紙基微型器件的創(chuàng)新都指向了醫(yī)療應(yīng)用,對(duì)該領(lǐng)域來(lái)說(shuō),生物相容性和材料的柔性是基本要求。

紙基和聚合物微型器件的功能和性能開(kāi)發(fā),目前還處于相對(duì)早期的階段,這類(lèi)器件的生產(chǎn)設(shè)施現(xiàn)今也還沒(méi)有開(kāi)發(fā)出來(lái)。這些新技術(shù)的成熟和商業(yè)化,可能還需要超過(guò)10年的時(shí)間。所以,基于硅材料的微型器件研究,還有很多創(chuàng)新工作要做,不然就會(huì)面臨發(fā)展停滯的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)優(yōu)勢(shì):

用MEMS工藝制造傳感器、執(zhí)行器或者微結(jié)構(gòu), 具有微型化、集成化、智能化、成本低、效能高、可大批量生產(chǎn)等特點(diǎn), 產(chǎn)能高,良品率高。MEMS技術(shù)使數(shù)以萬(wàn)計(jì)的MEMS芯片(有些工藝也會(huì)把集成電路芯片放在同一步驟加工)出現(xiàn)在了每一片wafer上面,如下圖所示。

這種批量生產(chǎn)(batch process)的過(guò)程目前已經(jīng)全自動(dòng)化控制,隔離了人為因素,確保了每一個(gè)MEMS芯片之間的工藝誤差可以得到嚴(yán)格的控制,從而提高了良品率。切片、封裝之后,就成為了一個(gè)個(gè)的MEMS芯片。從外觀上來(lái)看,大部分的MEMS芯片和集成電路芯片是差不多的。

綜上所述,微米量級(jí)的特征尺寸使MEMS傳感器可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能。是微型傳感器的主力軍,正在逐漸取代傳統(tǒng)機(jī)械傳感器,普遍應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車(chē)工業(yè)、航空航天、機(jī)械、化工及醫(yī)藥等各領(lǐng)域。常見(jiàn)產(chǎn)品有壓力傳感器,加速度計(jì),陀螺,靜電致動(dòng)光投影顯示器,DNA擴(kuò)增微系統(tǒng),催化傳感器。

與傳統(tǒng)傳感器的區(qū)別:

在下面的圖片中,以麥克風(fēng)為例我們來(lái)更清晰地認(rèn)識(shí)一下傳統(tǒng)麥克風(fēng)和MEMS麥克風(fēng)的區(qū)別。

傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng):

MEMS麥克風(fēng):

圖中,傳統(tǒng)麥克風(fēng)的七八種機(jī)械配件就全部集成在了一塊很小的MEMS傳感器芯片上了,體積非常小,重量也非常輕。由于是芯片制造,一致性好、功耗低,更易于批量生產(chǎn)。但是對(duì)技術(shù)的要求那就非常高了。MEMS傳感器的出現(xiàn)極大的滿(mǎn)足了大家對(duì)產(chǎn)品小體積、高性能的要求。

MEMS傳感器的分類(lèi)

MEMS傳感器不僅能夠感知被測(cè)參數(shù),將其轉(zhuǎn)換成方便度量的信號(hào);而且能對(duì)所得到的信號(hào)進(jìn)行分析、處理和識(shí)別、判斷,因此形象地被稱(chēng)為智能傳感器。

MEMS傳感器的種類(lèi)繁多,也有很多分類(lèi)的方法。下面是按照工作原理分類(lèi):

每一種MEMS傳感器又有很多種細(xì)分方法。如加速度計(jì),按檢測(cè)質(zhì)量的運(yùn)動(dòng)方式劃分,有角振動(dòng)式和線振動(dòng)式加速度計(jì)等,常見(jiàn)的MEMS傳感器有壓力傳感器、加速度傳感器、微機(jī)械陀螺儀、慣性傳感器、MEMS硅麥克風(fēng)等等;MEMS傳感器的品種多到可以以萬(wàn)為單位,且不同MEMS之間參量較多,沒(méi)有完全標(biāo)準(zhǔn)的工藝。

MEMS工藝流程

MEMS傳感器作為國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略的重要標(biāo)志性產(chǎn)業(yè),以其技術(shù)含量高、市場(chǎng)前景廣闊等特點(diǎn)備受世界各國(guó)的關(guān)注。近十年來(lái),中國(guó)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)也正逐步完善,從研發(fā)、設(shè)計(jì)、代工、封測(cè)到應(yīng)用,完整產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成,國(guó)家對(duì)MEMS傳感器行業(yè)也給予了前所未有的政策支持。我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨了重大的機(jī)遇,特別是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,將對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,并將催生大量新的產(chǎn)品、新的應(yīng)用,帶動(dòng)MEMS產(chǎn)品在日常生活及工業(yè)生產(chǎn)中的普及化。

制造業(yè)的未來(lái)是智能化,智能化的基礎(chǔ)就是傳感器;互聯(lián)網(wǎng)的方向是物聯(lián)網(wǎng),物聯(lián)網(wǎng)的基石也是傳感器。
責(zé)任編輯:pj

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