存儲(chǔ)器大廠華邦電看好人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應(yīng)用將隨著5G商用而快速成長(zhǎng)，將跨足支援HyperBus界面的HyperRAM市場(chǎng)。華邦電表示，傳統(tǒng)的SDRAM和pSRAM已發(fā)展成熟，無(wú)法針對(duì)新興物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用再做最佳化設(shè)計(jì)，華邦電HyperRAM采38奈米制程，將持續(xù)朝25奈米移轉(zhuǎn)。若考慮車用、工規(guī)應(yīng)用的長(zhǎng)期供貨需求，華邦電HyperRAM的先進(jìn)制程可滿足客戶長(zhǎng)壽產(chǎn)品生命周期。
華邦電公告11月合并營(yíng)收月減6.1％達(dá)40.57億元，較去年同期成長(zhǎng)0.9％，前11個(gè)月合并營(yíng)收446.97億元，年減率降至5.9％為今年最低。由于DRAM及NAND Flash價(jià)格將在2020年上半年止跌回升，NOR Flash價(jià)格將因TWS需求大增而供不應(yīng)求且價(jià)格看漲，法人看好華邦電2020年第一季業(yè)績(jī)表現(xiàn)淡季不淡，且優(yōu)于2019年第一季。
隨車用電子、工業(yè)4.0、智慧家庭等市場(chǎng)快速興起，已為IoT終端裝置與人機(jī)界面裝置的尺寸、功耗與效能帶來(lái)新的功能需求。為此，除微控制器（MCU）業(yè)者紛紛開發(fā)新一代具高效能與低功耗特性產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求外，與其搭配的存儲(chǔ)器也需要新的選項(xiàng)，才能從整體的系統(tǒng)設(shè)計(jì)考量提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的優(yōu)勢(shì)。
支援HyperBus界面的HyperRAM便是鎖定此市場(chǎng)需求的新技術(shù)方案。華邦電DRAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)理廖裕弘表示，低腳數(shù)、低功耗、易于應(yīng)用設(shè)計(jì)是HyperRAM的最主要特性，使其能顯著提升終端裝置的效能。（新聞來(lái)源：工商時(shí)報(bào)─涂志豪／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)）
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