前兩天榮耀發(fā)布了榮耀Play 4T系列手機,其中Play 4T只要1199元,它使用的是麒麟710A處理器。其本體是2018年發(fā)布的12nm麒麟710,但是麒麟710A據(jù)說使用了中芯國際的14nm工藝,這次是純正的“中國芯”了。
麒麟710處理器在2018年7月份推出,首發(fā)搭載了華為Nova 3i手機,它采用12nm工藝制程,使用四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz八核心設(shè)計,支持LTE Cat.12/13,以及雙卡雙4G雙VoLTE,而且支持天際通模式。
麒麟710在去年的Play 3系列上有過衍生版麒麟710F,規(guī)格沒變,但是封裝廠變了,傳聞是國內(nèi)的長電科技封裝的。
這次Play 4T使用的 麒麟710A也很神秘,華為海思方面還沒有透露它的具體信息,之前認為依然是臺積電12nm工藝生產(chǎn),但最新消息稱它使用的是國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際的14nm FinFET工藝。
中芯國際的14nm工藝與臺積電的16nm工藝是同一代的,12nm則是臺積電在16nm工藝上改進的,考慮到臺積電在工藝技術(shù)上的經(jīng)驗、能力更強大,所以中芯國際的14nm生產(chǎn)的麒麟710A還有所不如,其CPU頻率從2.2GHz降至2.0GHz。
但是中芯國際生產(chǎn)14nm的麒麟710A意義非凡,從封裝到晶圓代工,華為顯然是在把最核心的CPU生產(chǎn)、制造供應(yīng)鏈一步步轉(zhuǎn)移到國內(nèi)公司中,盡管現(xiàn)在性能或者產(chǎn)能上會遇到問題,但長期來看確保供應(yīng)鏈安全是極其必要的。
中芯國際目前也在大力建設(shè)14nm產(chǎn)能,2020年14nm及改進型的12nm工藝產(chǎn)能會大幅增長,從之前的1000片晶圓/月增長到3月的4K產(chǎn)能,,7月產(chǎn)能將達到9K晶圓/月,年底12月達到15K晶圓/月。
如果確認麒麟710A是由中芯國際代工,那前不久中芯國際宣布Q1季度營收指引大幅上調(diào)的原因就更好理解了。
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