OSP工藝的關(guān)鍵技術(shù)及在SMT貼片加工中的優(yōu)缺點(diǎn)

OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

OSP有三類：松香類、活化樹脂類和唑類，廣泛使用的是第五代的唑類。

OSP工藝的關(guān)鍵是控制好膜的厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，最終影響smt的焊接性；太厚，膜不能很好的被助焊劑熔合，也影響smt的焊接性能。

smt貼片加工中OSP工藝有什么特點(diǎn)呢？

OSP工藝優(yōu)點(diǎn)：

（1）smt貼片加工的成本低

（2）焊接強(qiáng)度高

（3）可焊接好

（4）表面平整適用于高密度焊盤設(shè)計(jì)

（5）適合混合表面處理（選擇性ENIC）

（6）易于重工

OSP工藝缺點(diǎn)：

（1）接觸電阻高，影響電測。

（2）不適合線焊

（3）熱穩(wěn)定性差，工藝操作性差。一般經(jīng)過一次高溫（過爐）就不再有防氧化保護(hù)性；工藝時間短，一般要求首次焊接后24h內(nèi)必須完成后續(xù)的全部smt焊接。

（4）不耐腐蝕

（5）smt加工印刷要求高，不能印錯，因?yàn)榍逑淳蜁茐腛SP膜（醇類、酸類會分解OSP膜）

（6）波峰焊接孔的透錫性比較差。

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