Aspinity為英飛凌傳感器增加模擬分析功能

（文章來源：EEWORLD）

模擬機器學(xué)習(xí)IC專家Aspinity正在與英飛凌合作，將Aspinity的可重構(gòu)模擬模塊化處理（RAMP）技術(shù)與英飛凌的XENSIVTM傳感器系列結(jié)合在一起。

Aspinity的RAMP芯片是一種模擬機器學(xué)習(xí)芯片，可以分析原始的，非結(jié)構(gòu)化的模擬傳感器數(shù)據(jù)，以確定哪些數(shù)據(jù)在信號鏈開始時很重要，從而為系統(tǒng)設(shè)計引入了一種架構(gòu)方法，可以在終端設(shè)備中節(jié)省大量功耗。

RAMP芯片的功能類似于智能網(wǎng)關(guān)，其功能是分析來自英飛凌XENSIVTM MEMS傳感器的模擬數(shù)據(jù)，以確定相關(guān)的內(nèi)容。

RAMP芯片會觸發(fā)ADC和下游DSP或MCU使其僅對相關(guān)數(shù)據(jù)執(zhí)行復(fù)雜的分析，從而消除了其他系統(tǒng)的典型效率低下的現(xiàn)象，這些系統(tǒng)浪費了將所有數(shù)據(jù)（無論是否相關(guān)）數(shù)字化的功耗。

由于設(shè)計人員可以輕松地對RAMP芯片進行編程以進行特定應(yīng)用的推理，因此Aspinity的RAMP芯片與英飛凌的XENSIVTM傳感器相結(jié)合，可以在小型，低功耗和高數(shù)據(jù)效率的常開設(shè)備中實現(xiàn)高能效的分析優(yōu)先架構(gòu)。
（責(zé)任編輯：fqj）