曝華進(jìn)正籌劃建設(shè)二期項(xiàng)目 預(yù)計(jì)引進(jìn)約132臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備

近日，華進(jìn)半導(dǎo)體董事長(zhǎng)于燮康接受無(wú)錫電視臺(tái)采訪時(shí)表示，華進(jìn)正在籌劃建設(shè)二期項(xiàng)目。

據(jù)于燮康介紹，該項(xiàng)目主要致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高性能專(zhuān)用集成電路芯片自主可控的封裝測(cè)試，總投資在3.8億元，項(xiàng)目引進(jìn)約132臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備。建成以后，主要應(yīng)用于汽車(chē)電子、消費(fèi)電子及通訊電子的先進(jìn)封裝的技術(shù)，提升無(wú)錫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在應(yīng)用領(lǐng)域中的產(chǎn)業(yè)地位。

資料顯示，華進(jìn)半導(dǎo)體由中科院微電子所和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國(guó)開(kāi)基金五家股東。到目前共有十家股東。

華進(jìn)半導(dǎo)體擁有3200平米的凈化間和300mm晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(tái)（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測(cè)試分析與可靠性）及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)，華進(jìn)半導(dǎo)體的目標(biāo)是建設(shè)在國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域中具有影響力的國(guó)家級(jí)封裝與系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，在部分領(lǐng)域能夠引領(lǐng)國(guó)際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。
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