使用波峰焊接后線路板出現(xiàn)的連錫現(xiàn)象應(yīng)如何預(yù)防

波峰焊接后線路板出現(xiàn)連錫的六種現(xiàn)象應(yīng)如何預(yù)防。

1、因線路板過波峰焊時(shí)元件引腳過長而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：一般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm，不超過這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有。

2、因現(xiàn)在線路板工藝設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，引線腳間距越來越密而產(chǎn)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤設(shè)計(jì)是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側(cè)的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法。

3、波峰焊接后熔融的錫浸潤到線路板表面后形成的元器件腳間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象形成的主要原因就是焊盤空的內(nèi)徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小。

4、密腳元件密集在個(gè)區(qū)域而形成的波峰焊接后元件腳連錫。

5、因焊盤尺寸過大而形成的波峰焊接連錫。

6、因元件引腳可焊錫性不良而形成的波峰焊接后元件引腳連錫現(xiàn)象。

預(yù)防調(diào)整波峰焊接后線路板出現(xiàn)連錫現(xiàn)象的方法。

1、按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP后個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)個(gè)竊錫焊盤）；

2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體端正；

3、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度；

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些；

5、更換助焊劑。

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