電路板產(chǎn)品返修的工序及操作注意事項(xiàng)

返工在SMT加工廠也俗稱返修，它與貼片加工過程中的維修有本質(zhì)的不同。返工一般指通過使用原有SMT工藝或替代SMT加工工藝，對(duì)不合格產(chǎn)品進(jìn)行再加工并確保加工質(zhì)量完全符合圖紙或技術(shù)規(guī)范的要求。而維修是指使有缺陷的產(chǎn)品恢復(fù)功能的行為，不能確保修復(fù)后的產(chǎn)品符合適用圖紙或技術(shù)規(guī)范。

返工不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝，因?yàn)榉倒せ旧鲜菍?duì)完成品進(jìn)行一定的問題處理，是對(duì)PCBA進(jìn)行維修。下面僅對(duì)返修中遇到的一些主要風(fēng)險(xiǎn)問題進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。

一、返工工藝目標(biāo)

1、非破壞性工藝（在任何組裝或返工過程中，不應(yīng)對(duì)PCB、相鄰元器件及要拆除的元器件造成損傷）。

2、可控、可靠、可重復(fù)的工藝（為了獲得一致的可接受的結(jié)果，應(yīng)有受過培訓(xùn)的操作員重復(fù)使用這種工藝，必要時(shí)可以對(duì)其進(jìn)行調(diào)整）

3、有效率的工藝（在生產(chǎn)環(huán)境中能快速容易地進(jìn)行的工藝，不需要有時(shí)間上的停頓）。

二、返工程序

返工包括很多內(nèi)容，通常的任務(wù)是更換元器件。元器件更換過程包括拆除元器件、整理焊盤、元器件安裝三個(gè)基本程序，有時(shí)還需要考慮電子組件的結(jié)構(gòu)零件、數(shù)形涂覆的去除和更換。

三、元器件拆除

每項(xiàng)返修程序都有其特點(diǎn)和注意事項(xiàng)，這些取決于特殊操作、元器件（引線端子的設(shè)計(jì)、尺寸、主體材料等）、元器件的貼裝位置（相鄰元器件、易接近、基板類項(xiàng)、熱容量等）及操作員的技能水平。

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