0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電信和國(guó)防依然是推動(dòng)GaN RF市場(chǎng)增長(zhǎng)的動(dòng)力源泉

MEMS ? 來(lái)源:MEMS ? 2020-06-02 09:18 ? 次閱讀

電信和國(guó)防依然是推動(dòng)GaN RF市場(chǎng)增長(zhǎng)的動(dòng)力源泉

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)介紹,過(guò)去幾年里,GaN(氮化鎵)技術(shù)對(duì)射頻(RF)應(yīng)用發(fā)展起到至關(guān)重要的推動(dòng)作用。GaN RF市場(chǎng)的主要?jiǎng)恿υ慈匀皇请娦藕蛧?guó)防應(yīng)用。2019年GaN RF市場(chǎng)規(guī)模為7.4億美元,到2025年將超過(guò)20億美元,期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為12%。

就電信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用而言,自美國(guó)對(duì)華為采取制裁措施后,2019年基于GaN的射頻拉遠(yuǎn)頭(RRH)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩,迫使OEM廠商在未來(lái)幾年內(nèi)對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行重組。盡管如此,長(zhǎng)期來(lái)看,采用GaN技術(shù)的趨勢(shì)不會(huì)發(fā)生改變。在有源天線系統(tǒng)(AAS)中,增加帶寬的需求將有利于GaN技術(shù)的滲透。同樣,在未來(lái)幾年里,GaN將大量用于小基站(small cell)和回程連接(backhaul connection)應(yīng)用。

為改善國(guó)家安全,各國(guó)政府會(huì)持續(xù)投入資金取代基于行波管(TWT)的系統(tǒng),國(guó)防應(yīng)用仍將是GaN RF市場(chǎng)的主要推動(dòng)力之一。雷達(dá)是采用GaN技術(shù)的主要軍事應(yīng)用,其采用新型GaN基有源電子掃描陣列(AESA)系統(tǒng)的收發(fā)模塊數(shù)量增加,機(jī)載系統(tǒng)對(duì)器件重量的要求越發(fā)嚴(yán)格。到2025年,GaN RF的軍事細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)11億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為22%。

對(duì)于智能手機(jī)而言,GaN的高性能和小尺寸等優(yōu)點(diǎn)吸引著OEM廠商。GaN功率放大器(PA)是否被采用,將取決于未來(lái)五年GaN技術(shù)成熟度、供應(yīng)鏈、成本以及OEM發(fā)展策略。

2019~2025年完成封裝后的GaN RF器件市場(chǎng)規(guī)模按應(yīng)用細(xì)分(來(lái)源:Yole)


5G電信市場(chǎng)里,GaN如何與LDMOS區(qū)分定位?

自從20年前第一批商用產(chǎn)品問(wèn)世以來(lái),在射頻功率應(yīng)用中,GaN技術(shù)以更低的成本展示了持續(xù)改善的性能和可靠性,已成為硅橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)和砷化鎵(GaAs)技術(shù)的重要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。憑借其在4G LTE電信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的滲透力,預(yù)計(jì)GaN-on-SiC(碳化硅上氮化鎵)將在5G sub-6GHz RRH實(shí)施中保持強(qiáng)大的地位。在新興的5G sub-6Hz AAS細(xì)分市場(chǎng)和大規(guī)模MIMO(多輸入多輸出)部署中,GaN與LDMOS的競(jìng)爭(zhēng)之戲仍在繼續(xù)上演。盡管具有成本效益的LDMOS技術(shù)在sub-6GHz的高頻性能方面取得了顯著進(jìn)步,但GaN-on-SiC器件的帶寬、功效(PAE)和功率輸出等性能更加出色。事實(shí)上,隨著中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信共建共享5G網(wǎng)絡(luò),需要大于150MHz的帶寬,GaN已成為AAS選定的技術(shù)之一。5G電信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)是動(dòng)態(tài)變化的,需要OEM廠商做出重大戰(zhàn)略決策,這可能會(huì)為GaN技術(shù)平臺(tái)創(chuàng)造新機(jī)遇。

在此背景下,硅上氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)有望提供經(jīng)濟(jì)高效的集成解決方案,成為潛在的挑戰(zhàn)者。盡管截至2020年第一季度,GaN-on-Si市場(chǎng)規(guī)模仍然很小,但電信設(shè)備供應(yīng)商仍密切關(guān)注并評(píng)估sub-6GHz和毫米波技術(shù)。

用于宏基站的GaN和LDMOS技術(shù)優(yōu)劣勢(shì)分析(圖片來(lái)源:Yole)


GaN RF產(chǎn)業(yè)格局將如何演變?

基于SiC(碳化硅)、Si(硅)和金剛石襯底的GaN商業(yè)產(chǎn)品和原型,顯示出不同的技術(shù)成熟度,因此價(jià)值鏈的成熟度也各不相同。在相對(duì)成熟的GaN-on-SiC技術(shù)的參與廠商中,采用的業(yè)務(wù)模式各不相同。不過(guò),繼美國(guó)于2019年第二季度對(duì)華為實(shí)施供應(yīng)鏈禁令之后,在GaN電信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)里出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。2020~2021年期間各種戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系和投資將如何發(fā)展,值得大家關(guān)注。在RF組件層面,市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商SEDI(住友電工)和貳陸(II-VI)計(jì)劃量產(chǎn)其垂直整合的6英寸GaN-on-Si晶圓代工平臺(tái),可滿足5G日益增長(zhǎng)的需求。此外,領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體代工廠穩(wěn)懋(Win Semiconductors)預(yù)計(jì)在2020~2021年期間實(shí)現(xiàn)GaN RF產(chǎn)能翻番。

每個(gè)國(guó)家和地區(qū)都在加強(qiáng)其軍事GaN RF生態(tài)系統(tǒng)。在美國(guó),諾斯洛普·格魯門(mén)(Northrop Grumman)、洛克希德馬?。↙ockheed Martin)和雷神(Raytheon)正在推動(dòng)GaN的采用。在歐洲,UMS、薩博(SAAB)、空中客車(chē)(Airbus)、泰雷茲(Thales)和萊昂納多(Leonardo)積極推動(dòng)GaN業(yè)務(wù)。中國(guó)領(lǐng)先的垂直整合廠商中國(guó)電子科技集團(tuán)公司(CETC)則在推動(dòng)中國(guó)GaN國(guó)防市場(chǎng)的發(fā)展。關(guān)于GaN-on-Si業(yè)務(wù),MACOM-ST聯(lián)盟的6英寸生產(chǎn)線正處于研發(fā)階段,而法國(guó)代工廠OMMIC正為毫米波市場(chǎng)提供GaN-on-Si MMIC(硅上氮化鎵單片微波集成電路)技術(shù)。此外,2019年Soitec在收購(gòu)EpiGaN之后,正努力通過(guò)其創(chuàng)新的GaN-on-Si技術(shù)打開(kāi)5G基礎(chǔ)設(shè)施和手機(jī)市場(chǎng)。

5G手機(jī)無(wú)疑是GaN-on-Si市場(chǎng)最令人興奮的應(yīng)用。截至2020年第一季度,我們已經(jīng)看到一些廠商正投入于這項(xiàng)技術(shù)的開(kāi)發(fā)。讓我們一起期待GaN技術(shù)在手機(jī)應(yīng)用的大顯身手!

全球GaN-on-Si產(chǎn)業(yè)鏈及能力展示(圖片來(lái)源:Yole)

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 功率放大器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    102

    文章

    3599

    瀏覽量

    132019
  • RF
    RF
    +關(guān)注

    關(guān)注

    65

    文章

    3055

    瀏覽量

    167120
  • GaN
    GaN
    +關(guān)注

    關(guān)注

    19

    文章

    1947

    瀏覽量

    73685

原文標(biāo)題:最新射頻氮化鎵(GaN RF)市場(chǎng)趨勢(shì)解讀

文章出處:【微信號(hào):MEMSensor,微信公眾號(hào):MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)量有望超兩位數(shù)增長(zhǎng),AI成重要推動(dòng)力

    增長(zhǎng)。在今年,這些新興市場(chǎng),也將繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 ? 多家機(jī)構(gòu)發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告看好2025 年半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 01-04 01:24 ?1856次閱讀

    2024年全球芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)18.8%

    根據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的最新預(yù)測(cè),全球芯片市場(chǎng)將迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,在人工智能需求的強(qiáng)勁推動(dòng)下,2024年全球芯片市場(chǎng)將達(dá)到62
    的頭像 發(fā)表于 10-30 16:49 ?577次閱讀

    全國(guó)產(chǎn)化黑光機(jī)芯:推動(dòng)國(guó)防軍工視覺(jué)成像技術(shù)新飛躍

    全國(guó)產(chǎn)化黑光機(jī)芯在國(guó)防軍工領(lǐng)域的應(yīng)用,無(wú)疑為推動(dòng)視覺(jué)成像技術(shù)實(shí)現(xiàn)新飛躍注入了強(qiáng)大動(dòng)力。以下是對(duì)該技術(shù)的詳細(xì)解析: 一、技術(shù)背景與意義 在全球安全格局復(fù)雜多變、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下,國(guó)防
    的頭像 發(fā)表于 09-09 15:17 ?370次閱讀
    全國(guó)產(chǎn)化黑光機(jī)芯:<b class='flag-5'>推動(dòng)</b><b class='flag-5'>國(guó)防</b>軍工視覺(jué)成像技術(shù)新飛躍

    電動(dòng)車(chē)逆變器市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng),比亞迪引領(lǐng)中國(guó)廠商崛起

    據(jù)TrendForce最新發(fā)布的行業(yè)研究報(bào)告揭示,2024年第二季度,全球電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)迎來(lái)新一輪的強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)力,特別是混合動(dòng)力車(chē)型(包括HEV與PHEV)的爆發(fā),直接
    的頭像 發(fā)表于 09-05 16:48 ?569次閱讀

    半導(dǎo)體市場(chǎng)迎高增長(zhǎng),AI與存儲(chǔ)芯片成主要驅(qū)動(dòng)力

    記者會(huì)上由SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆揭曉。他指出,人工智能(AI)芯片與存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求是推動(dòng)這一增長(zhǎng)趨勢(shì)的主要動(dòng)力。
    的頭像 發(fā)表于 09-04 16:54 ?615次閱讀

    2030年GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模將超43億美元

    TrendForce集邦咨詢(xún)最新發(fā)布的報(bào)告揭示了全球GaN(氮化鎵)功率元件市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)潛力。據(jù)預(yù)測(cè),到2030年,該市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的約2.71億美元激增至43.76億美元,
    的頭像 發(fā)表于 08-15 17:28 ?1034次閱讀

    GaN技術(shù)引領(lǐng)功率電子產(chǎn)業(yè)新風(fēng)潮,預(yù)估2030年市場(chǎng)規(guī)模將突破43億美元

    的快速增長(zhǎng)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布的《2024全球GaNPowerDevice市場(chǎng)分析報(bào)告》,2023年全球GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模約為2.71億美元,
    的頭像 發(fā)表于 08-15 10:39 ?503次閱讀
    <b class='flag-5'>GaN</b>技術(shù)引領(lǐng)功率電子產(chǎn)業(yè)新風(fēng)潮,預(yù)估2030年<b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>規(guī)模將突破43億美元

    7月全球純電動(dòng)汽車(chē)和插電式混合動(dòng)力汽車(chē)銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)21%

    市場(chǎng)研究權(quán)威機(jī)構(gòu)Rho Motion于8月12日發(fā)布最新報(bào)告指出,盡管歐洲市場(chǎng)面臨需求放緩的挑戰(zhàn),但憑借中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn),全球純電動(dòng)汽車(chē)(BEV)與插電式混合動(dòng)力汽車(chē)(PHEV)在7
    的頭像 發(fā)表于 08-14 17:06 ?1130次閱讀

    氮化鎵(GaN)技術(shù)的迅猛發(fā)展與市場(chǎng)潛力

    近年來(lái),氮化鎵(GaN)技術(shù)以其在高功率、高效率和高頻率應(yīng)用中的顯著優(yōu)勢(shì),迅速成為半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)。尤其是在人工智能(AI)、智能汽車(chē)和新能源等新興領(lǐng)域的推動(dòng)下,氮化鎵正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇
    的頭像 發(fā)表于 07-24 10:55 ?626次閱讀
    氮化鎵(<b class='flag-5'>GaN</b>)技術(shù)的迅猛發(fā)展與<b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>潛力

    全球SiC與GaN市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),未來(lái)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)

    在近期的慕尼黑上海電子展上,YoleGroup的分析師邱柏順深入剖析了全球碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì),提供了對(duì)未來(lái)電力電子行業(yè)的深刻見(jiàn)解。隨著科技的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的變化,寬禁帶
    的頭像 發(fā)表于 07-22 11:46 ?411次閱讀
    全球SiC與<b class='flag-5'>GaN</b><b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>發(fā)展趨勢(shì),未來(lái)將迎來(lái)快速<b class='flag-5'>增長(zhǎng)</b>

    我國(guó)動(dòng)力電池市場(chǎng)與新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁

    銷(xiāo)量飆升至402.6GWh,與去年同期相比實(shí)現(xiàn)了40.3%的顯著增長(zhǎng),這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了我國(guó)在全球動(dòng)力電池市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,也深刻反映了新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。
    的頭像 發(fā)表于 07-12 16:17 ?1140次閱讀

    我國(guó)動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,裝車(chē)量持續(xù)增長(zhǎng)

    在新能源汽車(chē)市場(chǎng)的持續(xù)繁榮和動(dòng)力電池技術(shù)進(jìn)步的雙重推動(dòng)下,我國(guó)動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)正在迎來(lái)蓬勃發(fā)展的新時(shí)代。近日,中國(guó)汽車(chē)動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟發(fā)布的
    的頭像 發(fā)表于 06-17 16:35 ?1224次閱讀
    我國(guó)<b class='flag-5'>動(dòng)力</b>電池產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,裝車(chē)量持續(xù)<b class='flag-5'>增長(zhǎng)</b>

    SEMI:中國(guó)大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)

    國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱(chēng),隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出,以及半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖,今年一季度全球晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%,預(yù)計(jì)二季度將繼續(xù)增長(zhǎng)1.4%。其中,中國(guó)大陸依然是
    的頭像 發(fā)表于 05-23 09:38 ?813次閱讀

    中國(guó)PC顯示器市場(chǎng)將在2024年實(shí)現(xiàn)價(jià)格穩(wěn)定與電競(jìng)顯示器增長(zhǎng)

     在品牌表現(xiàn)方面,IDC的統(tǒng)計(jì)表明,依然是AOC(TPV冠捷科技)穩(wěn)坐頭把交椅,市場(chǎng)份額占比26.5%,相比去年同期增長(zhǎng)了7.7%;聯(lián)想緊隨其后,占據(jù)了20.5%的市場(chǎng)份額;HCK以1
    的頭像 發(fā)表于 03-29 16:33 ?1502次閱讀

    集成式無(wú)線充電:開(kāi)創(chuàng)AGV機(jī)器人充電新境界

    集成式無(wú)線充電系統(tǒng)以其體積小巧、重量輕、高能效和模塊化設(shè)計(jì)推動(dòng)著AGV機(jī)器人市場(chǎng)的變革。技術(shù)的不斷演進(jìn)和優(yōu)化將進(jìn)一步加速自動(dòng)化領(lǐng)域的革命,營(yíng)造出更智能、可靠且高效的工作環(huán)境。隨著我們步入自動(dòng)化與智能化的新時(shí)代,集成式無(wú)線充電系統(tǒng)將成為各類(lèi)機(jī)器人的重要
    的頭像 發(fā)表于 02-01 14:58 ?618次閱讀