SMT貼片回流焊中爐溫測(cè)試包含那幾個(gè)方面

在SMT貼片回流焊設(shè)備的四個(gè)溫區(qū)中（升溫區(qū)、預(yù)熱恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū)）不同的溫區(qū)都有著特殊的作用，首先升溫區(qū)如果溫度升高幅度過(guò)大，引入斜率過(guò)高也會(huì)由于熱應(yīng)力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內(nèi)部損壞等機(jī)械損傷。因此對(duì)于特殊的產(chǎn)品，客戶(hù)對(duì)爐溫的控制要求非常嚴(yán)格的情況下，都會(huì)要求SMT貼片加工廠(chǎng)在爐溫測(cè)試和校正環(huán)節(jié)重點(diǎn)把控。那么爐溫測(cè)試包含那幾個(gè)方面呢？下面和大家一起來(lái)分析一下：

1、爐溫測(cè)試：按照爐溫測(cè)試儀操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求將溫度傳感器焊接到PCB相應(yīng)測(cè)試點(diǎn)上;按照爐溫測(cè)試儀操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求將爐溫測(cè)試儀和PCB放人焊接設(shè)備的軌道上。運(yùn)行焊接設(shè)備，對(duì)焊接設(shè)備的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。爐溫測(cè)試儀數(shù)據(jù)采集器如圖所示。

2、將爐溫測(cè)試儀數(shù)據(jù)采集器獲得的溫度曲線(xiàn)數(shù)據(jù)導(dǎo)入爐溫測(cè)試儀，用分析軟件對(duì)實(shí)際溫度曲線(xiàn)進(jìn)行分析。如果實(shí)際焊接溫度曲線(xiàn)沒(méi)有達(dá)到預(yù)設(shè)的結(jié)果，則再次對(duì)溫度曲線(xiàn)進(jìn)行修正。并將修正后的焊接程序再次導(dǎo)人焊接設(shè)備。

3、爐溫曲線(xiàn)校正：再次運(yùn)行焊接設(shè)備，對(duì)修正后的焊接溫度曲線(xiàn)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。并分析是否與理想的溫度曲線(xiàn)重疊。

最后還有一個(gè)必須要關(guān)注的點(diǎn)，在SMT貼片加工生產(chǎn)中，還有一個(gè)冷卻區(qū)的問(wèn)題。對(duì)于冷卻區(qū)的誤解是，板子焊接完成之后，為保證焊點(diǎn)的穩(wěn)定性，冷卻焊膏進(jìn)行固化，是焊點(diǎn)保持冷穩(wěn)定。但事實(shí)情況確并不是冷卻速率越大越好。要結(jié)合回流焊設(shè)備的冷卻能力、板子、元器件和焊點(diǎn)能承受的熱沖擊來(lái)考量。應(yīng)該在保證焊點(diǎn)質(zhì)量時(shí)不損害板子和元器件之間尋求平衡。最小冷卻速率應(yīng)該在2.5℃以上，最佳冷卻速率在3℃以上?？紤]到元器件和PCB能承受的熱沖擊，最大冷卻速率應(yīng)該控制在6-10℃。貼片加工廠(chǎng)在選擇設(shè)備時(shí)，最好選擇帶水冷功能的回流焊而獲得較強(qiáng)的冷卻能力儲(chǔ)備。

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