康佳存儲芯片封裝測試項目年底有望投產(chǎn)

據(jù)媒體報道，由康佳集團投資20億元建設(shè)的存儲芯片封裝測試項目已經(jīng)建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投產(chǎn)。

鹽城高新區(qū)建設(shè)部康佳存儲項目負(fù)責(zé)人表示：“目前，一號廠房四層樓面已經(jīng)完成，A區(qū)將于4月25日封頂，B區(qū)將于5月5日封頂。企業(yè)的食堂宿舍目前四層也已經(jīng)完成，預(yù)計在5月10日封頂。企業(yè)的一號廠房和食堂宿舍將于7月1日交付企業(yè)進場裝修，7月20日全部竣工。”

此外，鹽城高新區(qū)項目建設(shè)負(fù)責(zé)人表示，該項目建成投產(chǎn)后，年可實現(xiàn)銷售40億元，封測產(chǎn)能達20KK/月，生產(chǎn)良率達99.95%以上，成為東部沿海重要的先進制造業(yè)基地。

2020年3月18日上午，康佳存儲芯片封測產(chǎn)業(yè)園項目開工儀式在鹽城高新區(qū)舉行。鹽城市主要領(lǐng)導(dǎo)及康佳集團總裁周彬、財務(wù)總監(jiān)李春雷、聯(lián)席副總裁林洪藩出席活動。

該項目由康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司投資建設(shè)，總投入約10.82億元，主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃年底前投產(chǎn)達效。項目建成后將成為國內(nèi)唯一對第三方開放的無人工廠，自主開發(fā)全自動化生產(chǎn)系統(tǒng)，全面采用國際先進的封測設(shè)備，力爭達到不低于99.95%的生產(chǎn)良率，生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率屬行業(yè)領(lǐng)先水平。

康佳集團總裁周彬指出，康佳存儲封測產(chǎn)業(yè)園項目是康佳布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要舉措之一，不僅有利于推動存儲技術(shù)的產(chǎn)品化，豐富康佳自有品牌存儲產(chǎn)品的布局，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，在一定程度上有助于彌補目前國內(nèi)存儲芯片封測的產(chǎn)能缺口。

說起康佳，絕大多數(shù)人的第一反應(yīng)肯定是家電，但是在電視市場越來越失意的同時，康佳正在悄然轉(zhuǎn)型，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已經(jīng)小有所成。

2018年，康佳正式成立了半導(dǎo)體科技事業(yè)部，目標(biāo)是5年總營收破千億，并致力于成為中國前十大半導(dǎo)體公司。

2019年1月，康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園落地合肥。2019年6月，康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園落地重慶，總投資300億元。

2019年12月，康佳半導(dǎo)體核心團隊成立，成員普遍具有斯坦福大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、臺灣清華大學(xué)等教育背景，以及豐富的行業(yè)經(jīng)驗。

2020年1月22日，康佳官方宣布，該公司的第一款嵌入式存儲主控芯片KS6581A已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)，首批10萬顆正在出貨，主要面向智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、汽車電子等產(chǎn)品。

據(jù)康佳方面稱，做芯片是為進軍智慧家庭、智慧城市等全新產(chǎn)業(yè)打基礎(chǔ)。隨著5G技術(shù)的發(fā)展，市場對存儲芯片的需求已經(jīng)出現(xiàn)明顯增長。中國企業(yè)加碼半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)，將有機會趁此東風(fēng)打破由國外廠商壟斷的局面。

電子發(fā)燒友綜合報道，參考自快科技、金融界、同花順財經(jīng)，轉(zhuǎn)載請注明來源和出處。