麒麟820采用基于臺積電7nm工藝制造 相比上代麒麟810提升將非常顯著

3月30日，榮耀將發(fā)布2020年第一款新機(jī)榮耀30S，首發(fā)麒麟820處理器。據(jù)悉，這是華為第二款5G SoC，僅次于麒麟990 5G。

昨晚，榮耀業(yè)務(wù)部副總裁熊軍民透露，搭載麒麟820芯片的榮耀30S在5G實力的表現(xiàn)上，絕對可以說是傲立群雄。

他表示，榮耀和華為共享5G技術(shù)，擁有全球領(lǐng)先的自研能力。優(yōu)秀的5G體驗不光體現(xiàn)在下載和上傳的絕對速度，高端芯片的5G能力需要具備更全面綜合的考驗。

此外，他列出了5個評定緯度：5G抗干擾、5G能效、5G搜網(wǎng)能力和5G雙卡體驗，具體規(guī)格參數(shù)將于3月30日的發(fā)布會正式揭曉。

去年麒麟810就是一款“越級芯片”，直接了改變中高端手機(jī)芯片的市場競爭格局，并被權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)Linley Group評為2019年度最佳手機(jī)處理器。

考慮到麒麟810已經(jīng)使用7nm、A76大核等配置，性能“越級”，麒麟820有望進(jìn)一步升級CPU、GPU、NPU性能，成為新一代5G神U。

據(jù)爆料，麒麟820采用采用臺積電7nm工藝制造，集成A76架構(gòu)CPU、G77架構(gòu)GPU和華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，因此相比上代的麒麟810，提升會非常顯著。

熊軍民此前表示，表示，不夸張地說，榮耀30S將是改變5G手機(jī)市場競爭格局的一款產(chǎn)品。榮耀營銷部副部長關(guān)海濤也表示，榮耀3S是一款擁有超能內(nèi)芯的匠心之作，一款5G時代下的里程碑產(chǎn)品?？梢姌s耀內(nèi)部對與這款新機(jī)信心十足。

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