賽靈思Victor Peng: 中國半導體市場令人振奮 5G +AI驅(qū)動2020年半導體復蘇

本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

2019年，全球半導體市場波瀾起伏。全球貿(mào)易摩擦嚴重影響了半導體行業(yè)，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布年度半導體設(shè)備最新預測報告，預估2019年全球半導體制造設(shè)備銷售金額將同比下滑。但中國半導體市場出現(xiàn)不一樣的景象。

作為全球FPGA芯片巨頭賽靈思，如何看待2019年半導體市場的變化？2020年，全球市場哪些動能將驅(qū)動半導體行業(yè)的復蘇？智能化需求給半導體廠商帶來哪些挑戰(zhàn)？帶著這些熱點問題，電子發(fā)燒友記者采訪了賽靈思CEO Victor Peng，他給出了前瞻的市場洞察和技術(shù)趨勢分析。

電子發(fā)燒友：2019年您認為半導體產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境以及貴司的整體情況如何？

Victor Peng ：2019年普遍被認為是半導體行業(yè)的“下行之年”，在受到全球貿(mào)易波動、半導體終端產(chǎn)品跌價，智能手機銷量逐漸飽和等因素的影響，2019年整體的半導體行業(yè)市場受到一定的沖擊。從各項數(shù)據(jù)來看，2019全年半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)同比微弱增長，甚至在一些細分領(lǐng)域出現(xiàn)負增長這一基本面是不會發(fā)生大的變化了。

利好的消息是，半導體整體大環(huán)境即將迎來轉(zhuǎn)機。5G技術(shù)、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等全新技術(shù)與產(chǎn)品應用為半導體行業(yè)的復蘇帶來了轉(zhuǎn)機，從根本上說，5G、AI等新應用都離不開高效能運算技術(shù)，而運算是集成電路芯片最基本的功能。在這些全新的技術(shù)驅(qū)動力下，半導體產(chǎn)業(yè)將進入一個全新的發(fā)展周期。

2019年，賽靈思的公司整體業(yè)務進入強勢的上漲期，公司的年收入首次邁入了30億美元大關(guān)。在這樣的大環(huán)境下還能取得如此成績，源于賽靈思一直以來進行的由器件公司向平臺化公司轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，在2019年，我們的轉(zhuǎn)型之路取得了很大的進展。同時，我們在核心垂直市場上，取得了很大的成功。在當下大熱的自動駕駛、5G技術(shù)領(lǐng)域，我們都與相關(guān)的供應商展開了積極的合作。

電子發(fā)燒友：2019年中美貿(mào)易摩擦、日韓貿(mào)易戰(zhàn)接踵而來，你認為這對半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來了哪些深遠的影響？

Victor Peng ：全球性質(zhì)的貿(mào)易摩擦愈演愈烈，而且貿(mào)易摩擦本身是一個長期的過程，這也會給半導體產(chǎn)業(yè)本身帶來一些不可逆的影響。受到貿(mào)易摩擦的影響，半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的中高技術(shù)地區(qū)向低技術(shù)地區(qū)的技術(shù)直投、技術(shù)轉(zhuǎn)讓入股兩種模式形成重大障礙，同時也為技術(shù)轉(zhuǎn)移的渠道帶來重大發(fā)展機遇。

雖然目前全球頂尖的通訊和集成電路設(shè)計公司大部分還集中在美國，不過中國已經(jīng)逐漸成長為了全球最大的電子信息制造基地。從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來說，目前的中國集中了全球60%以上的半導體芯片銷售，全球80%以上的智能手機產(chǎn)業(yè)鏈，超過全球50%的物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。對于半導體行業(yè)的所有企業(yè)，中國市場是必爭之地。

對于賽靈思而言，中國市場的重要性不言而喻，中國市場也是目前我們重點投入的對象。中國市場有著很大的市場容量，且市場整體增速很快。在2019年上半年全球半導體行業(yè)暴跌18%的情況下，中國依然保持向上增長勢頭，上半年中國半導體行業(yè)實現(xiàn)銷售收入3048億元，同比增長11.8%。

目前，賽靈思已經(jīng)與多家中國本土企業(yè)展開了合作，未來隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、機器學習、邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G應用在中國各個行業(yè)的全面落地，未來賽靈思在各個行業(yè)領(lǐng)域還將扮演更加重要的角色，與眾多中國本土合作伙伴攜手共贏。

電子發(fā)燒友：智能化需求已經(jīng)席卷全球，一部智能手機可能集成20多顆傳感器，5G手機的射頻架構(gòu)、天線架構(gòu)都出現(xiàn)了集成化的趨勢，可穿戴設(shè)備也會加上增強智能功能，這對半導體廠商帶來了哪些挑戰(zhàn)和市場機會？

Victor Peng ：智能化、集成化的趨勢對于半導體廠商而言是既是巨大的機遇也有著不小的挑戰(zhàn)。隨著智能化技術(shù)的不斷發(fā)展，萬物互聯(lián)的趨勢下，大量的傳感器等半導體器件被應用在設(shè)備中。

Victor Peng ：行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，與AI相關(guān)的半導體在未來幾年內(nèi)每年將增長約18%，智能相關(guān)的半導體可能占所有需求的近20%，這將轉(zhuǎn)化為約670億美元的收入。數(shù)據(jù)中心和邊緣都將出現(xiàn)機遇。如果這種增長按預期實現(xiàn)，那么半導體公司的定位將從人工智能技術(shù)堆棧中獲得比以前創(chuàng)新所獲得的更多價值，大約占總數(shù)的40%到50%。

目前AI、5G技術(shù)的快速發(fā)展對芯片架構(gòu)和軟件支持提出了越來越高的要求，芯片設(shè)計更加復雜，業(yè)界需要更大容量的FPGA實現(xiàn)高效的仿真和功能驗證。今年我們推出了全球最大容量的FPGA—— Virtex UltraScale+ VU19P。這款產(chǎn)品擁有350億個晶體管，有史以來單顆芯片最高邏輯密度和最大I/O數(shù)量，用以支持未來ASIC和SoC的仿真與原型設(shè)計。VU19P具有900萬個系統(tǒng)邏輯單元，DDR4內(nèi)存帶寬高達每秒1.5兆兆位，收發(fā)器帶寬高達每秒4.5兆兆位，超過2,000個用戶I / O。這種巨大的I / O帶寬非常適合多FPGA互連。它還使工程師能夠連接各種外部存儲器類型和速率，以實現(xiàn)狀態(tài)信息的快速，深度存儲。強大的規(guī)格使其支持當前最先進ASIC及SoC的原型設(shè)計和仿真，同時也適用于人工智能、機器學習、視頻處理等復雜算法的開發(fā)。

電子發(fā)燒友：2019年，貴司有哪些突出的產(chǎn)品和市場表現(xiàn)，2020年有哪些規(guī)劃？

Victor Peng ：2019年是我們賽靈思正式執(zhí)行數(shù)據(jù)中心優(yōu)先、加速核心市場發(fā)展及驅(qū)動自適應計算三大新戰(zhàn)略的第一年。目前我們已經(jīng)取得了很好的成績，年收入首次邁入30億美元大關(guān)。今年我們不僅在積極拓寬FPGA芯片的邊界，進一步擴大FPGA芯片的應用場景。同時還在逐步著手擴展FPGA以外的業(yè)務，逐漸向平臺化公司轉(zhuǎn)型。

2019年我們推出了Vitis統(tǒng)一軟件平臺，這款產(chǎn)品為云端、邊緣和混合計算應用加速提供了一個面向所有開發(fā)站的一站式軟件平臺。這一軟件不限于使用專有開發(fā)環(huán)境，插入到通用的軟件開發(fā)中，并利用豐富的優(yōu)化過的開源庫，使開發(fā)者能夠?qū)Ｗ⒂谒惴ǖ拈_發(fā)。

Vitis 軟件平臺支持異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)，包括 Zynq SoC，MPSoC 和 Versal ACAP 等。Vitis 能夠讓開發(fā)者在無需深入掌握硬件專業(yè)知識的情況下，即可通過軟件或算法代碼來自動適配，旨在充分釋放賽靈思自適應計算硬件的潛力，讓除硬件外的軟件設(shè)計者， 數(shù)據(jù)科學家，AI開發(fā)者都能借由這款產(chǎn)品解決技術(shù)瓶頸，加速開發(fā)過程。

在數(shù)據(jù)中心加速領(lǐng)域，今年我們推出了Alveo 數(shù)據(jù)中心加速器卡產(chǎn)品組合的全新產(chǎn)品Alveo U50 加速器卡。這款產(chǎn)品是業(yè)界首款可以支持第四代PCIe ( PCIe Gen 4) 的輕量級自適應計算加速卡， 專門為擴容各種不同關(guān)鍵計算、網(wǎng)絡和存儲工作負載而特別設(shè)計，而且所有的加速都在同一個可重配置 FPGA 平臺之上實現(xiàn)。

2020年，我們將繼續(xù)圍繞自適應計算為核心，推出更多自適應器件產(chǎn)品，打造自身計算生態(tài)。同時，我們將繼續(xù)向平臺化公司進行轉(zhuǎn)型，不斷豐富目前已經(jīng)推出的包括ACAP、Vitis在內(nèi)的平臺產(chǎn)品，為開發(fā)者帶來更加優(yōu)質(zhì)的開發(fā)體驗。

電子發(fā)燒友：你認為，2020年，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)在將在哪些領(lǐng)域有所突破？

Victor Peng ：中國IC產(chǎn)業(yè)快速向前發(fā)展有兩大助推力，一個是國家政策上得支持，另一個就是5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車自動駕駛等新興應用市場所帶來的全新需求。在政策上，近年來中國各部門相繼推出了一系列政策鼓勵和支持集成電路行業(yè)發(fā)展。目前推出的《中國制造2025》規(guī)劃中表示，中國IC產(chǎn)業(yè)自給率需在2020年達40%、2025年達到70%，也就是說中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)存在巨大的發(fā)展空間。

隨著中國本土IC設(shè)計業(yè)的崛起，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)已成為引領(lǐng)中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也持續(xù)優(yōu)化。以2019年中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分布來看，IC設(shè)計業(yè)占比將達40.6%、IC制造占比約28.7%、IC封測占比約30.7%。目前，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)在提升自給率，政策支持，規(guī)格升級與創(chuàng)新應用三大要素的驅(qū)動下，將保持高速增長的趨勢，中低端產(chǎn)品市場占有率將持續(xù)提升，國產(chǎn)化的趨勢將越來越明顯。

2020年，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)除了要滿足在中低端產(chǎn)品市場的占有率之外，還要向高端IC設(shè)計產(chǎn)品市場發(fā)起沖擊。對于目前中國的IC企業(yè)而言，需要將公司核心競爭力與市場需求匹配，從長遠角度對整個產(chǎn)品進行明確市場定位，做長遠的苦干、實干的心理準備，以應對來自世界的競爭。同時，IC設(shè)計本身是一個全球性的產(chǎn)業(yè)，在技術(shù)合作上，要保持開放的心態(tài)，與海內(nèi)外精誠合作，尋求共贏之道。

電子發(fā)燒友： 2020年，半導體技術(shù)發(fā)展將呈現(xiàn)哪些趨勢？

Victor Peng：隨著5G商業(yè)化逐步落地，就我們觀察到的半導體產(chǎn)業(yè)中呈現(xiàn)的技術(shù)趨勢包括數(shù)據(jù)呈指數(shù)級增長、人工智能的普及以及自適應計算的興起等。

首先，數(shù)據(jù)量的爆炸性增長。全球都在打造萬物互聯(lián)的世界，這意味著每天要處理和存儲數(shù)十億設(shè)備產(chǎn)生的海量新數(shù)據(jù)。根據(jù)IDC預測，從2018年至2025年，全球每年被創(chuàng)建、采集或復制的數(shù)據(jù)將增長5倍以上，預計將從2018年的32ZB增至2025年的175ZB。傳統(tǒng)的架構(gòu)已經(jīng)滿足不了這些新的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，所以，新的數(shù)據(jù)的處理對于半導體架構(gòu)的提出了創(chuàng)新需求。

第二、人工智能（AI）推斷部署處于起步階段。盡管在今年之前就有許多公司在此技術(shù)上投入大量研發(fā)，甚至已經(jīng)有公司開始使用AI來改善客戶體驗并試運營，但是從AI 推斷的部署的角度來看，行業(yè)仍處于起步階段。所以，我們認為，用于AI推斷應用的半導體將會是一大趨勢。

除此之外，就我們所觀察到的自適應計算已經(jīng)來臨。隨著Dennard 縮放定律與摩爾定律的失效，以及阿姆達爾定律設(shè)定的種種限制，嚴重阻礙了處理能力的進一步提升。目前的傳統(tǒng)架構(gòu)已經(jīng)應付不了現(xiàn)有的應用，我們亟需新的特定領(lǐng)域架構(gòu)（DSA）來化解這些不利因素的影響，保持計算功能的發(fā)展勢頭。然而，隨著科技產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對芯片的性能、外觀等都有了更精的要求，這導致芯片的設(shè)計成本不斷提高，制造時間也越來越長。出于對成本和時間的原因，每次開發(fā)新的芯片器件都使用新的 DSA 的做法已不再可行。自適應計算是一種解決方案，因為它不必使用新的芯片就能構(gòu)建 DSA，支持以最低一次性工程費用（英文：Non-recurring engineering，NRE）實現(xiàn)快速開發(fā)與部署。

電子發(fā)燒友：2020年，5G和AI市場的快速發(fā)展對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將產(chǎn)生哪些助力？

Victor Peng：半導體行業(yè)對規(guī)模和計算的需求一直在不斷增長，全球都在夢想打造一個萬物互聯(lián)的世界，5G的通信框架便可以增強物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡連通性。5G 技術(shù)需要傳輸高頻毫米波，這是半導體與物聯(lián)網(wǎng)和 5G 的結(jié)合之處。除此之外，5G和AI技術(shù)的發(fā)展落地還會帶來許多新的應用并且也會使現(xiàn)有的產(chǎn)品更新?lián)Q代。例如消費電子、智能交通、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等，這些應用會對半導體的需求大幅度增加，成為推動半導體產(chǎn)業(yè)的一大助力。

首先，在消費電子領(lǐng)域，以最常見的手機為例，從第一部5G手機的問世，各大手機廠商爭先投入到5G手機的研發(fā)中，掀起了一陣5G應用風。對于半導體材料廠商來說，同樣開啟了一場新研發(fā)熱，通信技術(shù)從4G到5G的跨越，勢必會對材料有著不同的需求，另外，5G應用帶來的數(shù)據(jù)處理及存儲單元的需求將是指數(shù)級別增長。因此，這些對于半導體產(chǎn)業(yè)都是成長的動力。其次，在汽車電子方面，5G和AI技術(shù)的發(fā)展會直接影響自動駕駛、ADAS等熱門應用的進展。以熱門的智能汽車網(wǎng)聯(lián)化為例，在這個過程中，各大汽車廠商需要大量的高靈敏度MCU以及傳感器，這無疑對于半導體市場增長起到了促進作用。

目前來說，已經(jīng)有部分AI技術(shù)經(jīng)融入了我們的生活，但鑒于AI芯片開發(fā)的復雜性以及AI產(chǎn)品的更新速度，AI技術(shù)依舊是半導體增長的主要動力，未來將包括機器學習、自然語言處理、語音命令和自動機器等不斷變化的技術(shù)格局有利半導體產(chǎn)業(yè)制造商。

電子發(fā)燒友：2019年，中國科創(chuàng)版開啟和大基金二期投資啟動，給中國半導體企業(yè)帶來了哪些利好？

Victor Peng：中國作為世界上最大的集成電路消費市場，但大部分產(chǎn)品嚴重依賴進口，技術(shù)也只能受制于人，在一些核心芯片領(lǐng)域，中國企業(yè)的自足率幾乎為零。造成這個形式無外乎兩個原因：一是投入太多，風險與回報期過于高昂。這直接導致半導體行業(yè)對市場前景不看好，缺乏投資欲望。其次是產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力和市場需求尚未成型。經(jīng)過2019年的中美貿(mào)易擦，中國顯然已經(jīng)意識到自己的壁壘。這次中國科創(chuàng)版開啟和大基金二期投資啟動都意味著中國在注重自己國家的科創(chuàng)企業(yè)。據(jù)報道，大二期基金的注冊資本高達2041.5億。這次的投資計劃主要是以半導體發(fā)展現(xiàn)狀和痛點進行的。從設(shè)計到制造再到裝備和材料，這些都是主要的投資發(fā)展對象。

從全球經(jīng)驗來看，政府資金和相關(guān)政策的扶持對于半導體行業(yè)的發(fā)展非常重要。比如日本、韓國的半導體產(chǎn)業(yè)背后均是產(chǎn)業(yè)政策和國家資金的支持。日本半導體以存儲器（DRAM為主）為切入口，在日本政府和產(chǎn)業(yè)界聯(lián)合推動下，順利實現(xiàn)趕超美國；而韓國半導體在韓國政府和財團的共同推動下，積極開拓高性價比IC產(chǎn)品，帶動亞洲電子產(chǎn)業(yè)鏈崛起。

對于馬上要來臨的新一次工業(yè)革命，半導體作為電子產(chǎn)品的核心成為影響下游產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量和競爭力。 隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)的發(fā)展，是中國半導體企業(yè)發(fā)展的絕佳時機，而大基金二期落地，也將為國內(nèi)的半導體企業(yè)注入新鮮血液。

電子發(fā)燒友：你認為，2020年全球半導體的增長動力來自哪些領(lǐng)域？

Victor Peng：我認為，2020年全球半導體的增長動力主要來源于汽車領(lǐng)域、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及5G等領(lǐng)域。首先，在汽車領(lǐng)域。這個變化是很明顯的，第一個是智能輔助駕駛系統(tǒng)ADAS相關(guān)，以前只有一些豪車才會有的功能，現(xiàn)在已經(jīng)普及到許多汽車品牌中。我們現(xiàn)在正在逐漸從計算機視覺向神經(jīng)網(wǎng)絡AI在進行過渡，可以通過可編程的邏輯來優(yōu)化我們的駕駛。第二個變化是車內(nèi)體驗。過去的傳感器都是在監(jiān)測外部環(huán)境，現(xiàn)在我們看到了越來越多的要求，比如對內(nèi)部司機進行監(jiān)控，這更多依賴于利于AI推斷來判定司機以及乘客的狀態(tài)、手勢以及偏好。第三個變化就是自動駕駛，自動駕駛程度越高，對于車載芯片、器件的數(shù)量和要求也會越高。這些對于半導體市場都起到了促進作用。

其次，隨著人工智能技術(shù)的不斷深入和發(fā)展，新的人工智能不斷加入各種應用，推斷將成為人工智能充分發(fā)揮其價值的核心舞臺。面對龐大而復雜的人工智能推斷應用需求，諸多的半導體廠商應該都看到了自己價值所在。除此之外，2020年全球開始逐步向5G網(wǎng)絡過渡，屆時，大量的5G基站建立也是半導體行業(yè)發(fā)展的好機會。