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半導(dǎo)體進(jìn)入上行周期 華天科技獲Shallcase授權(quán)布局封裝

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:Ai芯天下 ? 作者:Ai芯天下 ? 2020-03-14 10:18 ? 次閱讀

前言:

5G推動(dòng),智能手機(jī)迎來?yè)Q機(jī)潮。目前智能手機(jī)向多攝像頭、高像素發(fā)展已成為行業(yè)共識(shí)。同時(shí),除智能手機(jī)市場(chǎng)外,攝像頭在汽車電子、安防監(jiān)控以及人工智能等多個(gè)領(lǐng)域的需求也持續(xù)增加。

去產(chǎn)能下半導(dǎo)體進(jìn)入上行周期

半導(dǎo)體是周期性行業(yè),以4-5年為小周期,8-10年為大周期。半導(dǎo)體的周期性是由巨額資本支出決定的,這種巨額資本支出導(dǎo)致行業(yè)生產(chǎn)周期性波動(dòng),當(dāng)需求旺盛時(shí),行業(yè)支出迅速擴(kuò)大,最后會(huì)供過于求。

但供給旺盛時(shí),隨著需求的提升,會(huì)導(dǎo)致供不應(yīng)求。這種供求不平衡導(dǎo)致的周期性波動(dòng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的顯著特征。

半導(dǎo)體進(jìn)入上行周期 華天科技獲Shallcase授權(quán)布局封裝

拉動(dòng)全球CMOS新高的主要原因

近年來,手機(jī)多攝像頭成為行業(yè)趨勢(shì),CIS行業(yè)迎來爆發(fā)。出貨量方面,2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長(zhǎng)11%,達(dá)到全球創(chuàng)紀(jì)錄的61億顆。

根據(jù)ICinsights預(yù)測(cè),2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長(zhǎng)11%,達(dá)到全球創(chuàng)紀(jì)錄的61億顆,隨后全球經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)將進(jìn)入衰退領(lǐng)域,2020年將增長(zhǎng)9%,達(dá)到66億顆。

近期三攝在智能手機(jī)市場(chǎng)的普及率將會(huì)大幅度提升,綜合中低端機(jī)型的售價(jià)和成本考慮,硬件配置也因成本限制或許不會(huì)太高。

這或許也是造成市場(chǎng)對(duì)中低端CIS產(chǎn)品需求增加,以及目前2M/CIS產(chǎn)品缺貨的主要原因之一。

在汽車電子市場(chǎng),受益于汽車倒車影像、防碰撞系統(tǒng)、更高級(jí)別的ADAS搭載量的增加,以及未來自動(dòng)駕駛技術(shù)的突破和發(fā)展,汽車攝像頭的用量顯著增長(zhǎng)。

汽車用CIS將是全球CIS各主要應(yīng)用市場(chǎng)中增速最快的領(lǐng)域,預(yù)計(jì)在2020年將成長(zhǎng)為僅次于手機(jī)的第二大CIS應(yīng)用市場(chǎng)。

影像及人臉識(shí)別、視頻通話等功能的帶動(dòng)下,包括IPCam等需要相機(jī)模組的IoT產(chǎn)品需求上升,再加上電視、智能音箱等產(chǎn)品也開始搭載相機(jī)模組,也提振了CMOS的需求。

汽車智能化也是CMOS需求的重要來源,無人駕駛將成為汽車駕駛的最終目標(biāo),隨著攝像頭的性能提升和數(shù)量增加,對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收產(chǎn)生了倍增效應(yīng)。

車載攝像頭作為ADAS感知層的關(guān)鍵傳感器之一,市場(chǎng)空間將快速提升,直接拉動(dòng)CMOS市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。

下游需求大增CIS產(chǎn)能供不應(yīng)求

受5G帶動(dòng),今年三季度開始各手機(jī)廠商開始陸續(xù)推出新款5G手機(jī)。由于多攝像頭手機(jī)已成為行業(yè)主流,手機(jī)換機(jī)潮的到來帶動(dòng)了CIS芯片需求的增長(zhǎng)。

汽車行業(yè)方面,車載領(lǐng)域的CIS應(yīng)用包括:后視攝像(RVC),全方位視圖系統(tǒng)(SVS),攝像機(jī)監(jiān)控系統(tǒng),目前而言RVC是車載領(lǐng)域的銷量主力軍,2016年全球銷量為5100萬臺(tái),2018年為6000萬臺(tái),2019年預(yù)計(jì)達(dá)到6500萬臺(tái)。

而安防行業(yè)方面,CIS芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在普通安防攝像機(jī)應(yīng)用上對(duì)CCD的替代,ICInsight的數(shù)據(jù)顯示,2018年安防領(lǐng)域CIS市場(chǎng)規(guī)模為8.2億美元,預(yù)計(jì)2023年將上升至20億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)19.5%。

在CIS市場(chǎng),以2M/5M/VGA為主的低像素CIS嚴(yán)重缺貨,同時(shí)中高像素的產(chǎn)能也越發(fā)緊張。CIS芯片、上游晶圓廠、封測(cè)廠價(jià)格普漲,相關(guān)公司有望受益。

目前普及多攝的終端產(chǎn)品里,與200萬、500萬像素搭配的攝像頭中至少一顆是高像素,一些高端、旗艦產(chǎn)品的高像素?cái)z像頭甚至在兩顆以上。

由于下游終端客戶對(duì)CMOS圖像傳感器需求旺盛,CMOS廠商以及CIS封測(cè)、晶圓等供應(yīng)鏈廠商出現(xiàn)了產(chǎn)能滿載或產(chǎn)能不足的情況。

華天科技盈利國(guó)內(nèi)第一

華天科技提供CMOS圖像傳感器芯片的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),TSV—CIS產(chǎn)品封裝技術(shù)處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平,CIS產(chǎn)品產(chǎn)能每月2.5萬片。

分析華天科技的過去6年業(yè)績(jī),營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)步增加,毛利率水平有所提高,盈利能力有所增強(qiáng)。營(yíng)業(yè)收入除了09年以外均實(shí)現(xiàn)了10%以上的增長(zhǎng),凈利潤(rùn)也除了09和11年外,增長(zhǎng)幅度超過40%以上。

到2013年華天科技實(shí)現(xiàn)歸屬母公司凈利潤(rùn)1.99億元,盈利能力位居國(guó)內(nèi)同行首位。

2014H1天水華天營(yíng)收9.62億元,凈利潤(rùn)9661萬元;西安華天營(yíng)收2.82億元,凈利潤(rùn)3431萬元;昆山華天營(yíng)收3.09億元,凈利潤(rùn)704萬元。

對(duì)應(yīng)低階封裝占比61.9%;中階封裝占18.2%;高階封裝占比19.9%。我們認(rèn)為在全球半導(dǎo)體持續(xù)景氣情況下,低階封裝產(chǎn)品將保持20%以上增速;

中高端封裝是華天科技未來發(fā)展重點(diǎn),預(yù)計(jì)未來2-3年中高階封裝產(chǎn)品將維持50%以上的增速。

華天科技以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線,已完成昆山、西安、天水三地布局,鞏固低端封裝產(chǎn)品,大力發(fā)展BGA、CSP、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMSLED等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品。

從低、中、高端產(chǎn)品布局來看,分布合理,低端封裝成本優(yōu)勢(shì)明顯,中端封裝兼具成本與技術(shù),高端封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。

華天科技昆山廠擁有硅穿孔(CIS-TSV)封裝產(chǎn)線,在市場(chǎng)需求帶動(dòng)下,預(yù)估今年與明年昆山廠受惠于CIS產(chǎn)業(yè)旺盛,以及產(chǎn)品價(jià)格上漲,有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)虧為盈。

目前,晶方科技、華天和科陽的CIS產(chǎn)能全部滿載,小客戶都很難拿到產(chǎn)能。這種情況下,他們也都在擴(kuò)充產(chǎn)能,有傳聞?wù)f科陽將建12英寸線。

獲Shallcase授權(quán)布局封裝

CIS封測(cè)環(huán)節(jié)因成本以及性能優(yōu)勢(shì)逐漸轉(zhuǎn)向TSV封裝,CIS封測(cè)環(huán)節(jié)疊加半導(dǎo)體與光學(xué)雙賽道高景氣度優(yōu)勢(shì),將持續(xù)受益光學(xué)長(zhǎng)周期以及半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張。CIS-TSV封裝技術(shù)來自以色列Shallcase技術(shù)授權(quán)。

華天科技已從以色列Shallcase獲得了CIS-TSV封裝技術(shù)授權(quán),布局12寸晶圓矽穿孔(CIS-TSV)封裝,而2019年第四季昆山廠CIS-TSV封裝制造受惠代工費(fèi)漲價(jià),這有望幫助他們的封測(cè)業(yè)務(wù)上一個(gè)新臺(tái)階。

基于TSV技術(shù)的三維方向堆疊的集成電路封裝技術(shù)(3DIC)是目前最新的封裝技術(shù),具有最小的尺寸和質(zhì)量,有效的降低寄生效應(yīng),改善芯片速度和降低功耗等優(yōu)點(diǎn)。

TSV技術(shù)是通過在芯片和芯片之間制作垂直導(dǎo)通,實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù).從2007年3月日本的Toshiba公司首次展出的采用TSV技術(shù)的晶圓級(jí)封裝的小型圖像傳感器模組開始至今,這項(xiàng)技術(shù)不斷吸引全球主要圖像傳感器廠商陸續(xù)投入以TSV制造的照相模組行列。

此外,全球僅有晶方科技與華天科技擁有12寸產(chǎn)能,先發(fā)優(yōu)勢(shì)積累技術(shù)護(hù)航頭部公司高成長(zhǎng)。行業(yè)高景氣度助推產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn),頭部公司有望優(yōu)先受益。

結(jié)尾:

隨著智能手機(jī)不斷升級(jí)相機(jī)模組的數(shù)量和功能,以及IoT、AI、ADAS等新技術(shù)的帶動(dòng),CMOS需求持續(xù)上揚(yáng)。本輪CMOS市場(chǎng)景氣上升,主要源自CMOS本身的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),以及應(yīng)用終端技術(shù)和需求升級(jí)。
責(zé)任編輯:wv

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