造成焊膏熔化不完全現(xiàn)象的原因與解決方法

焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。它是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)焊膏被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻形成永久連接的焊點。

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)中最重要的工藝材料，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面安裝的再流焊接過程中，錫膏用于實現(xiàn)表面安裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。焊膏涂覆是表面安裝技術(shù)的一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面安裝元器件的焊接質(zhì)量和可靠性。下面我們一起來看看焊膏熔化不完全產(chǎn)生的一些主要的原因及預(yù)防方法有哪些。

1.當(dāng)SMT組裝板所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時，說明再流焊峰值溫度低或再流時間短，造成焊膏熔化不充分。

預(yù)防對策：調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃，再流時間為30~60s。

2.當(dāng)SMT貼片加工制造商在焊接大尺寸smt電路板時，橫向兩側(cè)存在焊膏熔化不完全現(xiàn)象，說明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時，因橫向兩側(cè)比中間溫度低所致。

預(yù)防對策：可適當(dāng)提高峰值溫度或延長再流時間。盡量將smt加工電路板放置在爐子中間部位進(jìn)行焊接。

3.當(dāng)焊膏熔化不完全發(fā)生在smt貼片組裝板的固定位置，如大焊點、大元件及大元件周圍，或發(fā)生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時，是因為吸熱過大或熱傳導(dǎo)受阻而造成的。

預(yù)防對策：①貼片加工廠雙面貼裝電路板時盡量將大元件布放在SMT電路板的同一面，確實排布不開時，應(yīng)交錯排布。②適當(dāng)提高峰值溫度或延長再流時間。

4.紅外爐問題：紅外爐焊接時由于深顏色吸收熱量多，黑色器件比白色焊點大約高30-40℃左右，因此在同一塊SMT印刷電路板上，由于器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。

預(yù)防對策：為了使深顏色周圍的焊點和大體積元器件達(dá)到焊接溫度，必須提高焊接溫度

5.焊膏質(zhì)量問題：金屬粉末的含氧量高，助焊劑性能差，或焊膏使用不當(dāng)；如果從低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結(jié)，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收與過期失效的焊膏。

預(yù)防對策：不要使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用管理制度。例如，在有效期內(nèi)使用，使用前一天從冰箱取出焊膏，達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié);回收的焊膏不能與新焊膏混裝等。

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