BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式,分為以下幾類:
●PBGA (Plastic Ball Grid Array,塑料BGA);
●CBGA( Cramic Ball Grid Array,陶瓷BGA);
●TBGA( Tape Ball Grid Array,載帶BGA);
●l.tBGA(微型BGA,又稱CSP-Chip Scale Package,芯片級封裝)。
(1) BGA/CSP的焊球分布形式
●總體可分為完全分布、局部分布兩大類。
●同一種封裝尺寸的完全分布有兩種矩陣:完全分布對稱矩陣;完全分布奇數(shù)矩陣。
●同一種封裝尺寸的局部分布有兩種矩陣:周邊矩陣;熱增強型矩陣。
●交叉矩陣分布( Staggered Matrix)。
●選擇性減少分布( Selective Depopulation)。
(2) BGA的極性方向
圖是BGA封裝結構與極性方向的標志,包括BGA的極性方向、1腳位置。
H一器件最大高度:C/D-分別為封裝體AIB兩側最外一圈的最大焊球中心距F/G-器件4個角第1個焊球與封裝體的距離;P-焊球間距;w-焊球直徑。
(3)焊球直徑和焊球間距
焊球標稱直徑范圍在~0.15~0.75mm,但每個元件制造商之間都有一些差別,誤差范圍為0.04~0.3mm;焊球間距為0.25~1.5mm。一般BGA的焊球間距大于0.8mm,CSP的焊球間距小于0.8mm。
(4) BGA焊盤設計尺寸的一般規(guī)則
焊盤尺寸是根據(jù)焊球直徑設計的。一般情況,焊盤設計尺寸比焊球直徑縮小20%~25%,允許誤差范圍0.02~O.lmm,焊球直徑越小,允許誤差范圍也越小。
(5)BGA焊盤設計的基本要求
①PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。
②PCB焊盤圖形為實心圓,RCR1525導通孔不能加工在焊盤上。
③導通孔在孔化電鍍后,必須采用介質材料或導電膠進行堵塞,高度不得超過焊盤高度。
④通常,焊盤直徑小于焊球直徑的20%~25%。焊盤越大,兩焊盤之間的布線空間越小。
⑤兩焊盤間布線數(shù)的計算為
P為焊球間距;D為焊盤直徑:Ⅳ為布線數(shù);X為線寬。
⑥通用規(guī)則:PBGA的焊盤直徑與器件基板上的焊盤相同。
⑦與焊盤連接的導線寬度要一致,一般為0.15~0.2mm。
⑧阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1—0.15mm。
⑨CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏印刷量大于等于0.08rrrm3(這是最小要求),才能保證焊點的可靠性。所以,CBGA的焊盤要比PBGA大。
⑩設置外框定位線。設置外框定位線對貼片后的檢查很重要。
定位框尺寸和芯片外形相同;線寬為0.2~0.25mm:45。倒角表示芯片方向;外框定位線有絲印、敷銅兩種。前者會產(chǎn)生誤差,后者更精確。另外,在定位框外應設置2個Mark點。
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