0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

康希通信推出新一代WiFi 6射頻前端芯片

汽車玩家 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:譚倫 ? 2020-03-07 14:11 ? 次閱讀

5G助力物聯(lián)網(wǎng)時代到來的同時,作為無線網(wǎng)絡(luò)的另一大技術(shù)WiFi 6也在成為產(chǎn)業(yè)廠商競逐的焦點。IDC報告顯示,WLAN市場總體規(guī)模在2019年第三季度達到2.3億美元規(guī)模,預(yù)計2020 年全球WiFi 6市場規(guī)模將超過10億美金,僅在中國市場的規(guī)模就將接近2億美元。

在這一背景下,國內(nèi)知名高線性低功耗射頻前端芯片企業(yè)康希通信科技(上海)有限公司(下文簡稱“康希通信”)也在近日推出了旗下新一代WiFi 6射頻前端芯片,成為繼Qorvo、Skyworks后目前WiFi 6射頻前端高端芯片市場中的又一有力競爭者。

“目前我們已經(jīng)與國內(nèi)外的多家主流廠商及運營商開展合作。”康希通信市場及應(yīng)用工程副總裁虞強向集微網(wǎng)表示,截至目前,康希通信的高效率WiFi 6射頻前端芯片組合已經(jīng)得到全球頭部WiFi SoC 廠商Quantenna高性能WiFi6平臺的參考設(shè)計認證,雙方并展開了深度合作,康希通信也因此成為首家在最先進的WiFi技術(shù)上得到全球領(lǐng)先SoC廠商高端平臺合作認可的國內(nèi)本土射頻芯片公司。隨著下半年最新WiFi 6射頻前端芯片的出貨,康希通信也有望鞏固在高端市場的優(yōu)勢,并向市場領(lǐng)軍者進發(fā)。

高性能背后的技術(shù)挑戰(zhàn)

眾所周知,作為目前最流行的無線局域網(wǎng)技術(shù),WiFi技術(shù)標準從最早的11B、11G、11N發(fā)展到11AC的WiFi5,再演進到如今11AX的WiFi 6,在速度不斷變快、延時更低、容量更大、覆蓋更廣、場景更豐富的同時,也對射頻前端芯片提出了更大的挑戰(zhàn)。

“MU-MIMO多用戶接入、OFDMA多址接入、高帶寬、高調(diào)制,是WiFi6系統(tǒng)實現(xiàn)高吞吐量、多用戶、廣覆蓋的關(guān)鍵點?!庇輳姳硎荆ㄟ^多達12路天線的MIMO技術(shù),實現(xiàn)多路數(shù)據(jù)流的合流,并且通過空間聚耦合來增強信號幅度,從而實現(xiàn)高吞吐率、廣覆蓋等優(yōu)點。但這也同時意味著整機系統(tǒng)復(fù)雜度的大幅增加以及對相關(guān)芯片的要求更高。

據(jù)虞強介紹,射頻前端芯片中的核心部分是射頻功率放大器,其線性度的指標對系統(tǒng)的吞吐率有決定性影響,其線性輸出功率直接關(guān)系著系統(tǒng)設(shè)備的信號傳輸距離及覆蓋率;同時,高端WiFi6系統(tǒng)設(shè)備一般采用4x4+4x4,甚至如Quantenna多達8x8+4x4(共12路通道)的配置方案,射頻功率放大器的功耗成為了系統(tǒng)設(shè)計時最大難點之一,也直接影響著系統(tǒng)的散熱成本、尺寸大小、關(guān)鍵性能參數(shù)及系統(tǒng)穩(wěn)定性。因此,WiFi6 射頻前端芯片在關(guān)鍵性能、功耗、成本及可靠性等方面面臨著前所未有的挑戰(zhàn),也成為WiFi 6產(chǎn)品元器件中非常核心且技術(shù)難度極大的元器件之一。

種種挑戰(zhàn)之下,康希通信憑借在射頻前端領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累與研發(fā)實力,依靠完整的信號仿真平臺、先進的射頻芯片調(diào)試方法、全自動的芯片驗證系統(tǒng)、科學(xué)的可靠性檢驗方法等領(lǐng)先技術(shù),成功克服諸多技術(shù)難點,推出領(lǐng)先業(yè)界的主流小封裝高性能WIFI 6射頻前端芯片。

康希優(yōu)勢何在?

伴隨WiFi 6市場起勢,目前不斷有新的玩家加入競爭,但在技術(shù)門檻極高的WiFi 6射頻前端芯片領(lǐng)域,市場格局則較為固定,尤其是在高端市場,基本為美商Qorvo及Skyworks所壟斷,康希通信憑借近年來展現(xiàn)出的硬實力,生生打破了美商獨占格局并實現(xiàn)突圍,展示了國產(chǎn)射頻前端芯片的強勁實力。

對此,虞強認為, WiFi 6射頻芯片需要綜合考慮質(zhì)量、性能及成本等要素。

尤其是功耗方面,作為被Quantenna看中的唯二合作廠商,康希通信在與另一巨頭的競爭中勝出便是極有說服力的證明。虞強表示,綜合表現(xiàn)上,康希通信的方案電流為目前業(yè)界最低,總功耗最小。

其次,在設(shè)計方法與工藝相同的前提下,康希通信的產(chǎn)品在接收靈敏度方面的對比測試中展現(xiàn)出了更好的性能,這也成為康希的一大優(yōu)勢所在。

此外,虞強也強調(diào)了本土化帶來的優(yōu)勢。在他看來,雖然終端用戶歐美很多,但是包括歐美運營商的設(shè)計與制造廠商較多都在***,還有一部分在大陸;相較之下中國的制造商80%以上集中于大陸。因此,占全球份額70%以上的設(shè)計與制造廠商集中于中國大陸及***地區(qū),這也使得包括成本以及文化認同上的優(yōu)勢得以發(fā)揮效用。

正是在這些優(yōu)勢之下,康希通信先后成功獲得眾多知名運營商、系統(tǒng)廠商及全球大多數(shù)主流SoC廠商的認可,與海外運營商及SoC廠商的合作已全面鋪開。

向WiFi 6市場穩(wěn)健邁進

IDC預(yù)計,隨著全球主要廠商如蘋果、三星、華為、小米等對于WiFi6系統(tǒng)設(shè)備及智慧手機的大力推廣,2020年全球WiFi 6設(shè)備出貨量預(yù)計將達到16億美金,目前WiFi5仍占主流,開始逐步向WiFi6過渡。

對此虞強表示認同,在其看來,雖然WiFi 6的熱潮正滾滾襲來,但在WiFi 5的相對成本優(yōu)勢之下,WiFi 6的普及還需要一定時間,他預(yù)計,WiFi 6在2020年為逐步起量階段,或到2022-2023年才能達到與跟WiFi 5平分市場的水平。其中,高可靠性及高性價比的WiFi6芯片對于加速產(chǎn)業(yè)的快速普及與發(fā)展具有極大的作用。

截至目前,康希通信第四代高功率高效率WiFi6芯片的樣品已經(jīng)成功出爐,并即將量產(chǎn)出貨。據(jù)悉,該款產(chǎn)品在現(xiàn)有產(chǎn)品基礎(chǔ)上,進一步提高了線性功率、電流功耗和噪聲系數(shù)等關(guān)鍵指標,不僅實現(xiàn)了中國射頻前端芯片的再次升級,也意味著國產(chǎn)射頻芯片首次實現(xiàn)對業(yè)界主流的領(lǐng)先美商產(chǎn)品性能上的反超。

此外,目前康希通信已經(jīng)著手第五代產(chǎn)品的研發(fā),這一產(chǎn)品也將圍繞業(yè)界熱議的WiFi 6E技術(shù)進行攻關(guān)。相較于WiFi 6,這一新技術(shù)會繼續(xù)朝著頻率上移、帶寬進一步擴大的方向演進。

毫無疑問,在WiFi 6大潮襲來前夜,憑借獨創(chuàng)過硬的技術(shù)實力與強大領(lǐng)先的產(chǎn)品優(yōu)勢,康希通信已經(jīng)成為全球WiFi 6射頻前端領(lǐng)域的“黑馬”,隨著未來物聯(lián)網(wǎng)時代智能家居智能辦公、智能公用設(shè)施設(shè)備數(shù)不斷增長,作為業(yè)界領(lǐng)先的本土WiFi射頻前端芯片廠商,康希通信必將抓住WiFi6規(guī)模化商用的良機,以持續(xù)創(chuàng)新的精神不斷打造出更具競爭力的芯片產(chǎn)品,為產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展添磚加瓦!

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 射頻
    +關(guān)注

    關(guān)注

    104

    文章

    5598

    瀏覽量

    167973
  • WIFI
    +關(guān)注

    關(guān)注

    81

    文章

    5301

    瀏覽量

    204198
  • 康希通信
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    13

    瀏覽量

    67
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    通信的美林美深射頻前端模組型號KCT8229D-1

    在這個無線技術(shù)日新月異的時代,每款新產(chǎn)品的誕生都預(yù)示著行業(yè)的次革新與進步。今天,我們自豪地向大家介紹款顛覆性的高集成射頻前端模組——K
    的頭像 發(fā)表于 12-01 22:46 ?209次閱讀

    通信美林美深射頻前端模組型號KCT8574HE

    在萬物互聯(lián)的時代,Wi-Fi技術(shù)的每次飛躍都意味著更快速、更穩(wěn)定、更智能的網(wǎng)絡(luò)連接。今天,我們自豪地向您介紹款顛覆傳統(tǒng)、引領(lǐng)未來的射頻前端模組——KCT8574HE。這款專為IEE
    的頭像 發(fā)表于 11-29 15:17 ?165次閱讀

    通信射頻前端模塊美林美深科技KCT8546Q型號

    ?在快速迭代的無線通信技術(shù)領(lǐng)域,每步創(chuàng)新都是對極限的挑戰(zhàn)與超越。今天,我們自豪地向您介紹款顛覆傳統(tǒng)、引領(lǐng)未來的高集成射頻前端模組——KC
    的頭像 發(fā)表于 11-12 13:39 ?254次閱讀

    通信KCT8570HE射頻前端模組美林美深科技

    集成的設(shè)計,成為了Wi-Fi 6的重要推動者。 KCT8570HE是款工作頻段為 5.15-5.85GHz 的高集成射頻前端模組。此產(chǎn)
    發(fā)表于 11-08 16:37

    艾為電子推出新一代SPDT射頻開關(guān)AW13012TDNR

    在無線通信技術(shù)的浪潮中,終端設(shè)備的智能化設(shè)計正以前所未有的速度推動著行業(yè)前行。為了滿足日益嚴苛的射頻鏈路需求,艾為電子近期隆重推出新一代SPDT
    的頭像 發(fā)表于 08-21 10:46 ?650次閱讀

    移遠通信推出新一代SG368Z系列邊緣計算智能模組

    全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的佼佼者移遠通信,近日隆重宣布推出新一代邊緣計算智能模組產(chǎn)品——SG368Z系列。這款模組憑借其卓越的性能和廣泛的適用性,迅速成為物聯(lián)網(wǎng)市場的焦點。
    的頭像 發(fā)表于 06-04 10:16 ?876次閱讀

    【機器視覺】歡創(chuàng)播報 | 聯(lián)想、高通和微軟合作推出新一代AIPC

    1 聯(lián)想、高通和微軟合作推出新一代AIPC 5月21日,聯(lián)想集團推出首款搭載高通驍龍XElite的下一代Copilot+PC——聯(lián)想YogaSlim7x和聯(lián)想ThinkPadT14sGen6
    的頭像 發(fā)表于 05-23 10:43 ?488次閱讀
    【機器視覺】歡創(chuàng)播報 | 聯(lián)想、高通和微軟合作<b class='flag-5'>推出新一代</b>AIPC

    射頻芯片巨頭Skyworks在美國對通信發(fā)起專利訴訟

    5月8日,通信發(fā)布公告稱,Skyworks在美國加州中區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院起訴通信科技上海有限
    的頭像 發(fā)表于 05-09 11:38 ?1083次閱讀
    <b class='flag-5'>射頻</b><b class='flag-5'>芯片</b>巨頭Skyworks在美國對<b class='flag-5'>康</b><b class='flag-5'>希</b><b class='flag-5'>通信</b>發(fā)起專利訴訟

    RECOM面向12VDC電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關(guān)穩(wěn)壓器

    RECOM 在現(xiàn)有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基礎(chǔ)上,憑借尖端電路設(shè)計和封裝技術(shù)方面的專業(yè)知識,面向 12VDC 電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關(guān)穩(wěn)壓器,進步縮小尺寸并增加輸出電流,實現(xiàn)更高的功率
    的頭像 發(fā)表于 04-19 14:07 ?703次閱讀

    長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案

    長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案,致力于提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。
    的頭像 發(fā)表于 04-15 10:25 ?651次閱讀

    TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力連接器

    TE Connectivity(以下簡稱“TE”)推出新一代 RAST 5.0 高保持力連接器,創(chuàng)新的組裝方式讓保持力加強,提供更穩(wěn)定可靠的連接。
    的頭像 發(fā)表于 03-28 16:39 ?881次閱讀
    TE Connectivity<b class='flag-5'>推出新一代</b>RAST 5.0高保持力連接器

    英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSi MOSFET G2

    在電力電子領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的英飛凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù)——CoolSiC? MOSFET Generation 2。這創(chuàng)新技術(shù)的推出,標志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域迎來了新的
    的頭像 發(fā)表于 03-12 09:43 ?736次閱讀

    歐洲巨頭Free選用通信Wi-Fi 7射頻芯片,推進無線通信發(fā)展

    報道稱,通信的Wi-Fi7射頻前端芯片完全滿足高通平臺需求,支持數(shù)字預(yù)失真DPD技術(shù),無損地
    的頭像 發(fā)表于 02-29 09:34 ?1031次閱讀

    射頻前端芯片的常見應(yīng)用科普

    射頻前端芯片種關(guān)鍵的電子元件,其主要功能是將無線信號進行放大、濾波、調(diào)制和解調(diào),以便在通信系統(tǒng)中進行傳輸和接收。
    的頭像 發(fā)表于 02-27 18:24 ?1871次閱讀

    智譜AI推出新一代基座大模型GLM-4

    智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這模型在整體性能上相較上一代實現(xiàn)了大幅提升,其表現(xiàn)已逼近GPT-4。
    的頭像 發(fā)表于 01-17 15:29 ?1085次閱讀