在pcb制造的過程中,要提高pcb原型的效率,首先要解決貼裝設(shè)備的根本問題,同樣的貼裝機(jī),貼裝相同的產(chǎn)品,貼裝質(zhì)量和貼裝效率可能會(huì)不一樣。影響貼裝質(zhì)量和貼裝效率的因素有很多,主要有pcb原型的設(shè)計(jì)、程序優(yōu)化等。
一、按照DMF要求進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。
①M(fèi)ark設(shè)置要規(guī)范。
②PCB原型板的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確,必須符合貼裝機(jī)的要求。
③小尺寸的PCB要加工拼板,可以減少停機(jī)和傳輸時(shí)間。
二、優(yōu)化pcb的貼片機(jī)程序,優(yōu)化原則如下。
①換吸嘴次數(shù)最少。
②拾片、貼片路程最短。
三、多品種、小批量時(shí)采用離線編程。
四、換料和補(bǔ)充元件采取的措施。
①采用可更換的小車。
②采用粘帶、粘結(jié)器。
③提前裝好備用的供料器。
④托盤料架可多設(shè)置幾層相同的元件。
⑤用量多的元件可設(shè)置多個(gè)料站位置,不僅可以延長補(bǔ)充元件的時(shí)間,同軸多頭貼裝機(jī)遠(yuǎn)以增加同時(shí)拾片的機(jī)會(huì)。
五、元器件備料時(shí)可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式,用料多的器件盡量選用編帶包裝。
六、按照安全操作規(guī)程操作機(jī)器,注意設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。
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