聯(lián)發(fā)科mmWave 5G芯片將于2020年下半年上市

在11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報(bào)告顯示，這家***芯片制造商將在12月25日推出另一款5G芯片。最新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年下半年推出mmWave 5G SoC解決方案。

對(duì)無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)帶寬的需求令人難以置信，因此，蜂窩運(yùn)營(yíng)商正致力于利用其他頻段來(lái)部署新的5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)。具體來(lái)說(shuō)，提供較大帶寬和更快數(shù)據(jù)速率的24 GHz至300GHz之間的頻譜被稱(chēng)為mmWave（毫米波技術(shù)）。雖然mmWave頻段可以擴(kuò)展到300 GHz，但可以支持2 GHz帶寬的24 GHz至1000 GHz頻段將用于5G。下圖顯示的是Accton的圖像，顯示了低于6 GHz和mmWave的頻段分配。

當(dāng)前，業(yè)界使用26 GHz，28 GHz和39 GHz的毫米波頻段。正在使用和測(cè)試28 GHz和39 GHz頻段。非洲和亞洲將支持26GHz頻譜。最近發(fā)布的Snapdragon 865和Snapdragon 765 / 765G芯片組支持6 GHz以下和mmWave。SD865配備了X55 5G調(diào)制解調(diào)器，可以使用200Mz的sub-6和800MHz的mmWave。另一方面，SD765G / 765具有較慢的X52 5G調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器支持100MHz的sub-6和400MHz的mmWave。

聯(lián)發(fā)科技將在12月25日發(fā)布另一款6 GHz以下的5G芯片。它很有可能是型號(hào)為MT6885的Dimensity 1000L。該Dimensity 1000和毫米波即將推出的1000L缺乏支持。

預(yù)定于12月26日正式上市的OPPO Reno3將是首款配備該功能的手機(jī)。Dimensity 1000L的強(qiáng)大性能似乎與為Reno3 Pro 5G供電的Snapdragon 765G相當(dāng)。有傳言稱(chēng)，一些即將推出的三星Galaxy手機(jī)將采用聯(lián)發(fā)科的新5G芯片組。