環(huán)球晶已針對(duì)6吋硅晶圓進(jìn)行了價(jià)格調(diào)漲
受疫情影響，環(huán)球晶馬來(lái)西亞工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)6吋硅晶圓，受馬來(lái)西亞全國(guó)封城政策影響，6吋硅晶圓供應(yīng)將更吃緊。法人解讀，此舉將有助6吋硅晶圓報(bào)價(jià)上漲，包含環(huán)球晶、合晶都已針對(duì)6吋硅晶圓調(diào)漲價(jià)格。
環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，目前尚無(wú)客戶(hù)取消或遞延訂單拉貨的情形，部分客戶(hù)甚至為求庫(kù)存穩(wěn)定，增加訂單、要求提前出貨，第2季需求仍健康。
環(huán)球晶副總經(jīng)理陳偉文表示，肺炎疫情發(fā)生后，6 吋產(chǎn)能很搶手、供給吃緊，「有多少貨就出多少貨」，目前環(huán)球晶 3 座 6 吋以下晶圓廠包括臺(tái)灣廠、昆山廠與馬來(lái)西亞廠，現(xiàn)有產(chǎn)能均全線滿(mǎn)載。
責(zé)任編輯；zl
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
硅晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
270瀏覽量
20681 -
環(huán)球晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
42瀏覽量
6704
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
超薄硅晶圓的發(fā)展歷程與未來(lái)展望！
硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料，主要用于生產(chǎn)各種電子元件，如晶體管、二極管和集成電路。它是通過(guò)將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu)，然后切割成薄片而制成的。
環(huán)球晶獲4.06億美元補(bǔ)助，用于12英寸先進(jìn)制程硅晶圓等擴(kuò)產(chǎn)
的直接補(bǔ)助。 這筆資金將用于支持環(huán)球晶在美國(guó)德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市的先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓廠投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)總投資額將達(dá)到40億美元。環(huán)球晶表示，此次補(bǔ)助將對(duì)其在美國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃起到至關(guān)
晶圓背面涂敷工藝對(duì)晶圓的影響
一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿(mǎn)足封裝過(guò)程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機(jī)械強(qiáng)度，還可以?xún)?yōu)化散熱性能，確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
二、材料選擇
為什么晶圓是圓的？芯片是方的？
晶圓為什么是圓的而不是方的？按理說(shuō)，方型的Die放在圓形的Wafer里總會(huì)不可避免有空間浪費(fèi)，為什么不做成方型的更節(jié)省空間。因?yàn)橹谱鞴に嚊Q定了它是圓形的。提純過(guò)后的高純度多晶硅是在一個(gè)
晶圓/晶粒/芯片之間的區(qū)別和聯(lián)系
本文主要介紹??????晶圓 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之間的區(qū)別和聯(lián)系。 ? 晶圓（Wafer）——原材料和生產(chǎn)平臺(tái)??
利用全息技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法
圓表面外，晶圓內(nèi)部還有足夠的空間可用于微結(jié)構(gòu)制造。該研究團(tuán)隊(duì)的工作，為直接在硅晶圓內(nèi)部
晶圓制造良率限制因素簡(jiǎn)述（2）
硅晶圓相對(duì)容易處理，并且良好的實(shí)踐和自動(dòng)設(shè)備已將晶圓斷裂降至低水平。然而，砷化鎵晶
碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別是什么
以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅
環(huán)球晶斥巨資購(gòu)地馬來(lái)西亞，布局未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)
半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶近日宣布，其代子公司已成功取得馬來(lái)西亞價(jià)值約1.46億令吉（折合新臺(tái)幣約10.77億元）的土地與建筑物，為公司在該地區(qū)
環(huán)球晶圓獲美國(guó)4億美元補(bǔ)助，加速半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張
近日，美國(guó)商務(wù)部宣布了一項(xiàng)重要舉措，與環(huán)球晶圓（GlobalWafers）的子公司達(dá)成了初步合作框架，標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。根據(jù)這份不具約束力的備忘錄，美國(guó)政府將通過(guò)《芯片和科學(xué)法案》向
晶圓的劃片工藝分析
晶圓經(jīng)過(guò)前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái)，最后進(jìn)行封裝。
TC WAFER 晶圓測(cè)溫系統(tǒng) 儀表化晶圓溫度測(cè)量
測(cè)溫系統(tǒng)對(duì)于保證制造過(guò)程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的一致性非常關(guān)鍵。 “儀表化晶圓溫度測(cè)量”可能指的是使用儀表（如溫度計(jì)、熱像儀等）對(duì)晶圓溫度進(jìn)行精確測(cè)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論