SMT貼片機的發(fā)展方向及趨勢分析

隨著SMT的飛速發(fā)展，不但元器件的尺寸越來越小，SMT貼片組裝密度越來越高，而且還不斷推出新型封裝形式，為了適應(yīng)高密度、高難度的SMT貼片加工組裝技術(shù)的需要，SMT貼片機正在像高度度、多功能和模塊化、智能化發(fā)展。

一、高速度

1、“飛行對中”技術(shù)：飛行對中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上，一起運動，實現(xiàn)了再拾起器件后，在運動到SMT貼片加工印刷電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學(xué)對中。

2、高速SMT貼片貼裝機模塊化。

3、雙路輸送結(jié)構(gòu)：在保留傳統(tǒng)單路貼裝機的性能下，將SMT貼片加工印刷電路板的輸送、定位、檢測等設(shè)計成雙路結(jié)構(gòu)，這種雙路結(jié)構(gòu)的SMT貼片加工貼裝機，其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉(zhuǎn)時，另一塊印刷板完成傳送、基準(zhǔn)對準(zhǔn)、壞板檢查等步驟，從而提高SMT貼片加工廠的生產(chǎn)效率。

4、自動吸嘴轉(zhuǎn)換功能：日本、歐洲一些公司對新型SMT貼片加工貼裝機的貼裝頭部做了改進，如采用轉(zhuǎn)盤和復(fù)式吸嘴結(jié)構(gòu)。轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)在貼裝頭移動過程中自動更換所需吸嘴，并且在一個拾放過程中可以同時吸取多個元器件，降低貼裝臂來回運動的次數(shù)，從而提高SMT貼裝機的工作效率。

二、高精度

目前許多SMT貼裝機制造商采取各種技術(shù)，以適應(yīng)窄間距、新型器件對SMT貼裝精度的要求，使最高的貼裝精度達到±0.01~±0.00127MM。主要采取如下措施。

1、采用高分辨率的線性編碼器閉環(huán)系統(tǒng)。

2、采用智能服務(wù)系統(tǒng)，提高服務(wù)性能和速斷調(diào)整時間，減輕主機負(fù)荷，提高SMT貼裝可靠性。

3、改進SMT貼片機器視覺系統(tǒng)，采用高分辨率的線性掃描攝像機，并對圖像進行灰度處理，提高圖像處理精度，進一步提高SMT貼裝機的精度等級。

4、采用溫度補償功能，降低環(huán)境對SMT加工貼裝超細(xì)間距IC的影響。

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