拆解紅魔5G手機(jī) 放棄全面屏 還有15000轉(zhuǎn)/分風(fēng)扇

手機(jī)游戲開始風(fēng)靡之后，隨之誕生的游戲手機(jī)也越來越多。并且各家對(duì)于游戲都做了不少的優(yōu)化。紅魔5G就是一款對(duì)降溫方面做了特別優(yōu)化的一款手機(jī)。當(dāng)然最特別的就是它在手機(jī)里加了個(gè)15000轉(zhuǎn)/分的小風(fēng)扇。

今天eWiseTech帶來的紅魔5G拆解，快來近距離看看這顆小風(fēng)扇吧。

拆解步驟

卡托位于手機(jī)底部，套有硅膠圈起一定防水防塵作用。后蓋與內(nèi)支撐縫隙處使用約190℃熱風(fēng)槍加熱，使膠融化后打開后蓋。

起散熱作用的石墨片大面積的覆蓋在電池和揚(yáng)聲器位置。

LED燈軟板通過ZIF連接單獨(dú)的軟板與主板連接，ZIF接口處貼有黑色膠用于保護(hù)。取下后置攝像頭蓋和LED燈軟板，后置攝像頭蓋與LED燈軟板通過膠固定。

主板蓋與揚(yáng)聲器通過螺絲固定，閃光燈軟板通過膠固定在主板蓋上。

主板蓋上開有風(fēng)槽，使風(fēng)扇啟動(dòng)后的風(fēng)在手機(jī)內(nèi)部流通，從而起到散熱作用。

依次取下主板，副板，前后置攝像頭等部件。主板處理器&內(nèi)存位置處涂有散熱硅脂并直接接觸散熱銅管起散熱作用。USB接口處套有硅膠圈用于防水。

前置攝像頭軟板上貼有導(dǎo)電膠布起保護(hù)作用，后置攝像頭底部貼有散熱銅箔用于散熱。

離心風(fēng)扇位于內(nèi)支撐左側(cè)，風(fēng)從右邊通風(fēng)口吹入從左邊通風(fēng)口排出。轉(zhuǎn)速高達(dá)15000轉(zhuǎn)/分。這款離心風(fēng)扇的風(fēng)道支架采用高導(dǎo)熱系數(shù)的航天納米級(jí)材料，提高了整體的導(dǎo)熱系數(shù)。

電池的固定方式是通過雙面膠固定在內(nèi)支撐上。

依次取下按鍵軟板，聽筒，耳機(jī)孔軟板，側(cè)邊壓感按鍵軟板，指紋識(shí)別傳感器等器件。

兩側(cè)天線板都通過蓋板與螺絲固定。

側(cè)邊壓感按鍵和按鍵的軟板都帶有橡膠塞進(jìn)行保護(hù)。而游戲鍵軟板和外接接口軟板都通過金屬蓋板進(jìn)行保護(hù)。

分離屏幕與內(nèi)支撐，依然需要用到加熱臺(tái)，80℃左右將兩者之間的固定膠融化。內(nèi)支撐的傳感器軟板上套有起保護(hù)作用的硅膠套。液冷管位于內(nèi)支撐上半部分，壓在石墨片下，面積不是很大。

模組信息

屏幕采用6.65英寸2340x1080分辨率的AMOLED全面屏,型號(hào)為Visionox G2665FP103GF。

后置6400萬像素主攝像頭，型號(hào)為Sony IMX686,光圈為f/1.8

后置800萬像素廣角攝像頭，型號(hào)為SK Hynix HI846,光圈為f/2.2

后置200萬像素微距攝像頭，型號(hào)為SuperPix SP2509

前置800萬像素?cái)z像頭，型號(hào)為Sony IMX362,光圈為f/1.8。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-QDM****-射頻前端模塊芯片

2：Qualcomm-SDR***-射頻收發(fā)芯片

3：Qualcomm-QPM****-射頻功放芯片

4：Qualcomm-QPM****-射頻功放芯片

5：Samsung- KLUDG4UHDB-B2D1-128GB閃存芯片

6：Samsung- K3LK3K30EM-8GB內(nèi)存芯片

7：Qualcomm-SM8250-高通驍龍865處理器芯片

8：Qualcomm-PM*****-電源管理芯片

9：Qualcomm-PM****-電源管理芯片

10：Qualcomm-XD55M-5G模塊芯片

11：Qualcomm- PMX**-電源管理芯片

12：Qualcomm-WCD****-音頻編解碼器芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm- QCA****-WiFi/BT芯片

2：Qualcomm- QPM****-射頻功放芯片

3：Qualcomm- QPM****-射頻功放芯片

4：Qualcomm- QPM****-射頻功放芯片

5：Qualcomm- PM*****-電源管理芯片

6：Qualcomm- PM****-電源管理芯片

具體信息，eWiseTech搜庫等你來看。

總結(jié)信息

Red Magic 5G采用三段式設(shè)計(jì)，由于小型風(fēng)扇的加入，整機(jī)零部件較多。并且為了給風(fēng)扇留出放置空間，主板也做了特別的處理。在SIM卡托處、USB接口處都套有硅膠圈用于防水處理。

也是由于內(nèi)部除了大片的石墨片+散熱硅脂+液冷銅管外，還加入了一個(gè)小型風(fēng)扇進(jìn)行散熱，所以相較于一般手機(jī)提高了散熱效率。（編：Judy）

這也不是紅魔第一次在手機(jī)里裝風(fēng)扇了，紅魔3的風(fēng)扇早已錄入eWiseTech搜庫啦

Nubia - Red Magic3