2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備收入達(dá)598億美元，晶圓加工設(shè)備銷售額下降6%
14日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布最新報(bào)告指出，2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商收入達(dá)到598億美元，較2018年645億美元的歷史峰值下滑7%。
其中，中國(guó)臺(tái)灣以171.2億美元的銷售額成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，年增率高達(dá)68%；中國(guó)大陸則以134.5億美元的銷售額繼續(xù)保持著第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的地位。
其次是韓國(guó)，銷售額為99.7億美元，較2018年同期下降44%；盡管日本、歐洲以及其他地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)同樣出現(xiàn)萎縮，但北美設(shè)備銷售在2019年則是猛增40%至81.5億美元，這也是該地區(qū)連續(xù)第三年出現(xiàn)增長(zhǎng)。
與此同時(shí)，2019年全球晶圓加工設(shè)備銷售額下降了6%；其他前端市場(chǎng)的銷售額則增長(zhǎng)9%。另外，封裝組件和測(cè)試設(shè)備的銷售也出現(xiàn)了下滑，分別減少27%和11%。除封裝組件外，其他所有主要設(shè)備對(duì)華銷售都有所上升。
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