0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

5G智能手機(jī)商用范圍將會(huì)更大 芯片需求也在提升

汽車(chē)玩家 ? 來(lái)源:TechWeb ? 作者:辣椒客 ? 2020-04-14 09:18 ? 次閱讀

TechWeb】4月13日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,備受期待的5G在去年已開(kāi)始商用,今年的商用范圍將會(huì)更大,消費(fèi)者可選擇的5G智能手機(jī)也會(huì)更多,也會(huì)有價(jià)格略低的5G智能手機(jī)可供選擇。

在5G智能手機(jī)方面,5G芯片至關(guān)重要,蘋(píng)果未能在去年推出5G iPhone,很大程度上就是因?yàn)?G芯片。

但當(dāng)前的疫情,對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)也造成了影響,對(duì)5G也有影響,外媒此前在報(bào)道中就表示,在疫情緩解、終端市場(chǎng)的需求恢復(fù)之前,5G芯片供應(yīng)商面臨降低價(jià)格,以保證更多訂單的壓力。

而在最新的報(bào)道中,外媒表示,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)5G智能手機(jī)芯片的需求正在提升。

從外媒的報(bào)道來(lái)看,國(guó)內(nèi)5G智能手機(jī)芯片的需求提升,還是得益于5G智能手機(jī)市場(chǎng)又開(kāi)始獲得動(dòng)力,芯片廠商也開(kāi)始提升產(chǎn)能。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 智能手機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    66

    文章

    18516

    瀏覽量

    180638
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1356

    文章

    48494

    瀏覽量

    565149
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

    2024 年12月23日 – MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階
    發(fā)表于 12-24 09:22 ?587次閱讀
    MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動(dòng)<b class='flag-5'>芯片</b>,開(kāi)啟高階<b class='flag-5'>智能手機(jī)</b>全大核計(jì)算時(shí)代

    MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

    ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣 8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階
    的頭像 發(fā)表于 12-23 18:33 ?588次閱讀
    MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動(dòng)<b class='flag-5'>芯片</b>,開(kāi)啟高階<b class='flag-5'>智能手機(jī)</b>全大核計(jì)算時(shí)代

    芯片智能手機(jī)中扮演什么角色?

    智能手機(jī)中,芯片扮演著核心角色,它們是手機(jī)性能和功能的基礎(chǔ)。以下是智能手機(jī)中一些關(guān)鍵芯片的作用
    的頭像 發(fā)表于 12-23 13:28 ?365次閱讀

    SOC芯片智能手機(jī)中的應(yīng)用

    至關(guān)重要的作用。 1. SOC芯片的定義和組成 SOC芯片是一種集成了處理器、存儲(chǔ)器、輸入/輸出接口等多種功能的集成電路。智能手機(jī)中,SOC芯片
    的頭像 發(fā)表于 10-31 14:42 ?1389次閱讀

    中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇,驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游共繁榮

    向《證券日?qǐng)?bào)》記者指出,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量的穩(wěn)步增長(zhǎng)主要?dú)w因于國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定、消費(fèi)者對(duì)新技術(shù)應(yīng)用的持續(xù)關(guān)注,以及國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)創(chuàng)新能力的不斷提升。此外,5G技術(shù)的普及和人工
    的頭像 發(fā)表于 10-29 16:18 ?501次閱讀

    揭秘:頂堅(jiān)5G防爆手機(jī)如何為高危環(huán)境的安全作業(yè)保駕護(hù)航

    的優(yōu)勢(shì),為高危環(huán)境下的安全作業(yè)提供強(qiáng)有力的支持。頂堅(jiān)5G防爆手機(jī)什么是5G防爆手機(jī)?5G防爆手機(jī)
    的頭像 發(fā)表于 09-20 09:59 ?328次閱讀
    揭秘:頂堅(jiān)<b class='flag-5'>5G</b>防爆<b class='flag-5'>手機(jī)</b>如何為高危環(huán)境的安全作業(yè)保駕護(hù)航

    智能手機(jī)發(fā)熱問(wèn)題面臨挑戰(zhàn),如何解決?

    消費(fèi)電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化邁進(jìn)。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標(biāo)持續(xù)上升,5G時(shí)代電子器件性能不斷提升的同時(shí),工作功耗和發(fā)熱量急速升高。據(jù)統(tǒng)計(jì),電子器件因熱集中
    的頭像 發(fā)表于 08-08 08:10 ?1687次閱讀
    <b class='flag-5'>智能手機(jī)</b>發(fā)熱問(wèn)題面臨挑戰(zhàn),如何解決?

    中國(guó)電信推出首款自主品牌AI智能手機(jī)——麥芒30 5G

    7月18日,中國(guó)電信正式推出了其首款自主品牌的AI智能手機(jī)——麥芒30 5G,這款集前沿科技與美學(xué)設(shè)計(jì)于一身的手機(jī),重新定義了智能體驗(yàn)的新標(biāo)準(zhǔn)。
    的頭像 發(fā)表于 07-19 16:06 ?961次閱讀

    OLED技術(shù)智能手機(jī)領(lǐng)域持續(xù)高漲

    7月18日最新行業(yè)資訊,權(quán)威市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)DSCC在其最新發(fā)布的《高級(jí)智能手機(jī)顯示屏出貨量與技術(shù)趨勢(shì)報(bào)告》中揭示,OLED智能手機(jī)市場(chǎng)2024年首季展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的復(fù)蘇態(tài)勢(shì),出貨量與營(yíng)收較去年同期分別實(shí)現(xiàn)了50%與3%的顯著增長(zhǎng),
    的頭像 發(fā)表于 07-18 16:01 ?810次閱讀

    美光引領(lǐng)LPDDR5X創(chuàng)新,助力智能手機(jī)提升AI體驗(yàn)

    要想在邊緣設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 應(yīng)用,使用高性能、低功耗的移動(dòng)內(nèi)存至關(guān)重要。美光向全球智能手機(jī)制造商和芯片組供應(yīng)商提供業(yè)界前沿的高帶寬、低功耗內(nèi)存產(chǎn)品,用于設(shè)計(jì)旗艦級(jí)智能手機(jī)。
    的頭像 發(fā)表于 07-16 14:26 ?683次閱讀

    谷歌Tensor G5芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)積電,強(qiáng)化AI智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力

    半導(dǎo)體代工領(lǐng)域,一場(chǎng)重大的戰(zhàn)略調(diào)整正在悄然發(fā)生。谷歌,這家全球知名的科技巨頭,近期決定將下一代Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星電子轉(zhuǎn)向臺(tái)積電,這一決定不僅預(yù)示著谷歌
    的頭像 發(fā)表于 07-09 09:51 ?593次閱讀

    三星新推移動(dòng)圖像傳感器,智能手機(jī)攝影的新紀(jì)元

    在數(shù)字?jǐn)z影日益普及的今天,智能手機(jī)的攝像頭已然成為了我們捕捉美好瞬間的必備工具。然而,隨著科技的飛速發(fā)展和用戶(hù)需求的不斷提高,對(duì)于智能手機(jī)攝像頭的要求
    的頭像 發(fā)表于 06-27 17:24 ?814次閱讀

    MPI 5G手機(jī)天線新材料的應(yīng)用及焊接制造

    5G的應(yīng)用終端是智能手機(jī),伴隨著1G5G的發(fā)展,手機(jī)通信使用的無(wú)線電波頻率逐漸提高,波長(zhǎng)變短,天線
    的頭像 發(fā)表于 04-22 15:28 ?920次閱讀
    MPI <b class='flag-5'>5G</b><b class='flag-5'>手機(jī)</b>天線新材料的應(yīng)用及焊接制造

    美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗(yàn)證,推動(dòng)5G輕量化全面商用

    智能5G RedCap模組SRM813Q的射頻和吞吐量性能,展現(xiàn)了美格智能在無(wú)線通信模組領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力。 羅德與施瓦茨是全球領(lǐng)先的測(cè)試與測(cè)量解決方案供應(yīng)商,測(cè)試與測(cè)量
    發(fā)表于 02-27 11:31

    Qorvo看好智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇,營(yíng)收和利潤(rùn)均超預(yù)期

    隨著市場(chǎng)向5G轉(zhuǎn)型,手機(jī)行業(yè)的恢復(fù)以及安卓系統(tǒng)需求的穩(wěn)定性有助提升Qorvo等芯片廠商旗下產(chǎn)品的需求
    的頭像 發(fā)表于 02-01 15:43 ?753次閱讀