造成波峰焊接線路板針孔和氣孔的原因有哪些

在波峰焊、鉛波峰焊接后線路板不良現(xiàn)象針孔與氣孔區(qū)別，從外表上看，針孔的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚未擴大表層，大部份都發(fā)生在基板底部，氣孔則是焊點上較大孔可看到內(nèi)部，針孔內(nèi)部通常是空的，氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下：

此類缺陷產(chǎn)生的主要原因在于印刷電路板內(nèi)部有潮氣，在焊接過程中受到高溫而蒸發(fā)出來。而潮氣主要的逸出途徑是通過焊盤通孔。特別是如果印刷電路板制造過程中采用較廉價的基板材質(zhì)或者使用較粗糙的鉆孔方式，焊盤通孔處在儲存過程中就更加容易吸潮。解決方法是焊爵前在120C條件下烘干印刷電路板2小時左右。如果仍然不能解決問題，就要作印刷電路板的瓦體泄露試驗，同時建議電路板制造商將通孔處的鍍層厚度增加到25 m以上。

造成波峰焊接線路板針孔或氣孔不良現(xiàn)象的其它原因還有：

1、有機污染物：基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔，此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可，如發(fā)現(xiàn)問題來源為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑。

2、基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生的水氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成，解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時。

3、電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷菏褂么罅抗饬羷╇婂儠r，光亮劑常與金同時沉積，遇到高溫則揮發(fā)而造成，特別是鍍金時，改用含光亮劑較少的電鍍液，當然這要回饋到供貨商。

4、預熱溫度過低，法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調(diào)高預熱溫度。

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