1、落地!簽訂對賭協(xié)議,蔚來汽車獲70億元戰(zhàn)略投資
4月29日,從蔚來汽車獲悉,合肥市建設(shè)投資控股(集團(tuán))有限公司、國投招商投資管理有限公司以及安徽省高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資有限公司等戰(zhàn)略投資者,已與蔚來中國簽署最終投資協(xié)議。
根據(jù)投資協(xié)議,上述戰(zhàn)略投資者將向蔚來中國投資70億元,蔚來中國總部也按2月25日之原計劃,入駐合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。
2、中國智能手機(jī)銷量近乎腰斬,海思麒麟處理器出貨首次登頂
4 月 29 日訊,據(jù)悉,CINNO Research 發(fā)布了 2020 年 Q1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告,報告指出中國智能手機(jī)市場出貨量受到疫情影響出現(xiàn)了大幅下滑,與去年同期相比減少 44.5%,近乎腰斬。
圖源:CINNOResearch
報告顯示,在中國手機(jī)處理器市場,第一季度發(fā)生了一個重要轉(zhuǎn)折,華為海思麒麟處理器超越了高通驍龍,首次排名在第一位。往前看一個季度,2019 年第四季度,高通還占據(jù)著中國市場 37.8%的份額,華為海思則是以 1.3%的差距位居第二位,而到了 2020 年的一季度,華為海思麒麟狂升 7.4 個百分點達(dá)到 43.9%,高通則是下降 5.0 個百分點降至 32.8%,雙方一下就被拉開了一條似乎難以逾越鴻溝。
3、博通承諾廢除芯片獨家采購協(xié)議
據(jù)路透社報道,4 月 27 日,歐盟反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)表示,為盡快結(jié)束調(diào)查,避免潛在的巨額罰款,美國芯片制造商博通(Broadcom)已經(jīng)“俯首稱臣”了。
報道表示,博通承諾不會再通過給電視和調(diào)制解調(diào)器芯片客戶提供激勵(打折或優(yōu)惠)等措施,來要求合作方生產(chǎn)的產(chǎn)品中至少有 50%使用博通的產(chǎn)品。
4、京東方:2019營收同比增長19.5%
BOE(京東方)4 月 27 日晚間披露年報,2019 年營收 1160.6 億元,同比增長 19.51%;凈利潤 19.19 億元,同比下滑 44.15%。根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)數(shù)據(jù)顯示,2019 年 BOE(京東方)液晶顯示屏在智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、顯示器、電視五大領(lǐng)域市占率均位列全球第一。可謂名副其實的“面板王者”。
5、Diodes 公司推出業(yè)界首款 DisplayPort 2.0 主動開關(guān)
Diodes公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出業(yè)界首款規(guī)格為 4 信道、2:1 主動開關(guān)的DisplayPort? 2.0 (UHBR10),具備多路復(fù)用器及 ReDriver? 產(chǎn)品 PI3DPX8121。此裝置為該公司的 DisplayPort 切換與信號調(diào)節(jié)解決方案系列產(chǎn)品,旨在滿足個人計算機(jī)、顯示器、機(jī)頂盒及其他影音設(shè)備的設(shè)計需求。
6、兩個月之內(nèi),大華四名高管相繼離職
大華股份正在遭遇史無前例的高管離職潮。今日,大華發(fā)布重要人事變動公告:財務(wù)總監(jiān)兼副總裁魏美鐘、副總裁張偉、副總裁燕剛因個人原因,申請辭去公司相關(guān)職務(wù)。也就在兩個月前,大華董事與總裁李柯也突然宣布辭職。李柯于 2017 年 4 月加入大華,出任公司董事、總裁。在此之前,曾在華為任職 21 年,最高官至南美區(qū)總裁、集團(tuán)副總裁。
7、寧德時代將在歐洲市場擴(kuò)大CTP商用車應(yīng)用
2020年4月,有消息稱:寧德時代在歐洲市場將會擴(kuò)大其在商用車領(lǐng)域的發(fā)展,帶來全新的LFP CTP(電芯直接集成到電池包)技術(shù)。2019年,寧德時代在歐洲市場已經(jīng)與戴姆勒商用車、VWCO的國際聯(lián)盟、e-Consortium以及寶馬達(dá)成了相關(guān)合作。
8、 受惠中國大陸工廠停工?韓國3月工業(yè)產(chǎn)出月增4.6%
今(29)日,韓國統(tǒng)計局發(fā)布 3 月工業(yè)產(chǎn)出數(shù)據(jù),在疫情之下,韓國 3 月經(jīng)季調(diào)后工業(yè)生產(chǎn)較前月增長4.6%,寫下自 2009 年 2 月增長 7.3% 之后,11 年以來最大的單月增幅?!?月推出新款汽車,推動工業(yè)生產(chǎn)暫時有所增加,此外,中國大陸企業(yè)生產(chǎn)中斷,導(dǎo)致對韓國的電子元器件需求增加?!表n國統(tǒng)計廳官員表示。
9、AMD“按計劃”推Zen3與RDNA 2
4 月 29 日訊,AMD發(fā)布了 20202 年第一季度財報,財報顯示 AMD 第一季度營收為 17.9 億美元,同比大增 40%,凈利潤為 1.62 億美元,同比暴增 912%。
此外,AMD 還公布了一個大好消息,表示公司正在“按計劃”在 2020 年末推出下一代Zen 3架構(gòu)CPU和RDNA 2架構(gòu)GPU產(chǎn)品。Zen 3 架構(gòu)目前泄露的情報有很多,其中最值得期待的是 Zen 3 架構(gòu)將升級 CCX 設(shè)計,改為單 CCX 有 8 個核心共享 32MB 的三級緩存(此前 Zen/Zen2 的單 CCX 只有 4 核),這樣的設(shè)計解決了同一 CCD 上跨 CCX 通信的延遲問題。
10、安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充應(yīng)用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動的產(chǎn)品陣容
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體,繼續(xù)擴(kuò)充用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用的產(chǎn)品陣容,以進(jìn)一步幫助客戶解決他們的具體設(shè)計挑戰(zhàn)。電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)正隨著工業(yè)自動化及機(jī)械人激增。這些系統(tǒng)要求在惡劣工業(yè)環(huán)境中達(dá)到高能效、精準(zhǔn)的測量、準(zhǔn)確的控制及高可靠性。要有效地開發(fā)應(yīng)用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動的半導(dǎo)體,需要先進(jìn)的設(shè)計、集成有源和無源器件的能力、精密的封裝包括基板材料,以及高質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。
安森美半導(dǎo)體推出NXH25C120L2C2,NXH35C120L2C2/2C2E和NXH50C120L2C2E,分別為25、35和50安培(A)版本的轉(zhuǎn)移成型功率集成模塊(TM-PIM),用于1200伏(V)的應(yīng)用,提供轉(zhuǎn)換器-逆變器-制動(CIB)和轉(zhuǎn)換器-逆變器(CI)配置版本。這些模塊包括6個1200 V IGBT、6個 1600 V 整流器和一個用于系統(tǒng)級溫度監(jiān)控的負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻。CIB版本使用一個附加的1200 V IGBT和一個二極管。
新推出的模塊采用轉(zhuǎn)移成型封裝,延長溫度及功率的循環(huán)壽命。模塊尺寸僅為73 x 40 x 8毫米(mm),具有可焊接引腳,CIB和CI版本均具有一個標(biāo)準(zhǔn)化的引腳輸出。
本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內(nèi)容參考自IT之家、科創(chuàng)板日報、網(wǎng)易新聞、新浪科技、TechWeb、cnBeta等,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。
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