2019年SSD發(fā)展總結(jié)：NAND層數(shù)不斷增加，TLC仍是首選

IT之家1月1日消息 近日，老牌硬件媒體AnandTech發(fā)表文章總結(jié)了2019年SSD的發(fā)展，AnandTech認(rèn)為在過去的一年里，固態(tài)硬盤的NAND層數(shù)在不斷增加，QLC SSD開始進(jìn)入入門級(jí)的市場(chǎng)，但是TLC仍是主流和高端SSD的首選。

AnandTech表示，2018年閃存價(jià)格大幅下跌是因?yàn)楦骷以瓘S的64層3D NAND進(jìn)展太好的結(jié)果，導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格外激烈。SSD的降價(jià)趨勢(shì)在2019年放緩，因?yàn)?a href="http://www.wenjunhu.com/tags/英特爾/" target="_blank">英特爾(Intel)、美光(Micron)和海力士(SK Hynix)等廠商選擇了放慢腳步，把更多的精力投入到生產(chǎn)96層Nand中去。因此，今年大部分產(chǎn)品還是停留在64層NAND。

第一款96層NAND的固態(tài)硬盤于2018年7月發(fā)布，但直到2019年96層才真正投入使用。三星是第一個(gè)推出新一代3D NAND消費(fèi)級(jí)SSD的公司，但970 EVO Plus上也只有92層。

SK海力士已經(jīng)開始使用其128層 3D NAND采樣固態(tài)硬盤，并將在2020年消費(fèi)電子展上公布零售型號(hào)。從歷史上看，他們一直試圖在層數(shù)上超過市場(chǎng)上的其他公司，但更多的是為了彌補(bǔ)其3D NAND密度上的其他缺陷。

展望未來，英特爾有望在2020年憑借144層 QLC NAND在層數(shù)上領(lǐng)先。

今年QLC NAND進(jìn)入了入門級(jí)NVMe SSD市場(chǎng)，三星和英特爾等廠家都推出了響應(yīng)的產(chǎn)品，在價(jià)格上很有吸引力，但是TLC NAND仍然是主流和高端SSD的第一選擇。