通孔插裝元器件焊盤設計的要求有哪些

THC （Through Hole Component）是的傳統(tǒng)通孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板（ SMA）采用SMC/SMD和THC混裝T藝，因此本節(jié)簡單介紹THC主要參數(shù)的設計要求。

元件子L徑和焊盤設計

元件孔徑過大、過小都REF102AU會影響毛細作用，影響浸潤性和填充性，同時會造成元件歪斜。

（1）元件孔徑設計

●元件孔一定要設計在基本格、1/2基本格、1/4基本格上；

●通常規(guī)定元件孔徑矽= d+（0.2～0.5）mm（d為引線直徑）；

●插裝元器件焊盤孔與引線間隙在0.2～0.3mm;

●自動插裝機的插裝孔比引線大0.4mm；

●如果引線需要鍍錫，孔還要加大一些：

●通常焊盤內孔不小于0.6mm，否則沖孔工藝性不好；

●金屬化后的孔徑大于引線直徑0.2～0.3mm，孔太大元件容易偏斜；

●孔太小，插裝元件困難：

●插裝元件不允許用錐子打孔。

（2）連接盤（焊環(huán)）設計

連接盤過大，焊盤吸熱，易造成焊點干癟；連接盤過小，影響可靠性。焊盤直徑大于孔直徑（焊盤寬度S）的最小要求。

●國標：0.2mm，最小焊盤寬度大于O.lmm。

●航天部標準：矽0.4mm，每邊各留0.2mm的最小距離。

●美軍標準：矽0.26mm時，每邊各留0.13mm的最小距離。

（3）焊盤與孔的關系

一般通孔元件的焊盤直徑（D）為孔的兩倍，雙面板最小為1.5 mm，單面板最小為2.Omm，在布局密度允許的情況下，建議取2.5mm。

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