冷焊是錫溫太高或太低都有也許形成此景象,焊點(diǎn)不均勻的一種,發(fā)作于基板脫離錫波正在凝結(jié)時(shí),零件受外力影響移動(dòng)而構(gòu)成的焊點(diǎn)。堅(jiān)持基板在焊錫往后的傳送動(dòng)作平穩(wěn),例如加強(qiáng)零件的固定,留意零件線腳方向等;總歸,待焊過(guò)的基板得到滿(mǎn)足的冷卻再移動(dòng),可防止此一疑問(wèn)的發(fā)作。解決的方法為再過(guò)一次錫波。
在零件的吃錫接口沒(méi)有形成吃錫帶,(即焊錫不良)。流焊溫度太低、流焊時(shí)間太短、吃錫性問(wèn)題…都會(huì)造成冷焊。
冷焊的特點(diǎn):
焊點(diǎn)程不平滑之外表,嚴(yán)重時(shí)于線腳四周,產(chǎn)生這褶裰或裂縫
1.焊錫表面粗糙,無(wú)光澤,程粒狀。
2.焊錫表面暗晦無(wú)光澤或成粗糙粒狀,引腳與銅箔未完全熔接。
允收標(biāo)準(zhǔn):無(wú)此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:焊點(diǎn)壽命較短,容易于使用一段時(shí)間后,開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。
冷焊造成的原因:
1.焊點(diǎn)凝固時(shí),收到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))
2.焊接物(線腳、焊盤(pán))氧化。
3.潤(rùn)焊時(shí)間不足。
冷焊補(bǔ)救處置:
1.排除焊接時(shí)之震動(dòng)來(lái)源。
2.檢查線腳及焊盤(pán)之氧化狀況,如氧化過(guò)于嚴(yán)重,可事先去除氧化。
3.調(diào)整焊接速度,加長(zhǎng)潤(rùn)焊時(shí)間。
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