美光宣布生產(chǎn)HBM2顯存，高端顯卡有望搭載

一、美光宣布生產(chǎn)HBM2顯存

3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報(bào)道，美光科技在最新的收益報(bào)告中宣布，他們將開始提供HBM2內(nèi)存/顯存，用于高性能顯卡，服務(wù)器處理器產(chǎn)品。

據(jù)介紹，HBM2內(nèi)存/顯存是相對昂貴的解決方案，相比GDDR6顯存成本要高一些?，F(xiàn)在，美光宣布進(jìn)入HBM2市場，此前只有SK-Hynix和三星在生產(chǎn)HBM2 DRAM。2018年美光宣布暫停HMC項(xiàng)目，并決定致力于GDDR6和HBM的開發(fā)。外媒預(yù)計(jì)美光將于今年的某個(gè)時(shí)候推出HBM2 DRAM產(chǎn)品。

二、HBM2顯存與GDDR6顯存區(qū)別

HBM2顯存與GDDR6顯存有何區(qū)別，在各種應(yīng)用中哪個(gè)更好？Steven Woo作出分析。Steven Woo認(rèn)為，HBM2與GDDR6的最大區(qū)別不在于原始性能，而在于設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)要做怎樣的設(shè)計(jì)妥協(xié)。將GDDR6與HBM對比，HBM有著明顯的帶寬優(yōu)勢。到了GDDR6就沒有那么明顯了，因?yàn)镚DDR6的帶寬明顯提升，不過在某些場合HBM2仍然有優(yōu)勢。

對比不難發(fā)現(xiàn)。GDDR6的Pin速度可以達(dá)到16Gbps，HBM2只有2Gbps。雖然每個(gè)Pin的速率高很多，但GDDR6的Pin數(shù)量也少得多。有兩個(gè)指標(biāo)相當(dāng)重要，一是部署實(shí)際物理連接所需要的電路面積，也就是PHY面積，二是它的功耗。相比HBM2，GDDR6的面積是它的1.5-1.75倍，功耗是它的3.5-4.5倍。

AMD在Fury X GPU上用到了HBM顯存，當(dāng)時(shí)AMD曾經(jīng)解釋過為什么這樣選擇。AMD認(rèn)為在能耗、面積上，GDDR5相比HBM不是一個(gè)好選擇。Woo認(rèn)為，即使到了今天，情況仍然如此，HBM2的每瓦特性能、整體功耗仍然有優(yōu)勢。

既然HBM2如此好，為什么使用的人不多呢？因?yàn)樵O(shè)計(jì)復(fù)雜，整體成本高。中介層的成本據(jù)說要20美元，對于800美元的GPU來說，20美元的確不算多，如果顯卡只要200美元，那就很多了。

按照Woo的解釋，只有在能耗受限的環(huán)境下，如果還需要高帶寬，HBM2的優(yōu)勢才能真正發(fā)揮。例如，數(shù)據(jù)中心可能會用GPU完成AI計(jì)算，高性能計(jì)算機(jī)集群要完成密集計(jì)算，在這些環(huán)境中，HBM2的確有用武之地，但在消費(fèi)領(lǐng)域前景并不光明。所以Woo認(rèn)為，在消費(fèi)硬件領(lǐng)域HBM2不會流行普及，現(xiàn)在流行的是GDDR6。

照估計(jì)，Navi應(yīng)該會采用GDDR6芯片，Nvidia最新的Turing顯卡用的也是GDDR6。當(dāng)AMD再次更新高端GPU時(shí)，估計(jì)也會遠(yuǎn)離HBM2。

三、HBM2專注于高端和專業(yè)領(lǐng)域

毫無疑問，HBM2顯著的成本極其高昂，直到目前仍難以取代GDDR6顯著進(jìn)入消費(fèi)級市場，而是專注于高端和專業(yè)領(lǐng)域。這也為三星和SK海力士帶來了極高的利潤。

三星宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)其內(nèi)部市場上數(shù)據(jù)傳輸速度加快的第二代8GB高帶寬顯存-2（HBM2），代號為Aquabolt，這也是多數(shù)首款可提供每段2.4Gbps數(shù)據(jù)傳輸速度的HBM2。

單個(gè)三星8GB HBM2封裝將提供每秒307GBps的數(shù)據(jù)帶寬，提供32GBps數(shù)據(jù)帶寬的8Gb GDDR5芯片的數(shù)據(jù)傳輸速度快9.6倍。這是即使英偉達(dá)GTX 1070也無法企及的。而且，單個(gè)HBM2芯片電壓僅需1.2V。

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