3月30日晚間,伴隨著榮耀30S,華為/榮耀的第二款5G SoC處理器“麒麟820”正式登場(chǎng),這也是其首款定位主流市場(chǎng)的5G整合平臺(tái)。
作為一代神U麒麟810的升級(jí)版,麒麟820采用臺(tái)積電7nm工藝制造,集成麒麟990 5G同款基帶(源自巴龍5000),支持2G/3G/4G/5G多制式,尤其是5G方面支持SA/NSA雙模,支持三大運(yùn)營(yíng)商五個(gè)頻段N1/N3/N41/N78/N79。
雙卡支持也值得特別強(qiáng)調(diào)一下,搭載麒麟820的榮耀30S,可以支持一張SIM卡承載5G數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的同時(shí),另一張卡接收VoLTE通話,也支持一張卡VoLTE通話的同時(shí),不錯(cuò)過(guò)另一張卡的VoLTE來(lái)電。
麒麟820集成了八個(gè)CPU核心,包括一個(gè)大核魔改A76 2.36GHz、三個(gè)中核魔改A76 2.22GHz、四個(gè)小核A55 1.84GHz,多核性能比麒麟810提升27%,同時(shí)集成六核心Mali-G57 GPU,性能提升38%,并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技術(shù)。
同時(shí)集成的還有自研架構(gòu)NPU單元,單個(gè)大核心,性能提升多達(dá)73%,ETH AI-benchmark跑分高達(dá)60834,遙遙領(lǐng)先友商。
Kirin ISP 5.0圖像處理單元,支持BM3D單反級(jí)圖像降噪、視頻雙域降噪,ISP吞吐率提升15%,能效提升15%,照片降噪能力提升30%,視頻降噪能力提升20%。
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