國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示范線建設(shè)推進

近日，亞智科技向廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（以下簡稱：佛智芯）交付大板級扇出型封裝解決方案。

據(jù)悉，推進國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示范線建設(shè)是佛智芯成立工藝開發(fā)中心至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)。

近年來，先進封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性逐步提升，也被視作延續(xù)摩爾定律生命周期的關(guān)鍵，投身到先進封裝領(lǐng)域不僅是封裝廠，臺積電、英特爾等也成為重要貢獻力量。但是面板廠、PCB廠也可以投身到先進封裝行列的觀點卻是比較“新鮮”。

亞智科技股份有限公司資深銷售處長簡偉銓曾向集微網(wǎng)記者表示，下一階段的先進封裝技術(shù)發(fā)展，若期望通過更大面積生產(chǎn)來降低生產(chǎn)成本，技術(shù)重點在于載板由晶圓轉(zhuǎn)向方型載板，如玻璃面板或PCB板等，這樣可大幅提升面積使用率及產(chǎn)能，F(xiàn)OPLP（扇出型面板級封裝）成為備受矚目的新興技術(shù)，有望進一步提高生產(chǎn)效率及降低成本。

亞智科技看來，面板廠、PCB廠可以從面板級封裝切入先進封裝領(lǐng)域。

佛智芯是廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心承載單位，由廣東省及其地方政府、國內(nèi)半導(dǎo)體裝備龍頭企業(yè)、科研院所等共同出資建設(shè)，其重點目標是發(fā)展板級扇出型封裝共性技術(shù)研發(fā)中心和建立產(chǎn)業(yè)化平臺。

2019年12月17日，在2019年度大灣區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域大板級扇出型國際研討會上，舉行了國內(nèi)首條大板級扇出型封裝示范線啟動儀式。據(jù)介紹，大板級扇出型封裝示范線將為國內(nèi)大板級扇出封裝的設(shè)備、工藝、材料改進及升級換代提供有力的支撐。

據(jù)悉，亞智科技此次交付于佛智芯的裝備線，為其工藝開發(fā)中心導(dǎo)入黃光制程設(shè)備，完善了佛智芯在公共服務(wù)平臺中至關(guān)重要的設(shè)備驗證環(huán)節(jié)。