除了臺積電，華為能用的芯片代工廠還有誰

近日美將調(diào)整出口限制至10%，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)近來的日子越來越難過，而首當(dāng)其沖的就是華為。

由于日益忌憚華為在5G領(lǐng)域的絕對領(lǐng)先優(yōu)勢，近年來針對華為持續(xù)進行了“三連擊”，第一擊：將華為趕出北美通信和手機市場；第二擊：施壓歐洲各國禁止采用華為5G設(shè)備；第三擊：對華為限制供應(yīng)芯片和軟件。

事實證明，“前兩擊”并沒有對華為傷筋動骨，而”第三擊“具體內(nèi)容就是，利用其25%”比例的規(guī)定，對在其境外生產(chǎn)、使用其技術(shù)原產(chǎn)值占比高于25%的產(chǎn)品，限制向華為出口。而華為芯片的最大代工廠----臺積電，就受到這個規(guī)定約束。好在臺積電通過自查，向外宣布其生產(chǎn)過程中使用到相關(guān)技術(shù)低于25%，因此可以繼續(xù)給華為制造芯片。可以說這三連擊并沒重傷華為。

然而日其又要發(fā)出“第四擊”，預(yù)計要將這一比例降低至10%，以實現(xiàn)從源頭上阻擋華為發(fā)展勢頭，讓華為無法通過臺積電制造芯片。

據(jù)相關(guān)人士透露，受到此調(diào)整的影響，華為近日計劃要發(fā)布的、用以狙擊高通驍龍765G芯片的麒麟820智能手機處理器，遲遲沒有發(fā)布。由此可見芯片代工廠對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響是相當(dāng)巨大的。

那么全球有哪些主要的芯片代工廠，而哪些代工廠可以不受外部的壓力影響，避免國內(nèi)芯片企業(yè)被卡脖子呢？下面進行詳細的分析和歸納，目前全球前十大芯片代工廠主要有以下幾家：

世界前四大代工廠，臺積電、三星處于第一梯隊，分別擁有最先進的7nm芯片制造技術(shù)，其中臺積電已經(jīng)在試產(chǎn)更先進的3nm制造工藝，而它們在全球有近70%的市場占有率。

位于第二梯隊的聯(lián)電和格芯，雖然沒有目前最高端的7nm芯片制造生產(chǎn)線，但它們擁有成熟的12nm、22nm、28nm生產(chǎn)工藝，也是目前主流芯片采用的生產(chǎn)工藝，因此它們合計占有近20%的市場占有率。

然而它們均是大陸之外的公司，一旦外部對其施壓，它們就會立即停止為國內(nèi)半導(dǎo)體公司生產(chǎn)芯片。去年某手機代工廠一接到命令，立即扣留華為4億多人民幣手機物料和設(shè)備，強硬拒絕歸還的場景，大家應(yīng)該不會忘記。

那么，一旦這些公司拒絕為國內(nèi)半導(dǎo)體公司制造芯片，國內(nèi)芯片公司還有哪些可靠的代工廠可以選擇呢？答案是主要有三家，三家大陸本土的芯片代工廠：中芯國際、華虹半導(dǎo)體、以及近年風(fēng)頭強勁的華力微電子。

其中中芯國際通過引入芯片制造教父---梁孟松技術(shù)團隊，兩年內(nèi)快速將中芯國際研發(fā)5年的28nm良率迅速提升到95%，然后快速導(dǎo)入14nm工藝，目前已經(jīng)進入客戶量產(chǎn)階段。預(yù)計在此基礎(chǔ)上優(yōu)化升級的12nm制造工藝，今年也將由試產(chǎn)進入量產(chǎn)階段。

據(jù)相關(guān)客戶透露，更先進的7nm工藝也取得了突破新進展，預(yù)計今年第四季度將進入大客戶導(dǎo)入階段。

由于受到國際代工巨頭的技術(shù)限制，雖然臺積電和三星都已經(jīng)量產(chǎn)7nm工藝芯片，但它們不會把最先進的7nm產(chǎn)線放在大陸建廠。而目前臺積電在南京的16nm的產(chǎn)線，也是在中芯國際突破14nm技術(shù)瓶頸后，才受迫于市場壓力在南京建設(shè)投產(chǎn)的。

因此一個重要的事實是，在中國大陸，最先進的芯片生產(chǎn)技術(shù)就是中芯國際的14nm芯片工藝，也是中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)最可以放心使用的先進工藝。

比如華為海思為了應(yīng)對外部環(huán)境進一步惡化，已將最新的14nm大單交給中芯國際生產(chǎn)；日前華為海思還計劃把兩年前的麒麟970處理器交由中芯國際代工，以進一步測試中芯國際的生產(chǎn)工藝質(zhì)量。

因此可以說，除了臺積電，國內(nèi)公司還可以找到很多芯片代工廠生產(chǎn)芯片。但如果問，在受到外部壓力時，還能有幾家代工廠可以倚靠的話，只有我們自己的這幾家芯片代工廠。