3月5日,重慶江津區(qū)舉行招商引資項目“云簽約”活動,共簽約項目18個,協議投資額為55.2億元。
其中,大數據存儲器半導體制造研發(fā)設計項目由大數據存儲(中國)控股有限公司(以下簡稱:大數據存儲)滾動投資20億元,一期投資額不低于8億元,將開展內存顆粒、閃存顆粒、固態(tài)硬盤等存儲器半導體產業(yè)鏈生產以及智能終端產品制造。
據人民網報道,此舉將改變我國集成電路存儲器長期依賴進口的局面,實現固態(tài)硬盤主控芯片“江津造”。
此外,大數據存儲還擬建設“大數據存儲半導體”重慶總部和研發(fā)中心,落地各項專利不少于20個,研發(fā)并量產100%完全自主設計的固態(tài)硬盤主控芯片與智能終端產品。該項目達產后,預計年產值不低于50億元。
據悉,大數據存儲現擁有存儲器領域各類發(fā)明專利100余項,具備包括芯片設計、封裝測試、模塊設計集成的核心能力,擁有自有存儲器品牌“芯智能”,重點關注物聯網、大數據、人工智能應用等相關的芯片研發(fā)與生產。
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