5G基站天線及濾波器產(chǎn)業(yè)鏈投資機會梳理（附每日公告）

5G 基站天線及濾波器產(chǎn)業(yè)鏈投資機會梳理
基站上游產(chǎn)業(yè)鏈一覽
2020 年，5G 將是通信行業(yè)中投資確定性最強的領(lǐng)域之一，整個 5G 無線產(chǎn)業(yè)鏈的公司訂單和業(yè)績都將加速釋放，從上游基站天線射頻、光模塊光器件到中游無線設(shè)備及傳輸設(shè)備等細分板塊的景氣度將逐漸提升，板塊內(nèi)優(yōu)質(zhì)標的有望充分
享受行業(yè)發(fā)展紅利，建議緊密跟蹤 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)周期和運營商資本開支計劃，精準布局高彈性細分板塊龍頭。


結(jié)合 4G 基站的建設(shè)周期，我們按照最保守測算，5G 基站是 4G 基站的 1.2 倍，則國內(nèi) 5G 基站約為 540 萬，全球基站 數(shù)按國內(nèi) 2 倍測算，則全球 5G 基站數(shù)量將超過 1000 萬個。我們預計 2021 至 2023 年達到 5G 高峰期，每年新增 5G 基站超過 100 萬，僅基站側(cè)投資就達到 2000-3000 億元（具體測算過程可參考前期外發(fā)報告）。

下文將對基站天線及濾波器行業(yè)進行重點分析和梳理。
· 基站天線：集成化發(fā)展，行業(yè)格局洗牌
5G 時期，基站天線結(jié)構(gòu)更復雜，集成度更高，量價齊升。
·結(jié)構(gòu)與形態(tài)變化：1）4G 天線以 4/8 通道為主，5G 天線以 64 通道為主；2）4G 天線與射頻分開，5G 天線部分與RRU 集成 AAU（有源天線）；3）傳統(tǒng)基站天線主要由輻射單元（振子）、反射板（底板）、功率分配網(wǎng)絡(luò)（饋電網(wǎng)絡(luò)）、封裝防護（天線罩）、電調(diào)天線控制器 RCU 組成。5G 天線，振子、功放、濾波器都集成到 PCB 上。
· 量：1）基站數(shù)增多；2）1 個基站配備 3 面天線，與 4G 時期一致。
· 價：4G 天線最新報價約 1200 元/副（含稅），5G 天線試驗網(wǎng)報價過萬，約合 3500 元/副（含稅）。
· 保守估計，國內(nèi) 5G 基站天線市場約為 567 億元，建設(shè)高峰期每年市場約 120 億元。



5G 時期，基站天線招標模式發(fā)生變化，對行業(yè)格局帶來變化。
· 4G 時代，運營商對基站天線單獨集采，5G 時代，天線將集成在設(shè)備商 AAU 中，不再單獨招標，天線廠商與設(shè)備商進行有源天線的一體化研發(fā)和測試。
基站天線核心廠商梳理：4G時期，以2017年全球基站天線出貨量為例，排名前六的公司（括號內(nèi)為份額）包括華為（32%）、京信通信（13%）、康普（12%）、摩比發(fā)展（8%）、ACE（7%）、通宇通訊（7%）、凱瑟琳（5%）。

5G 基站天線核心供應商如下表所示。

天線振子作為天線的重要組成部分，市場空間具備彈性，受益于基站數(shù)增長和單面天線振子數(shù)的成倍增長。4G 時代基站天線一般有 10~40 個天線振子，5G 天線單面振子數(shù)將達到 128-256 個，且 5G 基站數(shù)量將達到 4G 時代的 1.5-2
倍以上。5G 天線振子主要參與廠商包括：

· 基站濾波器：陶瓷介質(zhì)濾波器是主流趨勢，行業(yè)空間彈性大
5G 時代濾波器的市場空間=基站數(shù) x 單基站濾波器用量（即單基站通道數(shù)量）x 單通道濾波器價格4G 時代濾波器的市場空間=基站數(shù) x 單基站使用濾波器的價格（天面數(shù) x 單天面對應價值量）
根據(jù)測算，4G 時期，國內(nèi)濾波器市場空間約 214.83 億元，全球市場空間約 429.66 億元。5G 時期，國內(nèi)濾波器市場空間為 362.2 億元（是 4G 的 1.68 倍），全球市場約 713.8 億元（是 4G 的 1.66 倍）（具體測算過程可參考前期報告）。

5G 基站中使用的濾波器有兩種方案，分別是小型化金屬濾波器和陶瓷介質(zhì)濾波器，我們認為，前者是 4G 向 5G 的過渡方案，后者是未來基站濾波器的主流方案。目前除了華為在陶瓷介質(zhì)濾波器應用上較為激進外，其他大部分主設(shè)備商，如中興通訊、愛立信、諾基亞等選擇兼顧兩條路線，并在 5G 商用前期先采用小型化金屬濾波器。根據(jù)下游主設(shè)備商梳理 5G 基站濾波器供應商，如下表所示。


· 風險提示
1、5G 整體投資建設(shè)節(jié)奏不及預期。。5G 整體投資節(jié)奏取決于國家政策引導和運營商投資意愿，仍存在不確定性。若 5G無線接入網(wǎng)側(cè)的投資不及預期，將對基站上游天線射頻的整體采購量產(chǎn)生直接影響。
2、行業(yè)市場份額存在不確定性。目前公司陶瓷介質(zhì)濾波器還未進入大批量供貨階段，在大客戶的訂單份額還要視公司生產(chǎn)良率和行業(yè)競爭情況而定。
3、市場風險。若下游設(shè)備商壓價嚴重，將導致行業(yè)毛利率快速下降，擠壓行業(yè)利潤空間。
4、全球貿(mào)易摩擦加劇的風險。全球貿(mào)易摩擦對華為、中興等國內(nèi)廠商的海外拓展和基站出貨情況影響較大，如果后續(xù)事態(tài)惡化，將影響上游器件廠商的收入情況。

報告來源于國信證券《5G基站天線及濾波器產(chǎn)業(yè)鏈投資機會梳理》

【科創(chuàng)板】
聚辰股份首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書
據(jù)聚辰股份12月18日科創(chuàng)板上市招股說明書，公司為集成電路設(shè)計企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和銷售，并提供應用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司目前擁有 EEPROM、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。
公司主要經(jīng)營模式為 Fabless 模式，在該模式下只從事集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計和銷售環(huán)節(jié)，其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝和測試企業(yè)代工完成，公司取得芯片成品后，再通過經(jīng)銷商或直接銷售給模組廠或整機廠商。
公司憑借領(lǐng)先的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的客戶服務(wù)水平，在國內(nèi)外積累了良好的品牌認知和優(yōu)質(zhì)的客戶資源。公司已成為全球領(lǐng)先的 EEPROM 芯片設(shè)計企業(yè)，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018 年公司為全球排名第三的 EEPROM 產(chǎn)品供應商，占有全球約8.17%的市場份額，市場份額在國內(nèi) EEPROM 企業(yè)中排名第一。公司 EEPROM 產(chǎn)品自2012 年起即已應用于三星品牌智能手機的攝像頭模組中，目前公司已成為智能手機攝像頭 EEPROM 芯片的領(lǐng)先品牌，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018 年公司為全球排名第一的智能手機攝像頭 EEPROM 產(chǎn)品供應商，占有全球約 42.72%的市場份額，在該細分領(lǐng)域奠定了領(lǐng)先地位。公司已與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業(yè)領(lǐng)先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品應用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產(chǎn)品，并正在積極開拓國內(nèi)外其他智能手機廠商的潛在合作機會。在液晶面板、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子等市場應用領(lǐng)域，公司也已積累了包括友達、群創(chuàng)、京東方、華星光電、LG、海信、強生、海爾、偉易達等在內(nèi)的國內(nèi)外眾多優(yōu)質(zhì)終端客戶資源，SPD/SPD+TSEEPROM 應用于 DDR4 內(nèi)存模組產(chǎn)品，產(chǎn)品已通過英特爾授權(quán)的第三方 AVL Labs 實驗室認證，并于 2019 年下半年取得在通訊領(lǐng)域業(yè)務(wù)的實質(zhì)性進展，已與下游知名通信設(shè)備商達成合作協(xié)議。