Arm Ltd推出了可能為下一代旗艦Android手機(jī)提供動(dòng)力的芯片

英國(guó)公司Arm Ltd.的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)已在全球大多數(shù)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和手機(jī)中使用，該公司今天推出了可能為下一代旗艦Android手機(jī)提供動(dòng)力的芯片。

在公司推出用于虛擬現(xiàn)實(shí)耳機(jī)的新型加速器之后，這一揭幕熱烈。雖然該芯片名為 Mali-D77，主要專(zhuān)注于提高圖形質(zhì)量，但Arm的最新產(chǎn)品中的共同主題是，它們都有望顯著提高人工智能的性能，在某些情況下，甚至在邊緣設(shè)備中，這種增長(zhǎng)趨勢(shì)。伴隨著其他方面的幾項(xiàng)重大改進(jìn)。

在其前身Cortex-A76不到一年的時(shí)間內(nèi)，Cortex-A77中央處理單元首次亮相，后者為三星電子有限公司的旗艦Galaxy S10手機(jī)提供了動(dòng)力。移動(dòng)CPU系列的設(shè)計(jì)還用于其他一系列高端設(shè)備，包括Google LLC制造的Pixel 3系列。

Cortex-A77的功能升級(jí)使其能夠提供比以前的設(shè)計(jì)多20%的單線程處理能力。此外，當(dāng)執(zhí)行浮點(diǎn)運(yùn)算時(shí)，該芯片的速度提高了35%，這是AI模型用于處理數(shù)據(jù)的計(jì)算。Arm聲稱(chēng)其結(jié)果比兩年前的Cortex設(shè)計(jì)高出35倍。

除了結(jié)合了AI模型的應(yīng)用程序外，該公司還看到CPU的速度提高使其他資源密集型移動(dòng)工作負(fù)載（如增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)服務(wù)）受益。

Arm的Cortex-A系列產(chǎn)品管理總監(jiān)Stefan Rosinger解釋說(shuō)：“移動(dòng)設(shè)備上的ML用例正在變得越來(lái)越復(fù)雜，因此擁有一個(gè)能夠支持這種不斷增長(zhǎng)的計(jì)算需求的CPU至關(guān)重要?！?“設(shè)備上的其中一些用例包括AI相機(jī)，視覺(jué)場(chǎng)景檢測(cè)，3D掃描，生物識(shí)別用戶(hù)ID（面部識(shí)別），語(yǔ)音識(shí)別，游戲中的ML和AR中的ML。”

星座研究公司（Constellation Research Inc.）的分析師Holger Mueller告訴SiliconANGLE，盡管Cortex-A77看起來(lái)很有希望，但要說(shuō)出2019/2020年最佳移動(dòng)芯片將是什么還為時(shí)過(guò)早。但是，他說(shuō)，就移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)而言，Arm的功耗能力和在芯片上提供AI功能的能力是真正的諾斯。

“我們將不得不等待幾個(gè)月后才能看到基于［Cortex-A77］的下一款手機(jī)設(shè)計(jì)，以便更好地了解Arm的成功程度，但當(dāng)然，它希望擁有更大的移動(dòng)芯片市場(chǎng)”，穆勒說(shuō)。