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AMD進(jìn)展:更新RDNA 2架構(gòu),發(fā)布新一代7nm+ EUV工藝

牽手一起夢 ? 來源:IT168網(wǎng)站 ? 作者:王偉銘 ? 2020-03-07 16:11 ? 次閱讀

AMD財(cái)務(wù)分析師大會上,AMD正式公布了未來包括CPUGPU產(chǎn)品線的主要變動,從官方宣傳來看,AMD在接下來一段時(shí)間里應(yīng)該會有不少大動作。

首先是CPU部分,AMD在去年正式發(fā)布了基于7nm工藝、Zen2架構(gòu)的CPU,在保持CPU封裝規(guī)格不變的情況下,將16核32線程帶到了桌面級處理器市場。三代銳龍、二代霄龍也都收獲了極好的市場反饋,用戶們也不禁開始期待AMD在今年會帶來什么樣的驚喜。根據(jù)此前的猜測,Zen3 CPU架構(gòu)可能會采用7nm EUV工藝,Zen4也會保持。不過AMD似乎沒有冒進(jìn),今天正式公布了Zen3架構(gòu)將會依舊采用7nm工藝,而Zen4則是會帶來5nm!根據(jù)AMD的演示,其認(rèn)為,他們的CPU工藝優(yōu)勢起碼能夠維持到2022年,并對比了他們的處理器與友商同時(shí)期處理器的晶體管密度和每瓦性能比。

此外,除了工藝的升級,AMD也會在CPU封裝工藝上下功夫,他們宣布了新一代X3D封裝,將混合2.5D和3D封裝,是的帶寬密度有了很大提升,不過目前還不清楚會在哪一代產(chǎn)品上實(shí)裝。

GPU部分,AMD不出所料地發(fā)布了更新的RDNA 2架構(gòu),并帶來了新一代的7nm+ EUV工藝,進(jìn)一步提升晶體管密度,達(dá)成了能夠在更小的封裝面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的性能,同時(shí)能耗保持穩(wěn)定,據(jù)稱能耗比要比現(xiàn)有的RDNA架構(gòu)再提升50%(RDNA架構(gòu)比GCN高50%)。此外,鑒于今年年末,微軟和索尼都將發(fā)布基于AMD Navi GPU的次世代游戲主機(jī),并且都宣稱支持硬件級光線追蹤,那么現(xiàn)在這項(xiàng)技術(shù)在加入也就沒什么懸念了,一同到來的還有可變速率著色VRS技術(shù)。

AMD還公布了GPU產(chǎn)品的路線圖,從圖上來看,RDNA 2架構(gòu)的核心代號是Navi 2X,到RDNA 3架構(gòu)時(shí)依舊是Navi 3X,不過推測到RDNA 3時(shí),AMD應(yīng)該會推出5nm工藝的GPU了,值得期待。

責(zé)任編輯:gt

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