新一代Mac Pro現(xiàn)身Geekbench 性能到底如何
新一代Mac Pro已經(jīng)開賣，對于很多用戶來說，想要把它配齊，至少需要40萬，而這樣的PC性能是怎樣的呢？
據(jù)外媒報(bào)道稱，新一代Mac Pro已經(jīng)悄然現(xiàn)身Geekbench，其跑分看起來跟上代并沒有什么不同，其搭載的8核，12核和16核處理器性能類似于2017年iMac Pro型號的處理器。
具體來說就是，8核Xeon W芯片的Mac Pro的單核得分為1008，多核得分為7606；12核Mac Pro的單核分?jǐn)?shù)為1090，多核分?jǐn)?shù)為11599；16核計(jì)算機(jī)的Mac Pro的單核分?jǐn)?shù)為1104，多核分?jǐn)?shù)為14285，作為其中一個(gè)對比，2017年的8核iMac Pro的單核得分為1076和多核得分為8120，看上去兩者而基本相等。
對于Mac Pro來說，基礎(chǔ)的性能看上去并不是那么搶眼對吧，但是它真正的強(qiáng)大之處在于可以按照你的心意去升級，去獲得更強(qiáng)的性能，這也是為什么能賣到40萬的原因所在。
責(zé)任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
Mac Pro
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
24瀏覽量
10220
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
機(jī)械革命在CES 2025發(fā)布全新一代游戲本
16 Ultra與蒼龍16 Ultra、面向于主流游戲玩家的曠世X與極光X系列、蛟龍16 Pro 2025，面向輕薄全能電競需求的耀世15 Air、翼龍15 Pro 2025、翼龍16 Pro、翼龍16 X等。新品均采用了
OPPO發(fā)布新一代耐用戰(zhàn)神A5 Pro
近日，OPPO正式舉行新品發(fā)布會，隆重推出了新一代耐用戰(zhàn)神——OPPO A5 Pro。這款手機(jī)基于“為更多人，做更耐用”的核心理念，為用戶帶來了全新的使用體驗(yàn)。 OPPO A5 Pro首發(fā)“耐用
一加Ace 3 Pro搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺
帶來諸多升級，展現(xiàn)出不凡的Pro級卓越產(chǎn)品力。本期體驗(yàn)報(bào)告，就讓我們一起來深入了解這款以優(yōu)雅致敬兇猛性能的一加新一代大作。
蘋果將推出M4 Ultra芯片,強(qiáng)化下一代Mac Pro與Mac Studio性能
據(jù)彭博社11月4日的報(bào)道，蘋果公司計(jì)劃在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。這款芯片將被應(yīng)用在下一代Mac Pro中，并有望再次刷新性能記錄。
蘋果推出新一代iPad mini,售價(jià)3999元起
10月16日外媒報(bào)道，蘋果公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二正式在官網(wǎng)上發(fā)布了新一代的iPad mini。這款第七代iPad mini采用了100%再生鋁材質(zhì)，起售價(jià)為3999元，將于周四上午9點(diǎn)開放預(yù)訂，并于下周
威兆半導(dǎo)體發(fā)布新一代高性能SiC MOSFET
在近日舉行的elexcon2024深圳國際電子展上，威兆半導(dǎo)體震撼發(fā)布了其全新一代高性能碳化硅（SiC）MOSFET——HCF2030MR70KH0，該產(chǎn)品以其卓越的性能和創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，成為展會上
中端旗艦一加Ace3Pro正式發(fā)布！匯頂創(chuàng)新產(chǎn)品組合助力手機(jī)、平板性能提升
6月27日晚間，一加在夏季性能生態(tài)新品發(fā)布會上正式發(fā)布一加Ace 3 Pro、一加平板Pro、
微軟Copilot+PC挑戰(zhàn)蘋果，新一代AI電腦來襲
微軟首席執(zhí)行長納德拉預(yù)言，新一代AI芯片加持的電腦將重新點(diǎn)燃Windows與Mac之間的激烈競爭。微軟最新推出的Copilot+PC，不僅搭載了專門的人工智能芯片，性能更是強(qiáng)勁。
明年年中：配有M4芯片的Mac Pro、Mac Studio將亮相
據(jù)悉，由于該變動(dòng)，今年將僅有搭載M2芯片的Mac Pro與Mac Studio產(chǎn)品線得以延續(xù)。古爾曼進(jìn)一步猜測，除已確定升級的MacBook Air外，蘋果今年可能會對全系
MediaTek與美團(tuán)攜手合作打造新一代餐飲系統(tǒng)硬件S4 Pro系列收銀機(jī)
MediaTek 與美團(tuán)攜手合作，打造新一代餐飲系統(tǒng)硬件 S4 Pro 系列收銀機(jī)。該系列收銀機(jī)采用 MediaTek 新一代高階物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio 510，對比上一代收銀產(chǎn)品
Geekbench 6揭示9核iPad Pro性能提升13%
遵照預(yù)期，10核版本因其額外的性能核心，得分明顯高于9核。即便如此，9核M4仍較上一代M3提升13%，且性能超出前代iPad Pro中的M2芯片35%。
Silicon Labs推出其新一代高性能MCU藍(lán)牙模組HCM511S
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期幫助合作伙伴移遠(yuǎn)通信（Quectel）在2024年德國嵌入式展（Embedded World 2024）期間，推出其新一代高性能MCU藍(lán)牙模組HCM511S。
華寶新能發(fā)布電小二新一代安全快充戶外電源1000 Pro 2、600 Plus
4月16日，華寶新能作為全場景家庭綠電開創(chuàng)者，其旗下品牌電小二發(fā)布了兩款革命性新品——電小二新一代安全快充戶外電源1000 Pro 2、600 Plus。
Geekbench披露新款M3 Mac mini性能
原本早在去年8月，彭博社知名記者馬克·古爾曼就已表示，這個(gè)獨(dú)特的代號極可能指向新款Mac mini。根據(jù)本次測試結(jié)果來看，“Mac15，12”裝置搭載的3納米M3處理器為4+4核設(shè)計(jì)
新一代高性能DC電源模塊的發(fā)展趨勢
BOSHIDA ? 新一代高性能DC電源模塊的發(fā)展趨勢 隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和需求的增加，對高性能DC電源模塊的需求也越來越大。因此，新一代高性能
工商網(wǎng)監(jiān)
評論