據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,4月22日,“攜手創(chuàng)新、共贏未來——2020上海炬佑智能科技有限公司和杭州艾芯智能科技有限公司戰(zhàn)略合作簽約儀式暨新品發(fā)布會”在上海中興和泰酒店隆重舉行。阿里、高通、海思、展訊、云從、依圖、曠視、珠海一微、博世等眾多行業(yè)上下游合作伙伴、新聞媒體、資本方受邀參與本次發(fā)布會。
本次發(fā)布會上,雙方對當(dāng)前3D視覺感知市場的趨勢與挑戰(zhàn)進(jìn)行了分享交流,炬佑智能CEO劉洋與艾芯智能CEO方利紅作為雙方代表共同簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,宣布正式達(dá)成深度戰(zhàn)略合作關(guān)系。雙方表示將基于彼此充分信任基礎(chǔ),開展多領(lǐng)域、全方位的合作。炬佑智能作為上游3D ToF傳感器芯片供應(yīng)商,艾芯智能作為3D ToF深度相機(jī)、智能應(yīng)用算法和行業(yè)整體解決方案集成商,充分發(fā)揮各自在3D ToF領(lǐng)域優(yōu)勢,在金融支付、人臉識別門禁、門鎖、機(jī)器人、物體識別、3D試衣、激光雷達(dá)多個(gè)人機(jī)交互領(lǐng)域展開密切合作,更好地滿足3D視覺應(yīng)用需求。
炬佑智能CEO劉洋表示,要在虛擬數(shù)字世界逼真還原三維的物理世界,僅靠二維平面信息是不夠的,數(shù)字信息的3D化是必然趨勢。3D感知應(yīng)用將會像雨后春筍一樣層出不窮,作為增量市場,正朝著百億級的市場規(guī)模在前進(jìn)。
從技術(shù)角度上看,劉洋認(rèn)為雙目、結(jié)構(gòu)光、ToF三種3D視覺感知技術(shù)目前并行發(fā)展,隨著技術(shù)難度和市場需求的改變,ToF會必然替代雙目和結(jié)構(gòu)光技術(shù)成為3D視覺感知技術(shù)的主流。
炬佑成立至今三年時(shí)間,專注于3D ToF三維成像細(xì)分市場,在芯片端做了大量開發(fā),開發(fā)了ToF傳感芯片、激光驅(qū)動芯片和3D ToF信號處理芯片。艾芯智能從2016年成立至今,專注于高性能3D ToF傳感器研發(fā)和智能應(yīng)用算法開發(fā),開發(fā)了多款高性能RGBD深度相機(jī)和3D刷臉支付、3D人臉識別智能門鎖整體解決方案。未來,雙方將在技術(shù)、資源、供應(yīng)鏈等多個(gè)維度深入合作,炬佑繼續(xù)開發(fā)高動態(tài)、高感知、高分辨率的ToF傳感芯片,艾芯也將深耕于高性能RGBD深度相機(jī)、算法方案和整體解決方案。
炬佑智能新品發(fā)布
本次發(fā)布會上,炬佑發(fā)布了兩款芯片產(chǎn)品:全面涵蓋i-ToF和d-ToF驅(qū)動要求的新一代VCSEL驅(qū)動芯片OPN7011和VGA ToF Sensor OPN8018。炬佑還發(fā)布了兩款基于自有ISP芯片的ToF平臺產(chǎn)品: 面向近距應(yīng)用的Dolphin和面向中遠(yuǎn)距應(yīng)用的Hawk。
艾芯智能新品發(fā)布
本次發(fā)布會上,艾芯發(fā)布了一套3D ToF人臉識別門鎖解決方案 MF1/MF2和兩款基于炬佑智能ToF傳感芯片的RGBD相機(jī)。
- 3D ToF人臉識別門鎖解決方案:利用3D活體檢測,安全可靠,具備毫秒級開鎖、快速無感、低功耗、支持強(qiáng)/暗光環(huán)境、高性價(jià)比等優(yōu)勢,支持云端百萬級無感識別。
- RGBD相機(jī)M6:基于炬佑智能QVGA ToF,具備寬動態(tài)、支持復(fù)雜光線環(huán)境、高安全級別等優(yōu)勢,主要應(yīng)用在門禁、閘機(jī)、人證核驗(yàn)等場景。
- RGBD相機(jī)M5 Pro:基于炬佑智能VGA ToF,具備高精度、高分辨率優(yōu)勢,適用于金融支付方案。
現(xiàn)場新產(chǎn)品體驗(yàn)交流
本次發(fā)布會現(xiàn)場還設(shè)置了新產(chǎn)品展示區(qū),嘉賓直觀感受了新品帶來的體驗(yàn)。
合作展望
艾芯智能CEO方利紅表示,目前艾芯智能的3D ToF方案已經(jīng)被很多的金融支付客戶和多家TOP 10的智能門鎖廠商達(dá)成合作,在產(chǎn)品良率和成本方面,目前艾芯智能的3D ToF模組的大規(guī)模出貨良品率達(dá)到了99.5%,目前成本也還有很大的降低空間。
產(chǎn)品的成功是產(chǎn)業(yè)鏈條上術(shù)業(yè)有專攻的分工合作得來的。3D ToF從VCSEL、鏡頭、Sensor、filter、處理器每個(gè)環(huán)節(jié)都是大工程,只有合作共贏,才能做出完美的產(chǎn)品。艾芯智能此次會攜手ToF芯片廠商炬佑智能,將進(jìn)一步加強(qiáng)雙方之間的技術(shù)開放,加速方案落地,實(shí)現(xiàn)資源共享,推動國產(chǎn)3D ToF產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
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傳感芯片
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3D視覺
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原文標(biāo)題:炬佑智能與艾芯智能達(dá)成戰(zhàn)略合作:將持續(xù)開發(fā)3D ToF傳感芯片和整體解決方案
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