預(yù)測(cè)全球晶圓廠投資今年將可到566億美元
12月18日消息，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）昨日發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，報(bào)告指出，經(jīng)歷上半年的衰退后，隨著存儲(chǔ)芯片投資激增，預(yù)計(jì)2019年全球晶圓廠投資將可達(dá)到566億美元。
這一數(shù)據(jù)相比2018年僅下降7%。SEMI此前預(yù)計(jì)2019年下滑幅度高達(dá)18%。
下滑的原因是存儲(chǔ)芯片價(jià)格快速下降，使得晶圓廠投資減緩，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度達(dá)到38%。不過(guò)，隨著存儲(chǔ)市場(chǎng)恢復(fù)，晶圓廠投資出現(xiàn)小高峰，預(yù)計(jì)2020年可以達(dá)到580億美元。
此前SEMI預(yù)計(jì)，到今年年底，全球?qū)⒂?5座新晶圓廠開建，總投資380億美元，其中約一半是8英寸晶圓廠。2020年預(yù)計(jì)將有18座新晶圓廠開工，其中10座晶圓廠達(dá)成率較高，總投資350億美元；另外8座實(shí)現(xiàn)率相對(duì)較低，總投資140億美元。
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