隨著電子業(yè)的高速發(fā)展,制作電子的機(jī)械也同步進(jìn)行改進(jìn),而焊錫爐也隨著生產(chǎn)制造效益,品質(zhì)的要求而不斷改進(jìn)更新,原同長(zhǎng)腳作業(yè)的手浸焊,涌錫焊,此類焊接工藝多數(shù)用在手工操作中,生產(chǎn)出的產(chǎn)品多數(shù)為比較低檔的產(chǎn)品,其優(yōu)點(diǎn)是可以生產(chǎn)超高元件腳的產(chǎn)品,作業(yè)簡(jiǎn)單靈活幾乎不需要設(shè)備投資,缺點(diǎn)是人工操作不可能每次操作致,產(chǎn)量和質(zhì)量都達(dá)不到要求,隨著科技的飛躍發(fā)展,出現(xiàn)了長(zhǎng)腳作業(yè)的自動(dòng)環(huán)型爐超高波峰焊接爐,又由AI技術(shù)代替人工插件再由精細(xì)波爐焊接的短腳作業(yè),也就是今天的電子生產(chǎn)技術(shù)。
波峰焊錫爐如何保養(yǎng):分四部分
1.機(jī)械部分:如果機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)太長(zhǎng),未保養(yǎng),點(diǎn)檢就會(huì)出現(xiàn)螺絲松脫,齒輪牙輪密和度不好,鏈條速度減慢,傳動(dòng)軸可能生銹導(dǎo)致軌道變形(如喇叭口,梯形等狀)就會(huì)導(dǎo)致掉板,卡板現(xiàn)象,出現(xiàn)爐后品質(zhì)不良,軌道水平變形等狀況。既影響了機(jī)械的本身性能又浪費(fèi)了生產(chǎn)時(shí)間。
2.發(fā)熱管部分:如果使用時(shí)間過長(zhǎng)未對(duì)發(fā)熱管保養(yǎng)a和更換,會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱管發(fā)熱溫度不均勻,發(fā)熱管老化,斷裂,SMT回流焊爐就會(huì)影響貼片元件的熔錫焊接效果。如出現(xiàn)冷焊,錫珠,短等不良,DIP波峰焊就會(huì)影響助焊劑對(duì)PCB’A的作用(達(dá)不到潤(rùn)焊效果)。錫槽的焊錫熔化時(shí)間延長(zhǎng),因溫度不勻?qū)е卤a(因錫在熔化時(shí)爆到鏈條,軸承上而卡死),溫控表示不準(zhǔn)確(可能會(huì)道致誤判)等等。這樣既對(duì)品質(zhì)沒有保證又浪費(fèi)了生產(chǎn)時(shí)間,更會(huì)增加機(jī)械成本,人工成本和物料成本。
3.電氣部分:如果機(jī)臺(tái)連轉(zhuǎn)時(shí)太長(zhǎng)未保養(yǎng),檢修或未更換些部件,就會(huì)產(chǎn)生電氣部件(如:交流接觸器,繼電器電流表,電壓表等等),電線的緣電阻增大,使導(dǎo)電性能不強(qiáng),接觸不良,在通電時(shí)會(huì)拉孤光,短路,此時(shí)電路中的電流就會(huì)成倍增長(zhǎng),可能燒壞電氣部件,儀表。不謹(jǐn)使機(jī)械設(shè)備電氣嚴(yán)重受損,耽誤生產(chǎn)而且對(duì)人體的傷害后果難以預(yù)測(cè)。
4.噴霧部份:如果長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)不對(duì)噴霧系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)會(huì)導(dǎo)致光電感應(yīng)失靈,PLC程序控制不準(zhǔn)確,與軌道馬達(dá)噴霧馬達(dá)同步的識(shí)碼器識(shí)別資料不精確,噴霧馬達(dá)速度減慢等故障。此故障會(huì)影響助焊劑噴霧不均勻(量不均勻,可能會(huì)提前或延后噴霧),噴嘴堵塞,壓力不夠,流量減少,助焊劑水分增多等現(xiàn)象。不謹(jǐn)影響了波峰焊錫爐后的品質(zhì)還增加了爐后檢修人員。成本從何控制,機(jī)械的使用壽命如何延長(zhǎng),使用率從何談起,值得深思。
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