利揚(yáng)芯片CEO暢談中國封裝測試的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

集微網(wǎng)消息，12月13日，在2019中國（珠海）集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，利揚(yáng)芯片首席執(zhí)行官張亦鋒發(fā)表了題為《中國專業(yè)芯片測試的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的演講。

目前由于投資巨大，測試目前不得不由產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)分擔(dān)，但從技術(shù)上看，封裝和測試是兩個(gè)完全不同的概念和生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)，目前一些封裝廠為了滿足自有產(chǎn)品和部分關(guān)鍵客戶的要求不得不建立起部分測試能力，由于專長于封裝技術(shù)，并無測試核心技術(shù)，無法提供個(gè)性化測試程序開發(fā)服務(wù)。

此外，客戶五花八門的產(chǎn)品需要完全不同的測試資源配置，導(dǎo)致巨大的設(shè)備和人力投入，現(xiàn)在機(jī)臺利用率不足或者產(chǎn)能無法滿足需求頻繁交替出現(xiàn)是封裝廠永遠(yuǎn)的痛點(diǎn)，而設(shè)備維護(hù)和測試技術(shù)問題通過ATE廠家或外攜支援，時(shí)效性差，品質(zhì)不可控。

相比封測一體模式，專業(yè)測試可接受全產(chǎn)業(yè)鏈客戶訂單，進(jìn)入門檻低，產(chǎn)值利潤更高。

2018年全球封測產(chǎn)值560億美元，全球前10大封測企業(yè)，中國***占5家，中國大陸占3家，唯一進(jìn)入Top10排名的專業(yè)測試公司是京元電，且2019年受益于5G、Al等測試需求增長而穩(wěn)健成長，中國大陸凈利潤最高的則是華天科技。

最近兩年以來，600億美金的年銷售額成為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)新常態(tài)，每年全球測試設(shè)備投資超過70億美金。根據(jù)預(yù)測，目前國內(nèi)測試業(yè)產(chǎn)值達(dá)18億美元，而這一數(shù)據(jù)在5年后、10年后、15年后則將遞增至50億、110億、240億美金。

廣闊的市場需求與專業(yè)封測本身優(yōu)勢都為產(chǎn)業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇。

然而目前專業(yè)芯片測試仍面臨一系列挑戰(zhàn)，張亦鋒表示，在市場方面，龐大的國產(chǎn)化芯片市場，需要配套的專業(yè)測試資源和產(chǎn)能儲備。在資金方面，測試設(shè)備投資巨大，資產(chǎn)回收期長，費(fèi)用攤提是最主要成本。在團(tuán)隊(duì)方面，則需要組建有戰(zhàn)斗力的測試營運(yùn)、技術(shù)”業(yè)務(wù)的專業(yè)管理團(tuán)隊(duì)。在人才方面，開發(fā)及維護(hù)不同測試平臺，需要綜合能力極強(qiáng)的技術(shù)專才隊(duì)伍。在效能方面，如何維持測試平臺穩(wěn)定可靠，保持設(shè)備高稼動率是測試廠最主要的挑戰(zhàn)，而在管理方面，滿足客戶對測試的多變性和大數(shù)據(jù)分析要求，在流程合理化、管理信息化、聯(lián)機(jī)自動化方面提升管理精度:是快速穩(wěn)定高質(zhì)量交貨的保證。

最后，張亦鋒表示，發(fā)展專業(yè)芯片測試已具備“天時(shí)地利人和”三要素。

“天時(shí)”是指中國芯自主覺醒，產(chǎn)業(yè)訂單內(nèi)移的趨勢已定，市場容量巨大。

“地利”是指大灣區(qū)貼近終端市場，而芯片制造與芯片測試是供給結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵。

“人和”則需要各級政府領(lǐng)導(dǎo)關(guān)心并全力扶持第三方專業(yè)測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展。