工程師拆開(kāi)Nova 5z 發(fā)現(xiàn)里面真的沒(méi)有美國(guó)芯片

年前小E家的工程師因?yàn)樵诓餘ova 5z的時(shí)候發(fā)現(xiàn)，里面居然沒(méi)有一顆美國(guó)IC從而分析了一下華為的海思芯片的發(fā)展史。

那今天我們就來(lái)看一下Nova 5z更加細(xì)致的解析內(nèi)容啦。除了“去美化”，工程師還在手機(jī)里發(fā)現(xiàn)什么呢？

配置一覽

SoC：搭載海思麒麟810處理器 7nm工藝

屏幕：6.26英寸TFT屏丨分辨率2340x1080丨屏占比83.6%

存儲(chǔ)：6GB RAM+64GB ROM

前置：32MP攝像頭

后置：48MP主攝像頭+8MP超廣角攝像頭+2MP景深攝像頭+2MP微距攝像頭

電池：3900mAh鋰聚合物電池

亮點(diǎn)：射頻芯片的國(guó)產(chǎn)化

拆解步驟

玻璃后蓋通過(guò)白色膠條固定，膠的粘性不強(qiáng)，易于拆卸。防水標(biāo)簽位于底部固定膠的位置，遇水變紅。

指紋識(shí)別模塊，采用的是匯頂科技，通過(guò)膠固定在玻璃后蓋上。表面的顏色與后蓋顏色一致。

主板蓋和揚(yáng)聲器模塊通過(guò)螺絲固定。其中有1顆螺絲上貼有防拆標(biāo)簽。揚(yáng)聲器模塊上帶有一顆用膠固定的振動(dòng)器。

一般手機(jī)主板蓋為黑色PC+GF（聚碳酸酯+玻璃纖維）材質(zhì)。而Nova 5z的主板蓋選為白色塑料材質(zhì)，比較少見(jiàn)。

主板大面積的使用了絕緣膠紙。包括屏蔽罩上。并且在CPU位置處內(nèi)外都涂上了導(dǎo)熱硅脂。

USB Type-C接口和耳機(jī)孔處套有膠套，起到防塵作用。

前置32MP攝像頭，f/2.0光圈。

后置48MP主攝像頭+8MP超廣角攝像頭+2MP景深攝像頭+2MP微距攝像頭，其中主攝為索尼IMX582。

電池通過(guò)易拉膠紙固定，按照提示向上拉出即可。便于拆卸。

屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)一圈黑色膠固定。拆下后，我們并沒(méi)有在屏幕上看到觸摸屏控制芯片，可能是集成在屏幕里面了

屏幕采用6.26英寸2340x1080分辨率的TFT屏，屏幕廠商為天馬公司，型號(hào)為T(mén)L062FVMH09-00。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon-麒麟810處理器

2：Sk Hynix-6GB內(nèi)存

3：Samsung-64GB閃存

4：Hisilicon-電源管理芯片

5：Bosch-陀螺儀+加速度計(jì)

6：NXP-音頻放大器

7：Sony-射頻開(kāi)關(guān)芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon- WiFi/BT/GPS/FM芯片

2：Hisilicon-電源管理芯片

3：Hisilicon-功率放大器

4：Hisilicon-射頻收發(fā)芯片

5：Goertek-麥克風(fēng)

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息見(jiàn)下表：

整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見(jiàn)下表：

由于這次，Nova 5z的射頻芯片全部使用了國(guó)產(chǎn)芯片。小E家的工程師就選擇了3顆功放芯片做了一下Decap。

可以發(fā)現(xiàn)這些芯片里都集成了電源功能，天線開(kāi)關(guān)功能和功放功能的Die。

并且這些Die也均由海思生產(chǎn)?？梢哉f(shuō)是真真正正的純海思芯片了。

總結(jié)信息

整機(jī)中都沒(méi)有看到美國(guó)芯片，射頻開(kāi)關(guān)芯片選擇了多顆索尼芯片，并未如同Mate 30 Pro 5G一般使用大量美國(guó)QORVO公司的芯片。

整機(jī)使用11顆海思芯片，其中射頻方面主要芯片便占據(jù)了7顆之多，真正在4G手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了射頻芯片的國(guó)產(chǎn)化，也做到了在4G手機(jī)上的去美國(guó)化。(編：歆玥)