華為首發(fā)麒麟1020 5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產(chǎn)
臺(tái)積電作為5nm芯片生產(chǎn)規(guī)模最大的代工廠之一，根據(jù)其計(jì)劃，5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產(chǎn)。
在2020年Q3季度，將是5nm芯片大規(guī)模出貨的高峰期。預(yù)計(jì)iPhone 12系列和華為Mate40系列將成為首批采用5nm芯片的手機(jī)。
在7nm工藝之后，5nm將是臺(tái)積電又一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)。5nm共有N5、N5P兩種版本，N5比7nm工藝在性能提升15%，功耗下降30%，晶體密度增加80%。N5P比N5性能還要強(qiáng)7%，功耗再次下降15%。5nm的N5版本將在今年量產(chǎn)，N5P則在2021年量產(chǎn)。
目前用于5nm工藝芯片的研發(fā)費(fèi)用已經(jīng)超5億美元，能首發(fā)該工藝芯片的也就只有華為和蘋(píng)果兩家公司。有消息稱，華為今年將發(fā)布2顆5nm芯片，其中有一顆就是用于手機(jī)的麒麟系列。根據(jù)前代為麒麟990，今年最新一代預(yù)計(jì)命名為1020。
據(jù)悉，麒麟1020性能將比麒麟990提升50%以上，CPU架構(gòu)從A76升級(jí)到A78，超越了驍龍865的A77，同時(shí)麒麟1020還會(huì)集成5G基帶。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51062瀏覽量
425801 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5666瀏覽量
166796 -
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
34513瀏覽量
252463
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
蘋(píng)果M4 Ultra芯片預(yù)計(jì)2025年上半年亮相
近日，據(jù)知名蘋(píng)果爆料人士Mark Gurman透露，全新的蘋(píng)果Mac Studio有望在2025年上半年驚艷登場(chǎng)。這款備受期待的電腦工作室產(chǎn)品將分為標(biāo)準(zhǔn)版和高配版，分別搭載蘋(píng)果最新的M系列芯片
消息稱臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！
）計(jì)劃從2025年1月起對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對(duì)3nm、5nm
蘋(píng)果M5系列芯片量產(chǎn)及新品搭載計(jì)劃曝光
的透露，蘋(píng)果M5系列芯片中的基礎(chǔ)型號(hào)M5將在明年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。緊隨其后的是M
臺(tái)積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達(dá)到了極高水平，其中3nm
三星加速全固態(tài)電池研發(fā)，2026上半年瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備量產(chǎn)
科技巨頭三星電機(jī)在電池技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，據(jù)最新消息，該公司已成功開(kāi)發(fā)出專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的小型全固態(tài)電池，并已進(jìn)入緊鑼密鼓的測(cè)試階段。這一創(chuàng)新成果標(biāo)志著三星正朝著2026年上半年實(shí)現(xiàn)該類型電池量產(chǎn)的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。
華為穿戴上半年出貨量第一
，同比增長(zhǎng)10.9%。 華為在2024年第二季度全球出貨量達(dá)到888.3萬(wàn)臺(tái)，中國(guó)市場(chǎng)出貨量達(dá)到596.5萬(wàn)臺(tái)，拿下雙料冠軍。 從2024年上半年來(lái)看的話，華為在今年
華為上半年凈利潤(rùn)突破500億元
華為公司近日公布了其2024年上半年的輝煌業(yè)績(jī)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，該公司在上半年實(shí)現(xiàn)銷售收入高達(dá)4175億元人民幣，同比激增34.3%，凈利潤(rùn)率穩(wěn)定保持在13.2%的水平。尤為
華為2024年上半年業(yè)績(jī),銷售收入同比增34.3%
華為發(fā)布了2024年上半年度業(yè)績(jī)報(bào)告，顯示其業(yè)績(jī)穩(wěn)中向好，遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。據(jù)悉，在2024年上半年，華為實(shí)現(xiàn)了4，175億元人民幣的銷售額，同比增長(zhǎng)34.3%，凈利潤(rùn)率達(dá)到了13.2%，
BAT今年上半年在AI的投入破500億元大關(guān)
8月27日，國(guó)際媒體最新報(bào)道揭示了中國(guó)科技領(lǐng)航者BAT（百度、阿里巴巴、騰訊）在人工智能（AI）領(lǐng)域的持續(xù)投資熱潮不減。今年上半年，這三家公司在AI基礎(chǔ)設(shè)施上的資金投入累計(jì)突破500億元人民幣大關(guān)，相較于去年同期實(shí)現(xiàn)了兩倍以上的大幅增長(zhǎng)。
碳化硅滲透有多快？天岳先進(jìn)上半年營(yíng)收翻倍
1.02 億元，同比增加 241.40%，較上年同期扭虧為盈。這已是天岳先進(jìn)連續(xù)第 9 個(gè)季度保持營(yíng)收增長(zhǎng)趨勢(shì)。 天岳先進(jìn)2024年上半年業(yè)績(jī)情況，圖片來(lái)源：天岳先進(jìn)半年報(bào) 臨港生產(chǎn)基地量產(chǎn) 交付能力大幅提升 天岳先進(jìn)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)
上半年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)
今年上半年，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)展現(xiàn)出蓬勃生機(jī)，出貨量實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)信通院最新數(shù)據(jù)披露，今年前六個(gè)月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)累計(jì)出貨量達(dá)到1.47億部，較去年同期增長(zhǎng)了13.2%，顯示出強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求和消費(fèi)活力。
韓國(guó)上半年存儲(chǔ)芯片出口激增
據(jù)南韓媒體報(bào)道，今年上半年，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片對(duì)臺(tái)灣地區(qū)的出口呈現(xiàn)出驚人的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同比增長(zhǎng)率高達(dá)225.7%，出口額更是飆升至42.6億美元。這一顯著增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自SK海力士，該公司積極響應(yīng)大客戶英偉達(dá)（NVIDIA）的需求，
三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1
人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布，其第一代AI芯片DX-M1即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展得益于與三星電子代工設(shè)計(jì)公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同，標(biāo)志著DeepX的
消息稱臺(tái)積電3nm/5nm將漲價(jià)，終端產(chǎn)品或受影響
據(jù)業(yè)內(nèi)手機(jī)晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺(tái)積電計(jì)劃在明年1月1日起對(duì)旗下的先進(jìn)工藝制程進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，特別是針對(duì)3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制
三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產(chǎn)
李時(shí)榮聲稱，“客戶對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論