聯(lián)發(fā)科helio和驍龍能不能達到蘋果A處理器的性能

（文章來源：野哥談科技）
蘋果的A系列處理器性能強悍并不都是因為外掛基帶的原因，的確，外掛基帶可以使主芯片的面積做得更大，晶體管更多，從而讓核心性能更強大，但是蘋果的A系列處理器并不是靠核心多取勝的，因為最新的A13也不過是6個核心，其真正強大的是其單核性能和緩存容量，超大的緩存可以讓每個核心發(fā)揮出更強的性能。

雖說都是ARM架構，但是麒麟、聯(lián)發(fā)科和驍龍芯片的設計理念和蘋果不同，安卓芯片都是在芯片上堆核心數(shù)量，并且不斷提升頻率，這樣就使驍龍和麒麟這些芯片多核性能不錯，但是單核性能卻遠不如蘋果芯片，而安卓系統(tǒng)的機制又需要較強的多核性能，所以安卓芯片早就達到了8核心乃至10核心規(guī)格。

麒麟、聯(lián)發(fā)科和高通芯片其實也意識到了核心數(shù)量太多會造成浪費，所以這幾年已經(jīng)很長時間沒有增加核心數(shù)量了，大都是幾個大核+幾個小核設計，這樣可以有效控制功耗和性能，同時因為每個核心面積不大，所以也可以把基帶芯片裝進去。但是因為安卓系統(tǒng)生態(tài)是開放性的，所以無法做到蘋果那樣的軟硬件協(xié)調(diào)優(yōu)勢，所以我們看到每一代驍龍和麒麟都比A芯片弱不少。

而蘋果的A系列芯片大核心設計短時間內(nèi)是不會改變的，而且從IOS的機制來看更適合強大的單核性能，如果做到多核心可能還不如現(xiàn)在好，另外，蘋果其實也想把基帶集成到芯片上，只是蘋果本身沒有基帶技術，又不想買高通或者聯(lián)發(fā)科的芯片，所以外掛基帶只是沒辦法的事。
（責任編輯：fqj）