泰矽微電子獲普華資本數(shù)千萬(wàn)人民幣天使輪融資

上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱：泰矽微電子）宣布已于2019年10月份完成數(shù)千萬(wàn)人民幣天使輪融資，本輪融資由普華資本獨(dú)家投資。

泰矽微電子是由浙江清華長(zhǎng)三角研究院孵化成立，并獲得其投資種子輪投資，專注于垂直行業(yè)市場(chǎng)的物聯(lián)網(wǎng)MCU芯片的研發(fā)和銷售。

本輪募集資金將主要用于HPLC+subG雙模多頻物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)，該芯片采用了創(chuàng)新的通信系統(tǒng)架構(gòu)，將寬帶電力線載波通信（HPLC）和無(wú)線通信（Sub-GHz）融為一體，并復(fù)用絕大部分的芯片電路和底層協(xié)議，這壓縮了雙模芯片的晶元面積和成本，同時(shí)功耗更低，而通信性能方面也有提升。

該芯片的目標(biāo)市場(chǎng)主要包括：電力抄表及其他泛在電力物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、消防報(bào)警、智能家居、智能家電、智能樓宇、智慧路燈等眾多應(yīng)用場(chǎng)景。此外，芯片可支持多種調(diào)制解調(diào)方式，支持各種組網(wǎng)方式，滿足絕大部分的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。

浙江清華長(zhǎng)三角研究院信息所所長(zhǎng)陳清華介紹：“泰矽微團(tuán)隊(duì)有豐富的IC領(lǐng)域的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，公司專注于開(kāi)發(fā)泛在物聯(lián)網(wǎng)、智能化終端等領(lǐng)域的集成電路，為各行各業(yè)的數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型提供國(guó)產(chǎn)化解決方案。芯片國(guó)產(chǎn)化是中國(guó)科技發(fā)展的必經(jīng)之路，加快加大集成電路領(lǐng)域的研發(fā)投入是清華長(zhǎng)三角研究院服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略的具體舉措。信息所將在人才、科技和市場(chǎng)應(yīng)用等方面為泰矽微提供支撐”。