2020年不按常理出牌，卻是國產(chǎn)芯片最好的時機？！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）2020年是不按常理出牌的一年。新冠疫情在全球的蔓延、美國進一步出臺限制華為的舉措、將更多中國科技企業(yè)或機構列入禁令實體清單，以及從智能手機到汽車等市場需求的下滑，這些不可預測的情況在幾個月之內都發(fā)生了。當然，提振信心的5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等也在推動市場出現(xiàn)新的轉機。那么，國產(chǎn)芯片廠商又能獲得怎樣的發(fā)展呢？電子發(fā)燒友網(wǎng)對國內半導體上市企業(yè)的情況進行梳理，他們的動向或許能代表著近段時間芯片廠商自身發(fā)展規(guī)劃以及對終端需求的預期。

本次電子發(fā)燒友網(wǎng)共統(tǒng)計了38家于A股上市的半導體公司，主要覆蓋功率半導體、處理器、物聯(lián)網(wǎng)芯片、模擬芯片以及存儲芯片等企業(yè)。從這些公司2020年第一季度的數(shù)據(jù)來看，有24家企業(yè)的一季度營收呈現(xiàn)正增長，14家企業(yè)營收下滑。一般來說，更早前的訂單會反映在一季度的營收業(yè)績當中，另一方面抗疫相關的直接或間接產(chǎn)品也會受益于一季度業(yè)績。而企業(yè)營收下滑，也可能是疫情導致需求不振，以及復工復產(chǎn)的影響。

功率半導體：國產(chǎn)化加速、發(fā)力第三代半導體

在本次統(tǒng)計的功率半導體企業(yè)包括聞泰科技、華潤微電子、揚杰科技、士蘭微、華微電子、蘇州固锝、捷捷微電、臺基股份等。其中，聞泰科技、華潤微電子、揚杰科技、捷捷微電等實現(xiàn)較高的增長，而士蘭微、華微電子、蘇州固锝、臺基股份等均有不同程度的下滑。

聞泰科技并表安世半導體，其一季度的營收和凈利潤表現(xiàn)強勁，而華潤微電子2020年一季度，受疫情影響較小，營業(yè)收入比上年同期增長16.53%，歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增幅達450.35%，主要由于營業(yè)收入增長、毛利率提升、產(chǎn)品獲利能力好于去年同期所致。

針對功率半導體的發(fā)展，許多廠商聚焦在第三代半導體氮化鎵功率器件，未來可期。聞泰科技表示，2019年率先推出行業(yè)領先性能的第三代半導體氮化鎵功率器件(GaNFET)，目標市場包括電動汽車、數(shù)據(jù)中心、電信設備、工業(yè)自動化和高端電源，特別是在插電式混合動力汽車或純電動汽車中，氮化鎵技術是其使用的牽引逆變器的首選技術。由于硅基氮化鎵采用非常可靠耐用的工藝，是質量和可靠性久經(jīng)考驗的成熟技術，再加上其可以使用現(xiàn)有的硅晶圓加工設備，因此晶圓加工產(chǎn)能的可擴展性很強，未來將根據(jù)客戶需求靈活地進行擴產(chǎn)，有望幫助公司在該領域保持持續(xù)領先。

華潤微電子認為，第三代半導體材料是寬禁帶半導體材料，其中最為重要的就是SiC和GaN。和傳統(tǒng)半導體材料相比，更寬的禁帶寬度允許材料在更高的溫度、更強的電壓與更快的開關頻率下運行。SiC具有高臨界磁場、高電子飽和速度與極高熱導率等特點，使得其器件適用于高頻高溫的應用場景，相較于硅器件，可以顯著降低開關損耗。因此，SiC可以制造高耐壓、大功率電力電子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能電網(wǎng)、新能源汽車等行業(yè)。與硅元器件相比，GaN具有高臨界磁場、高電子飽和速度與極高的電子遷移率的特點，是超高頻器件的極佳選擇，適用于5G通信、微波射頻等領域的應用。未來，隨著第三代半導體材料的成本因生產(chǎn)技術的不斷提升而下降，其應用市場也將迎來爆發(fā)式增長，給半導體行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

隨著中美貿易戰(zhàn)的影響以及中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推進，功率半導體國產(chǎn)化進程加快。捷捷微表示，在中美貿易戰(zhàn)及中國半導體產(chǎn)業(yè)亟需國產(chǎn)替代進口和提升國產(chǎn)化率的機遇與挑戰(zhàn)下，快速啟動并實施定增項目布局MOSFET、IGBT及第三代半導體器件等廣闊市場新領域。

揚杰科技也表示，隨著國產(chǎn)器件替代進口的趨勢加快，公司以消費類電子、新能源行業(yè)為市場發(fā)展基礎，大力拓展工業(yè)變頻、伺服馬達、安防等工業(yè)電子領域，重點布局網(wǎng)通、光伏微型逆變器、汽車電子等高端市場。公司與5G領域龍頭客戶達成批量合作，全力支持客戶端國產(chǎn)化器件需求，未來將為公司貢獻持續(xù)可觀的銷售增長額。

處理器芯片:AI促增長

在2020年一季度處理器芯片廠商們普遍獲得了較好的營收成長。例如瑞芯微、全志科技、北京君正等，以及提供圖形處理器的景嘉微。

瑞芯微表示，公司在一季度的業(yè)績增長主要由于芯片銷售增加所致，重點則是近幾年在人工智能領域應用的積累。瑞芯微主營業(yè)務是集成電路的設計與研發(fā)，主要專注于數(shù)字影音和影像處理、移動智能終端、移動計算等系統(tǒng)級芯片的研究和開發(fā)。

全志科技提出了全面AI發(fā)展戰(zhàn)略，智能硬件(智能音箱、智能家居等)和車載車聯(lián)網(wǎng)芯片為主要方向。2019年研發(fā)費用2.95億元，營收占比20.13%，未來將在各個產(chǎn)品線實行“全面AI”發(fā)展策略。

北京君正則打造CPU+存儲器平臺，在完成對北京矽成的收購將進一步完善公司“CPU+存儲器”大平臺的戰(zhàn)略布局，在產(chǎn)品、供應鏈、客戶資源和銷售網(wǎng)絡優(yōu)勢互補，形成1+1>2的互補效應，為公司未來業(yè)績增長提供強有力的新生動能。

景嘉微已成功研發(fā)多款具有自主知識產(chǎn)權的圖形處理芯片，打破特定領域GPU芯片被國外壟斷的局面，并實現(xiàn)規(guī)模化應用，在圖形顯控領域居于國內領先地位。此外，基于公司較早在微波射頻和信號處理方面進行技術積累，公司在空中防撞雷達、主動防護雷達及彈載雷達微波射頻前端等小型專用化雷達領域具有先發(fā)技術優(yōu)勢。同時公司在鞏固原有板塊、模塊業(yè)務的基礎上，對產(chǎn)品和技術進行了梳理與整合，形成系統(tǒng)級產(chǎn)品，完善公司戰(zhàn)略布局并將進一步提升公司的盈利能力與可持續(xù)發(fā)展能力。

模擬芯片：疫情相關需求以及擴充產(chǎn)品線

在此次疫情之下，醫(yī)療產(chǎn)品相關的模擬芯片需求猛增如高精度運放、數(shù)模轉換等，而國產(chǎn)芯片廠商也發(fā)揮出了國產(chǎn)替代的優(yōu)勢。

圣邦股份表示，疫情沖擊下，公司保持高速增長，公司雖然受新型冠狀病毒肺炎疫情影響在部分市場應用領域的需求有所推遲或下降，但是得益于其在模擬集成電路行業(yè)較為全面的產(chǎn)品線布局覆蓋，以及應用于紅外測溫儀、額溫槍等測溫產(chǎn)品中的高精度運放、高精度A/D轉換器、電源轉換芯片及電池充電管理芯片等消費類電子、通訊設備、工業(yè)控制和醫(yī)療儀器相關市場的反向需求增加，整體經(jīng)營狀況未受到大的影響。

上海貝嶺也表示，公司ADC產(chǎn)品已進入醫(yī)療設備用模擬前端產(chǎn)品領域，高速高精度ADC產(chǎn)品屬于高端模擬電路，客戶較為分散，推廣周期很長，推廣難度很大。此外，公司的非揮發(fā)存儲器件、電源管理芯片、智能計量產(chǎn)品等產(chǎn)品的一個主要用途是智能電網(wǎng)中智能電表。公司近年來積極拓展已有產(chǎn)品的應用領域，目前在物聯(lián)網(wǎng)計量中有若干應用。公司產(chǎn)品的主要目標市場為消費電子、通信、工業(yè)應用等領域。

受到貿易摩擦、宏觀經(jīng)濟增速放緩等多重因素影響，富滿電子正在轉型中擴充產(chǎn)品線。該公司董事長劉景裕談到，“公司在前幾年就布局新的東西，處于不斷轉型中。從去年第四季度開始，公司盈利能力正逐步恢復，盡管今年一季度總體業(yè)績下滑，但是公司毛利在提升。”劉景裕表示，因為舊東西在不斷淘汰，新東西在不斷生產(chǎn)，公司擴充更多的產(chǎn)品線，正在做轉型的一系列動作，所以貿易摩擦慢慢地對我們不構成影響力。

晶豐明源的核心產(chǎn)品圍繞電源管理芯片的技術平臺，在LED照明驅動行業(yè)具有行業(yè)領先的芯片設計能力，近年來又進入或擴大包括電機驅動等其他電源管理模擬芯片領域。2019年報顯示，公司智能LED照明驅動芯片、電機驅動芯片皆實現(xiàn)快速增長，收入較上年分別增長81.61%、57.80%，實現(xiàn)其他應用領域擴張，打開公司長期市場空間。

物聯(lián)網(wǎng)芯片：滲透更多應用場景

連接芯片作為物聯(lián)網(wǎng)最為基礎和最不可或缺的零部件，受益于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長。

樂鑫科技的2019年報顯示，2019年度公司營收受益于下游物聯(lián)網(wǎng)領域的快速發(fā)展,產(chǎn)品銷量較去年同期大幅提升,同比增長59.49%。2019年度公司專注于集成電路中的無線通信芯片領域，主要產(chǎn)品為支援WiFi和藍牙通信協(xié)議的MCU通信芯片和模組,其中芯片實現(xiàn)收入5.21億元,同比增長63.33%;模組實現(xiàn)收入2.33億元,同比增長39.35%。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興應用的推進，樂鑫在2020年規(guī)劃了4款新產(chǎn)品在研，將無線通信芯片滲透到更多應用場景。

另一家無線通信芯片廠商博通集成，在去年受益于汽車ETC市場的爆發(fā)，營收和凈利潤均實現(xiàn)翻倍。博通集成的主營業(yè)務為無線通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷售，具體類型分為無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片。

而在最近，博通集成擬非公開發(fā)行A股股票募集資金總額不超過7.61億元。用于投資智慧交通與智能駕駛研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，包括實現(xiàn)車路協(xié)同ETC前裝芯片、車規(guī)級高精度全球定位芯片、毫米波雷達芯片以及基于邊緣計算的新一代人工智能芯片。

發(fā)展國產(chǎn)芯片正當時

除了上述芯片之外，此次統(tǒng)計中也有CIS芯片（豪威）、指紋芯片（匯頂）、存儲芯片（兆易創(chuàng)新、紫光國微）、MCU（國民技術、納思達等）、北斗導航（北斗星通等）以及汽車電子（四維圖新）等不同領域的芯片公司，面對無論是外部還是內部環(huán)境，都在加快發(fā)展的步伐。

綜觀市場環(huán)境，各大調研公司將半導體的最新預期從正向增長調整到下降趨勢。疫情之下終端需求的疲軟可能會在三、四季度持續(xù)體現(xiàn)。而遠程辦公、在線訪問的需求，使得數(shù)據(jù)中心和通信基礎設施建設加快。這是否意味著我們的芯片產(chǎn)品定義和應用方向也要做出適當?shù)恼{整，是不是會形成新的增長機會。在全球疫情造成的供應鏈動蕩中，國產(chǎn)替代的機會向好，但這仍然需要國內芯片廠商以及終端產(chǎn)業(yè)鏈加速推進。